今年5月初,日本曾派大臣前往美國與部分企業展開了會談,為擺脫在晶圓代工領域對臺積電的依賴,雙方將聯手建立最新的半導體供應鏈,充分利用雙方先進技術來攻克2nm制程工藝,包括佳能、IBM、東京電子等公司都會參與進去。
近日,臺積電對此事表示:半導體產業并不是簡單地投入金錢與人力就能夠得到突破的,這需要長時間的一個積累才能發展起來。
即便如此,臺積電也不會輕視對手,未來的研發投入還將不斷增加,將帶來更加先進的3nm制程,并且2nm制程也已經在研發當中,預計將于2024年試產,2025年實現量產。
臺積電還表示,美日聯手一事并不是有意針對,而是為了保障供應鏈才做出的決策。
如今擁有完善的7nm以下先進制程技術的企業只有三星和臺積電兩家,就算目前美日雙方的大型企業合作研發,想要追上臺積電的進度還是一件非常困難的事。
綜合整理自 清源科技談 大象融媒 21ic電子網
審核編輯 黃昊宇
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