華為新芯片專利公開(kāi)
據(jù)消息，華為5G技術(shù)領(lǐng)先主要表現(xiàn)在芯片、專利和設(shè)備等三個(gè)方向，根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)表示，華為5G專利數(shù)量排名位于世界首位，同時(shí)還能提供5G端到端的技術(shù)服務(wù)。
華為于4月5日公開(kāi)了一項(xiàng)芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，申請(qǐng)發(fā)布號(hào)為 CN114287057A。該芯片堆疊技術(shù)可通過(guò)堆疊和增大面積的技術(shù)解決性能和成本高的一系列問(wèn)題從而達(dá)到達(dá)到低制程追趕高性能芯片的目的。
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審核編輯：郭婷
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