近日，廣立微榮膺卓勝微2024年度優(yōu)秀供應(yīng)商稱號(hào)。這一殊榮不僅是對(duì)廣立微在半導(dǎo)體和汽車電子領(lǐng)域卓越表現(xiàn)的認(rèn)可，也是對(duì)我們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量方面持續(xù)努力的肯定。

廣立微與卓勝微的深度合作涵蓋了多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，包括晶圓級(jí)電性參數(shù)測(cè)試設(shè)備、大數(shù)據(jù)分析軟件以及良率提升解決方案。廣立微憑借其先進(jìn)的測(cè)試解決方案和大數(shù)據(jù)平臺(tái)，幫助卓勝微在生產(chǎn)過程中提高了產(chǎn)品良率和整體效率。

其DataExp系列產(chǎn)品中的智能良率和品質(zhì)異常檢測(cè)系統(tǒng)DE-Alarm，以及整合全流程數(shù)據(jù)的DE-YMS 2.0版本，均為卓勝微的生產(chǎn)線提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

DE-YMS 提供一站式良率數(shù)據(jù)管理

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系統(tǒng)具有芯片全生命周期的數(shù)據(jù)管理、分析和追溯的功能，支持集成電路生產(chǎn)制造過程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封裝測(cè)試等多類型數(shù)據(jù)的智能化分析，為芯片設(shè)計(jì)公司、制造企業(yè)以及封測(cè)廠提供“一站式”良率及產(chǎn)線數(shù)據(jù)管理分析方案。

1、質(zhì)量管理

DATAEXP-YMS具備強(qiáng)大的INK模塊，內(nèi)置車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，且支持產(chǎn)線特?cái)?shù)據(jù)缺陷與良率數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)分析，為客戶芯片質(zhì)量管理提供高效支撐。

2、良率數(shù)據(jù)及產(chǎn)線數(shù)據(jù)管理

DATAEXP-YMS實(shí)現(xiàn)良率產(chǎn)線數(shù)據(jù)格式、數(shù)據(jù)類型的全面覆蓋。工程師可通過YMS系統(tǒng)，減少數(shù)據(jù)分析時(shí)間、自動(dòng)生成報(bào)表，大幅提高工作效率。

3、良率數(shù)據(jù)分析

DATAEXP-YMS中Drill-Down模塊具備靈活的分析功能，且內(nèi)置快捷的半導(dǎo)體分析模板，可以輕松將分析想法通過系統(tǒng)落地，更高效深入的發(fā)掘數(shù)據(jù)價(jià)值。

Alarm平臺(tái)助力全流程質(zhì)量監(jiān)控

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1、OSAT 數(shù)據(jù)管理難題重重

長(zhǎng)期以來，OSAT管理與測(cè)試數(shù)據(jù)的異常監(jiān)控領(lǐng)域面臨著諸多挑戰(zhàn)與痛點(diǎn)。其中，質(zhì)量管控過度依賴人工經(jīng)驗(yàn)、使用分析工具碎片化、異常原因錯(cuò)綜復(fù)雜等問題尤為突出。加之?dāng)?shù)據(jù)量龐大，令工程師們望而卻步，不僅極大地加重了質(zhì)量管控的工作負(fù)擔(dān)，還難以徹底規(guī)避人為失誤的風(fēng)險(xiǎn)。

2、廣立微為卓勝微打造監(jiān)控平臺(tái)

在嘗試對(duì)接多個(gè)OSAT以實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一規(guī)范管控的過程中，由于人力資源有限，這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)難度更是顯著增大。經(jīng)過深入的需求調(diào)研、規(guī)則對(duì)接與流程開發(fā)，廣立微為卓勝微量身打造了一套數(shù)據(jù)監(jiān)控的Alarm平臺(tái)，成功構(gòu)建了一個(gè)涵蓋工廠端、分析端、審批端至工廠卡控端的全方位生產(chǎn)數(shù)據(jù)質(zhì)量監(jiān)控閉環(huán)。

3、Alarm 平臺(tái)：智能精準(zhǔn)卡控

該平臺(tái)前置的DHC（Data Health Check）模塊，能夠預(yù)先檢查測(cè)試流程中生產(chǎn)數(shù)據(jù)的規(guī)范性，進(jìn)而對(duì)測(cè)試生產(chǎn)線實(shí)施有效管控。依托廣立微在良率生產(chǎn)分析領(lǐng)域二十余年的深厚積累，該平臺(tái)集成了多達(dá)30余項(xiàng)卡控規(guī)則。除了能夠設(shè)定如SYL/SBL/Parameter OOS等常規(guī)質(zhì)量規(guī)則外，更引入了先進(jìn)的AI技術(shù)，通過模擬學(xué)習(xí)歷史數(shù)據(jù)，對(duì)當(dāng)前數(shù)據(jù)進(jìn)行精準(zhǔn)異常監(jiān)控。在晶圓異常監(jiān)控方面，該平臺(tái)更是創(chuàng)新性地運(yùn)用了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，對(duì)晶圓產(chǎn)生的特定Pattern進(jìn)行精確卡控。

目前，廣立微正協(xié)助卓勝微將該平臺(tái)對(duì)接進(jìn)所有測(cè)試供應(yīng)商，以實(shí)現(xiàn)全供應(yīng)商測(cè)試質(zhì)量監(jiān)管。

廣立微Testchip測(cè)試芯片方案

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TESTKEY

1. 通過廣立微的testkey和卓勝微CP良率之間的比對(duì)，找到較強(qiáng)的correlation，從而幫助其快速定位低良發(fā)生的原因。

2.廣立微技術(shù)核心在于挖掘提升數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)效率的方法論。以工藝開發(fā)為例， 傳統(tǒng)的工藝開發(fā)流程主要通過產(chǎn)品測(cè)試分辨失效根因，在問題溯源上方向指引性不強(qiáng)，容易遇到瓶頸，而廣立微的 testkey方案具備完善全面的DoE參數(shù)設(shè)計(jì)，通過不同DoE表現(xiàn)出的不同電性特征，可以快速推導(dǎo)出工藝上可能存在的問題點(diǎn)。

3. 為客戶的工藝優(yōu)化提供合適的電性表征手段，配合客戶的Wafer split，快速實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化與調(diào)整。

晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備助力品質(zhì)提升

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廣立微的WAT測(cè)試設(shè)備支持電流、電壓、電容等多項(xiàng)電性參數(shù)的測(cè)試，測(cè)試精度和分辨率均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。同時(shí)，其高效的測(cè)試產(chǎn)能和超并行測(cè)試能力，大大提高了測(cè)試效率，為卓勝微產(chǎn)品的品質(zhì)提升提供了有力保障。

此次獲獎(jiǎng)不僅凸顯了廣立微在行業(yè)中的卓越地位，還進(jìn)一步鞏固了我們作為卓勝微關(guān)鍵合作伙伴的角色。展望未來，廣立微將繼續(xù)專注于技術(shù)創(chuàng)新與合作共贏，力求為客戶提供卓越的產(chǎn)品和服務(wù)。

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、電路IP、WAT電性測(cè)試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的整套解決方案，在集成電路設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個(gè)集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。