1月21日，長電科技宣布在光電合封（Co-packaged Optics，CPO）產品技術領域取得重要進展。基于XDFOI多維異質異構先進封裝工藝平臺的硅光引擎產品已完成客戶樣品交付，并在客戶端順利通過測試。

隨著人工智能和高性能計算工作負荷的快速增長，系統對高帶寬、低延遲和能效優化的光互連技術需求持續提升。CPO通過先進封裝技術實現光電器件與芯片的微系統集成，為下一代高性能計算系統提供了更緊湊、更高效的實現路徑。

作為全球領先的集成電路成品制造與技術服務提供商，長電科技在CPO領域積極布局，已與多家客戶開展合作，提供全面的CPO解決方案與配套產能。長電科技采用XDFOI先進封裝工藝的光引擎產品，于近期在客戶端成功“點亮”。該架構通過在封裝體內實現光電器件與邏輯芯片的高密度集成，在封裝層面有效優化了能效與帶寬表現，為降低系統互連損耗和提升整體可擴展性提供了支持。

CPO在縱向擴展（Scale Up）和橫向擴展（Scale Out）網絡中都能起到關鍵作用，被視為下一代算力基礎。同時，隨著硅光產業鏈各環節持續協同推進下，CPO相關的產業生態正在逐步完善，覆蓋從設計、制造到封裝、測試及系統驗證等關鍵環節。

未來，CPO技術產品的進一步突破與規模化應用仍有賴于產業鏈各環節的持續協同創新。長電科技將持續加大在先進封裝領域的投入，重點布局多維異質異構微系統集成與光測試等關鍵能力建設，為高性能計算、數據中心及下一代網絡系統提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務。

長電科技是全球領先的集成電路制造與技術服務提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統集成、設計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產品認證以及全球直運等服務。公司在中國、韓國和新加坡擁有八大生產基地和兩大研發中心，并在全球設有20多個業務機構，為客戶提供緊密的技術合作與高效的產業鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及主流封裝先進化解決方案，廣泛應用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網絡通信、智能終端、工業與醫療、功率與能源等領域。