電子發燒友原創章鷹 7月第二周，射頻領域出現新的發展趨勢。受制于智能手機和消費電子需求下滑，國內射頻龍頭企業卓勝微二季度業績預告發布，利潤出現大比例下滑；二、智能手機之外的IoT市場持續增長，射頻需求隨之增大，一些國內初創企業在這個領域初露鋒芒，地芯科技最新力推物聯網射頻新品發布。

手機射頻市場出現需求下滑！卓勝微二季度預告業績暴雷向汽車電子、通信基站和路由器市場突圍

7月12日晚間，卓勝微發布的2022年半年度業績預告，公司預計，上半年實現的歸屬于上市公司股東的凈利潤（簡稱“凈利潤”）為7.13億元-7.64億元，較上年同期減少3億元左右。二季度，卓勝微預計的凈利潤大約在2.50億元，約為去年同期的一半。

卓勝微表示，手機行業市場需求不景氣，經營業績下滑，公司加大研發投入力度致費用增加，存貨減值損失增加等，這些因素疊加導致凈利潤下降。近一年，卓勝微的股價累計下跌了近60%，市值蒸發約820億元。而電子發燒友發現，卓勝微的重要股東已經提前減持，四大股東已套現超76億元。

有投資者問卓勝微：三星暫停采購的零部件涉及到公司產品嗎？對公司整體業績營收是否有影響？卓勝微的回復是，由于受到手機行業的市場需求不景氣等多方面因素的影響，導致公司2022Q2經營業績有所下滑，具體請參考《2022年半年度業績預告》。

我們看到有一位投資者問到，對公司業績大幅下滑管理層對公司發展如何突圍？卓勝微的回復是，根據YoleDevelopment的統計，到2025年射頻前端合計市場

規模超過250億美元，公司目前市場占有率仍然較低，公司正通過對射頻濾波器和射頻功率放大器及相應高端模組產品布局和投資，強化公司在射頻領域的優勢。公司產品主要應用于手機等智能終端，同時也積極拓展通信基站、汽車電子、路由器等下游應用領域,進一步提升品牌影響力和市場滲透率。

地芯科技看好物聯網和5G射頻市場推出新品搶市場

5G之外的無線連接技術，也在推動著射頻市場的增長。Yole射頻研究團隊預計，WiFi、藍牙、UWB講在2026年為連接性射頻市場帶來30億美元的規模，2021年到2026年的復合增長率達到8.4%。在物聯網射頻領域，來自中國杭州的地芯科技帶來了產品引起了業界的關注。

物聯網解決方案的性能要求越來越嚴苛，射頻前端芯片不可或缺。主要有四大需求：一、遠距離傳輸，隨著生活水平提高，住宅面積的增加對射頻前端芯片的遠距離傳輸能力要求變高；二、通信環境惡劣，家庭線路布置復雜，電視墻、電腦、冰箱等家用電氣繁多，干擾增多，通信環境變得惡劣；三、穿墻要求高；四、發射功率高，5G通信及物聯網的發展，需要支持的頻段數量大幅度增加，高頻段信號處理難度增加，系統對于射頻器件的性能要求提高。

地芯科技銷售總監王偉剛對記者表示，公司射頻前端國產解決方案2.4GHz射頻芯片GC1103具備三大特性：

1、GC1103是面向IEEE802.15.4/Zigbee，藍牙無線傳感網絡以及其他2.4GHzISM頻段無線系統的全集成射頻功能的射頻前端單芯片。其內部集成了射頻功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）以及芯片收發開關控制電路，可以使會議室翻頁筆達到高性能，降低噪音。

2、GC1103低電壓CMOS邏輯控制與所有端口的ESD保護電、RF端口均有DC隔直電路，可以讓電源信號VDD與射頻信號有良好地內部隔離電路，不會那么容易燒壞芯片。

3、接收通道有低的噪聲系數與非常低的直流功耗，可以達到集成全部的匹配以及隔離電路。

王偉剛表示，這款產品采用低功耗硅基CMOS技術，功耗表現是其他國產廠商的70%，不遜色于國外競品。在睡眠電流指標上，公司產品比同類國外廠商低一個數量級，這也是公司產品能夠成功應用于低功耗傳感器的原因之一。GC1103的常規應用主要包括工業控制自動化、智能家居和符合RF4CE協議的射頻系統中，為各應用提供更高速、更高質量的數據傳輸。

圖：地芯科技GC1103電子發燒友拍攝

地芯科技成立于2018年，總部設在杭州，并且在上海和深圳設有分公司。這家公司專注于5G無線通信高端射頻芯片、低功耗高性能物聯網射頻芯片、高端工業電子模擬射頻芯片以及無線通信解決方案等產品的研發。其中，射頻前端系列適用于藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網等場景，可覆蓋消費電子、各類物聯網市場，目前已有5款產品成功量產。

公司創始人吳瑞礫畢業于清華大學，在高通公司任職過高級設計工程師，發表了多個論文。地芯科技提供全系列射頻前端和PA芯片，不同頻段不同發射等級，配合多種平臺，包括TI25302500，NXP的51696189等等。

圖：射頻產品應用三大領域電子發燒友拍攝

地芯科技提供全系列射頻前端覆蓋不同頻段，從160兆到6GHz都支持，現有產品型號包括GC1101/GC1103/GC0658/GC0609/GC1125等射頻前端系列芯。

包括GC1106、GC1107、GC1109等五款產品。地芯科技可以根據客戶需求進行定制化開發。

射頻收發芯片是基站系統的關鍵芯片，根據地芯科技提供的數據，按照5年的建設周期計算，5G基站射頻收發芯片每年市場空間將超過100億人民幣，市場潛力巨大。然而國內基站側的射頻收發器芯片的自給率幾乎是0，市場被國外亞德諾半導體一家壟斷。射頻收發機系列主要應用于5G小基站、多模物聯網、無人機圖傳系統以及各類無線專網，已有產品完成工程樣品流片并于2022年實現量產。

目前地芯科技開發的5G射頻收發芯片已經做到適合于5G通信的超高帶寬。地芯科技的團隊曾就職于高通、聯發科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導體企業，在射頻芯片前沿技術的研發領域有著多年的實踐經驗，為攻克技術難點打下了重要的基礎。地芯科技在國內率先實現量產的GC0801/GC0802等寬帶收發機產品。

地芯科技核心研發團隊，持續投入包括5G無線通信高端芯片，低功耗、高性能的物聯網芯片，高端工業電子模擬射頻芯片，以及無線通信模組等產品的研發和創新。目前已有多款芯片批量應用到海康、螢石、大華、利爾達、佰才邦等數十家客戶的產品中。