原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產業創新展”全面升級的 IICIE 國際集成電路創新博覽會（簡稱“IC創新博覽會”）將于2026年9月9日-11日登陸深圳國際會展中心（寶安）。本屆博覽會以“跨界融合?全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，預計匯聚1100余家參展企業與6萬余名專業觀眾，展覽面積超6萬平方米，構建覆蓋集成電路全產業鏈的協同創新與交流合作高端平臺，為行業高質量發展注入強勁動力。

聚焦全鏈協同，錨定產業核心定位

當前，集成電路產業正迎來技術迭代與跨界融合的關鍵期，構建完整、協同、高效的產業生態成為行業發展的核心命題。“2026 IC創新博覽會”順勢而為，以全產業鏈協同為核心定位，打破環節壁壘，打通從上游核心材料及設備、關鍵零部件到中游晶圓制造、封裝測試服務，再到下游芯片應用的全鏈路資源。

展會不僅是技術與產品的展示窗口，更是產業鏈上下游精準對接的橋梁紐帶。通過“展+會”聯動模式，深度鏈接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半導體核心領域企業，以及人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等終端應用領域的專業觀眾，實現“芯片設計—制造—封測—應用”的全流程貫通，助力企業高效鏈接核心資源，搶占市場先機。

全環節生態布局，全景呈現產業圖景

本屆展會將涵蓋IC產品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件六大核心板塊，讓觀眾一站式洞悉產業全景。在芯片設計領域，展會將集中展示AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU 芯片、模擬芯片、數字芯片等各類核心產品，以及EDA工具、IP核、設計服務等解決方案，匯聚紫光展銳、中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微電子等行業龍頭，展現芯片設計的創新活力。

晶圓制造與封裝測試環節，華力、晶合集成等企業將帶來特色工藝與創新技術，同時全面展示晶圓代工、封裝測試服務、先進封裝技術等核心能力，彰顯制造環節的硬核實力。

半導體設備與材料作為產業發展的基石，華海清科、東方晶源、上海微崇、華煜半導體、上海硅產業集團、江豐電子等國內外領軍企業展示刻蝕設備、薄膜沉積設備、硅片、靶材、濕電子化學品等關鍵產品，覆蓋從制造設備到基體材料、封裝材料的全品類供給。此外，化合物半導體專區將聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料及器件，半導體核心零部件專區則展示密封圈、精密軸承、射頻電源等關鍵配套產品，全方位填補產業生態空白，呈現“環節無遺漏、產品全覆蓋” 的產業格局。

多維核心價值，賦能產業高質量發展

資源聚合價值：展會憑借多年行業積淀，匯聚全球集成電路領域的龍頭企業、科研機構與產業聯盟。上屆展會已吸引1062家企業參展，涵蓋芯片設計、制造、設備、材料等全領域核心力量，往屆代表部分展商有紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創、武漢新芯、華大九天、芯原股份、華虹半導體、通富微電、華進半導體、北方華創、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、滬硅產業、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、上銀科技、富創精密等；本屆將持續擴容，為參展商與觀眾搭建起產業資源精準對接的核心陣地。還將繼續吸引科研機構與產業聯盟的深度參與，季華實驗室、示范性微電子學院產學融合發展聯盟、集成電路材料創新聯合體、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家第三代半導體技術創新中心(深圳) 等權威聯盟與創新中心，全方位展現國內半導體產業生態的完整性。

前瞻引領價值：展會期間將舉辦超20場行業論壇，涵蓋高規格峰會與特色主題論壇兩大板塊，其中，集成電路創新大會、國際先進光刻技術大會、全球集成電路產業分析師大會等核心活動重磅登場，匯聚行業院士、技術領軍者、海內外權威分析師，圍繞先進制程、關鍵材料、芯片應用等行業核心熱點議題展開深度研討與巔峰對話。同時，展會將特別設立面向產業技術創新與跨界應用的專題論壇，一方面聚焦半導體制造、封測、裝備、材料、零部件等核心環節，深耕產業鏈上下游協同創新路徑；另一方面圍繞消費電子、工控、汽車、智能制造等領域，搭建跨界應用交流平臺。

跨界融合價值：本屆展會將依托第 27 屆中國國際光電博覽會（CIOE 中國光博會） 與elexcon 電子展，以三展同期同地聯辦的模式實現協同升級，凝聚產業超強合力。對半導體制造企業而言，可直面下游應用端的真實需求與技術痛點，精準錨定市場方向；對芯片設計企業來說，則能廣泛鏈接方案商、系統集成商、代理商及分銷渠道，加速前沿技術的商業化落地。與此同時，展會精準輻射消費電子、智能汽車、機器人、AR/VR、通信、醫療電子、安防、顯示等多元應用領域，為專業觀眾、研發工程師、生產制造供應鏈及技術決策者，傾力打造一站式產業價值對接平臺。

商貿對接價值：針對采購需求打造的VIP特邀買家項目，將為企業高層與專業采購人士提供定制化對接服務，通過一對一商務洽談、供需對接會等形式，提升商貿合作轉化效率。同時，展會設置的產品發布會、創新創業大賽等活動，將助力企業實現品牌曝光、技術引流與生態卡位的多重目標。

“2026 IC創新博覽會”將以全產業鏈協同為核心，以技術創新為驅動，以跨界融合為路徑，為全球集成電路產業搭建高效交流平臺。2026年9月，深圳國際會展中心，誠邀行業各界同仁齊聚一堂，共探產業發展新路徑，共筑特色芯生態，共創產業繁榮新未來！

即刻搶占商機，誠摯邀請您攜手共進！