熱點新聞

1、臺積電創始人張忠謀證實：將在美設 3 納米晶圓廠

臺積電創始人張忠謀周一接受采訪時表示，目前在亞利桑那設置的 5 納米廠是美國最先進的制程，但臺積電最先進的制程已到 3 納米。他本人證實，臺積電將在美國設立目前最先進的 3 納米晶圓廠。

臺積電在美國亞利桑那州投資的 12 英寸晶圓廠將于 12 月 6 日舉行移機典禮，臺積電表示，計劃邀請包含客戶、供應商、學術界和政府代表在內嘉賓，一同慶祝首批機器設備到廠的重要里程碑，張忠謀跟太太也會親自參加。此外，美國商務部長已經答應出席臺積電美國亞利桑那州晶圓廠的“首部機器移機”典禮。張忠謀稱，美國商務部長將從華盛頓飛到亞利桑那州，飛行時間單程就要 6 小時，來回就花了 12 小時，是整整一天的行程。

產業動態

2、搭載驍龍8 Gen 2，摩托羅拉 moto X40 跑分突破 131 萬

高通上周正式發布了驍龍 8 Gen 2 移動平臺，摩托羅拉已經確認 moto X40 將搭載該平臺，聯想中國區手機業務部總經理陳勁首次公布了 moto X40 的安兔兔跑分。陳勁曬出的圖片顯示，moto X40 的安兔兔跑分飆到 1312901 分，輕松突破 131 萬。值得一提的是，摩托羅拉此前對 moto X40 的預熱文案似乎在暗示將再一次搶下驍龍新平臺的“真首發”，因為文案提到了“一如既往 拿手好戲”“帽子戲法”“截胡”等等。

此前型號為 XT2301-5 的摩托羅拉 5G 新機現已獲得入網許可，消息稱該機為即將發布的 moto X40。從備案信息來看，moto X40 重 196 克，擁有161.3×73.9×8.5mm 機身尺寸，采用 6.67 英寸 1080×2400 分辨率 OLED 屏幕，支持 10bit 色深與屏下指紋識別。配置方面，moto X40 內置 4950mAh / 4450mAh 電池，配備 8GB / 12GB / 18GB RAM 內存與 128GB / 256GB / 512GB 機身存儲。moto X40 后置 50MP+50MP+12MP 三攝組合，預計分別為主攝、超廣角與人像鏡頭，支持 4 倍光學變焦。

3、ASML阿斯麥 CEO 預計未來 10 年全球芯片市場年平均增長 9%，2030 年超過 1 萬億韓元

據國外媒體報道，由于消費電子產品需求下滑，芯片這一關鍵的零部件也受到了影響，尤其是存儲芯片方面，需求與價格雙雙下滑，機構的數據顯示三季度全球 DRAM 的市場規模降到了 181.87 億美元，遠不及上一季度的 255.94 億美元。

雖然全球芯片市場目前的狀況并不樂觀，但多家公司對長遠依舊看好，為芯片制造商供應光刻機的阿斯麥，就認為中長期會增長。從外媒的報道來看，阿斯麥 CEO 兼總裁彼得?維尼克 (Peter Wennink) 在上周于首爾的一場新聞發布會上表示，雖然全球芯片市場的短期低迷仍在持續，但在中長期只會增長。彼得?維尼克預計未來 10 年，全球芯片市場將以 9% 的年平均增長率保持增長，2030 年的市場規模，將達到 1 萬億-1.3 萬億韓元（約69.16 億元人民幣）。

4、消息稱臺積電取代三星拿下特斯拉輔助駕駛 FSD 芯片大單，基于 4/5nm 工藝生產

據外媒報道，臺積電取代三星，拿下了特斯拉輔助駕駛（FSD）芯片大單，將以 4/5 納米進行生產。臺積電對此表示不予評論。據稱，特斯拉明年有望成為臺積電前七大客戶，這也是臺積電主力客戶中首次出現新能源車企客戶。

目前特斯拉正致力開發全自動輔助駕駛系統FSD（Full Self-Driving Computer），采用自研芯片，融合高速運算、AI 等功能。在此之前，特斯拉采取多元供應商策略，在臺積電、三星都有下單。特斯拉前一代輔助駕駛芯片采用 14nm 生產，以三星奧斯汀工廠為主，該芯片又稱為 Hardware 3.0，而后續又升級為 7nm 制程。

5、FF 91 測試車起火燒成灰，法拉第未來回應稱“所攜帶的測試設備導致”

法拉第未來在官方社區回應了“關于 FF 91 測試車起火自燃”的事件，官方回應稱，經初步調查評估是一輛工程開發車輛所攜帶的測試設備導致此次起火事件。

法拉第未來表示，我們關注到有國內網友在FF 官方 App 社區、股吧等論壇中發布并討論“關于 FF91 測試車起火自燃”的消息和圖片。我們與 FF 美國公司反映并核實后，經初步調查評估是一輛工程開發車輛所攜帶的測試設備導致此次起火事件。據了解，美國時間 11 月 15 日，一輛配備特殊測試儀器和傳感器（以獲取測試和性能數據）的工程開發車輛，在開往測試地點進行特殊用途測試的途中發生火災。在此事件中沒有人受傷，我們遵循了所有應有的注意事項和相關程序，進行了適當的緊急處理。

新品技術

6、Melexis推出超高精度的車用壓力傳感器芯片

全球微電子工程公司Melexis宣布推出全新系列無PCB壓力傳感器芯片。該系列芯片可在整個使用壽命內始終保持超高精度，借助這種出色的性能，最后一代內燃機（ICE）汽車將在任何情況下變得更加環保。

全球微電子工程公司Melexis推出全新系列集成式壓力傳感器芯片。該系列產品專為汽車發動機管理而設計。MLX90824測量絕對壓力，提供SENT協議數字輸出信號，MLX90822提供模擬電壓輸出信號。這些器件均經過出廠校準，可測量滿量程在1bar至4bar范圍的壓強。

7、安森美推出采用創新Top Cool封裝的MOSFET

領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用創新的頂部冷卻，幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用，特別是電機控制和DC-DC轉換。

新的Top Cool器件采用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個16.5 mm2的熱焊盤，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是通過傳統的印刷電路板（以下簡稱“PCB”）散熱。采用TCPAK57封裝能充分使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度。新設計的可靠性更高從而增加整個系統的使用壽命。

投融資

8、南芯科技將登陸科創板，雷軍投的第一家芯企

11 月 18 日，上交所發布科創板上市委 2022 年第 91 次審議會議結果公告，上海南芯半導體科技股份有限公司首發獲通過。值得一提的是，南芯科技是雷軍投的第一家半導體廠商。此次公司擬募集資金 16.58 億元，用于高性能充電管理和電池管理芯片研發和產業化項目、高集成度AC-DC 芯片組研發和產業化項目、汽車電子芯片研發和產業化項目等。

招股書顯示，南芯科技是國內領先的模擬和嵌入式芯片設計企業之一，主營業務為模擬與嵌入式芯片的研發、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。公司現有產品已覆蓋充電管理芯片（電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充電協議芯片及鋰電管理芯片，通過打造完整的產品矩陣，滿足客戶系統應用需求。

9、工業人工智能企業感圖科技完成C1輪融資，布局海外市場

近日，上海感圖網絡科技有限公司宣布完成C1輪融資，助力感圖持續快速發展，并為拓展海外市場積極布局。

感圖科技成立于2018年4月，專注于高端制造領域品質管控與良率管理，是一家專注于高端制造領域質量管控的工業人工智能企業。已建立覆蓋全國的研發、技術服務和銷售網絡。基于自研底層智能框架及技術，感圖科技打造了全方位多場景覆蓋的產品體系，為高端制造業客戶提供從智能檢測、智能監控，到智能輔助決策的一站式品質管控與良率管理的解決方案。

10、高精度慣導融合企業戴世智能完成億元A輪融資，光速中國獨家投資

國內領先的智駕級慣性導航產品科技企業戴世智能宣布完成A輪融資，融資總額近億元人民幣，由光速中國獨家投資。本輪融資將用于加強供貨交付能力、進一步拓展產品線布局和增強市場拓展能力。

戴世智能成立于2015年1月，聚焦于自動駕駛領域，為行業提供性能領先和質量過硬的量產級高精度定位解決方案。自成立以來，先后推出了適用于自動駕駛應用場景的真值設備及分析軟件、超高精度INS、高精度車規級IMU和運動傳感器等行業領先產品，在自動駕駛場景和ADAS真值測試領域擁有廣泛的客戶群。

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