電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，上海合晶硅材料股份有限公司（簡稱：上海合晶）科創板IPO獲上交所受理！

此次科創板IPO，上海合晶擬公開發行不超過19861.81萬股，募集15.64億元，主要用于低阻單晶成長及優質外延研發項目、優質外延片研發及產業化項目等。

上海合晶成立于1994年，聚焦半導體材料領域，主要產品有半導體硅外延片、半導體硅材料，主要面向汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。硅片一直是我國半導體產業鏈的短板，尤其是在12寸市場，幾乎都是被國外廠商壟斷的。在28年的時間里，上海合晶已成長為具備晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，為我國實現硅片的自主供應貢獻了力量。

2021年營收13.29億元，突破12英寸外延片“卡脖子”技術

招股書顯示，2019年-2022年上半年上海合晶實現的營業收入分別為11.14億元、9.41億元、13.29億元、7.47億元，同期實現的歸母凈利潤為1.35億元、0.57億元、2.12億元、1.72億元。

受2019年至2020年上半年下游半導體市場需求減弱的影響，2020營收和凈利出現雙重下滑，下滑幅度分別為-18.38%、-136.84%。2021年營收較2019年增長了19.30%，同期凈利增長了57.04%。總體業績增速較為緩慢，2022年上半年增速有所加快。

從主營業務來看，外延片產品貢獻超過8成的營收，2019年-2022年上半年的銷售收入占主營業務收入的比例分別為82.52%、82.60%、83.56%、95.12%。據了解，上海合晶的外延片主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模擬芯片，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。

經過二十多年的鉆研，上海合晶在外延片領域，產品的外延層厚度片內均勻性、電阻率片內均勻性、表面顆粒等核心技術指標已具有較強競爭優勢，可以與國際知名外延片廠商信越化學、日本勝高、環球晶圓、德國世創的同類產品競爭。例如上海合晶應用“超厚外延技術”，能夠一次生長出外延層厚度150μm的產品，而同行業公司的技術水平一般在100μm。

2019年上海合晶逐步量產8英寸拋光片，2020年、2021年該產品收入分別翻漲3.72倍、1.48倍，表現亮眼。目前增長強勁的拋光片產品收入已在2021年超過硅材料，成為上海合晶的第二大營收來源。

作為國內較早實現大尺寸半導體硅外延片技術突破及規模化生產的企業之一。以8英寸產品為主的上海合晶，在2021年又成功實現12英寸外延片生長工藝環節技術研發突破。目前，部分國際先進廠商在制造功率器件時已逐步開始使用12英寸外延片，部分國內廠商也逐步開始建造功率器件用12英寸外延片生產線，此時上海合晶率先突破這一“卡脖子”技術具有重大意義。

招股書顯示，2021年、2022年上半年上海合晶12英寸外延片銷售收入分別為1092.74萬元、2688.65萬元，分別占當期營業收入的比例為0.99%、3.79%。同期上海合晶的12英寸外延片加工收入分別為4583.65萬元、5098.13萬元，分別占當期營業收入的比例為4.15%、7.18%。2022年上半年上海合晶12英寸外延片銷售或加工實現的收入均超過2021年全年的，表現強勁的增長勢頭。


2021年我國12英寸外延片的需求量約35萬片/月，供給量約3萬片/月。預計到2025年，12英寸外延片供給缺口將高達34萬片/月，存在很大的進口替代空間。已突破12英寸外延片技術的上海合晶，有望受益我國外延片需求的高速增長及巨大的國產替代空間，實現業績的進一步高速增長。

目前，上海合晶已經為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華瀾微、臺積電、力積電、威世半導體、達爾、德州儀器、意法半導體等企業。

研發費用率較高，募資15.64億元研發低阻單晶成長及優質外延片

半導體硅片行業具有技術難度高、研發周期長、資本投入大、客戶認證周期長等特點，因此全球半導體硅片行業集中度較高。國際硅片廠商占據超90%的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學、日本勝高、環球晶圓、德國世創、韓國SK Siltron。而境內主要企業有滬硅產業、立昂微、有研硅、南京國盛、河北普興等。

在盈利能力上，2019年-2022年上半年上海合晶與同行企業的綜合毛利率比較情況如下所示：

報告期內，上海合晶綜合毛利率分別為14.71%、22.30%、35.65%和43.37%，而同期行業綜合毛利率平均值分別為31.97%、28.59%、28.09%、33.38%。2019年、2020年上海合晶的綜合毛利率低于行業平均值，并低于立昂微、有研硅、環球晶圓、德國世創等同行企業。2021年、2022年上半年，上海合晶盈利能力表現較強，綜合毛利率高于滬硅產業、有研硅、日本勝高。

據了解，在同行企業內滬硅產業之所以綜合毛利率較低，是因為其12英寸硅片業務的產能尚未完全釋放，毛利率持續為負。而2021年有研硅綜合毛利率較低，則主要是由于生產基地搬遷，半導體硅片生產處于產能爬坡期，客戶認證過程中產能利用率較低，單位成本較高所致。上海合晶2022年上半年綜合毛利率提升明顯，主要是因為外延片產品價格有所上漲。

在研發方面，2019年-2022年上半年上海合晶研發費用分別為5564.76萬元、5743.44萬元、9880.50萬元、6395.26萬元，分別占當期營業收入的比例為5%、6.10%、7.44%、8.56%。2021年，上海合晶顯著加大研發投入，較2019年增長了72.03%。上海合晶在報告期內的研發費用率始終保持著高于行業的平均水平，并且在2022年上半年其研發費用率是同行企業內最高的，2021年僅次于立昂微。

上海合晶表示，公司研發費用率高于同行業平均水平，主要系公司為增強產品競爭力，提升自身技術與工藝水平，加大了特色產品及工藝的研發力度，研發投入較多。

根據招股書披露的資料，近年上海合晶的研發重點主要是在減壓（RP）外延技術的研發、圖像傳感器（CIS）用外延產品研發、SOI工程材料外延片的技術研發、200mm車用減壓（RP）外延技術的研發。

此次上海合晶沖刺科創板IPO，擬募資15.64億元，加大核心產品外延片的研發，具體募資投資項目如下：

低阻單晶成長及優質外延研發項目，擬投入7.75億元募集資金，上海合晶表示該項目主要針對現有8英寸及12英寸外延技術進行持續優化，并針對CIS相關產品所需外延技術，尤其是65nm-28nm外延相關技術進行研發開發。

優質外延片研發及產業化項目，擬投入1.89億元募集資金，擴大外延片生產規模。該項目建成投產后，上海合晶將新增12英寸外延片年產能約18萬片，新增8英寸外延片年產能約6萬片，新增6英寸外延片年產能約24萬片。

作為國內少數能規模化量產先進12英寸外延片的企業，上海合晶沖刺科創板備受關注。對于未來，上海合晶表示將堅持半導體外延片一體化發展戰略，繼續聚焦于發展半導體硅外延片業務，積極開展技術研發，不斷推出適應客戶需求的產品，擴充半導體硅外延片產能，提升公司市場地位和競爭優勢。