ICCAD 無錫站，世芯來了!

中國集成電路設計業2021年會(ICCAD 2021)暨無錫集成電路產業創新發展高峰論壇在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。來自政府、行業協會以及業內領導企業機構的各類從業者與專家代表匯聚一堂，共襄盛舉。

在此次會議中，世芯電子研發總監溫德鑫將在專題論壇(一)IP與IC設計服務中分享“高性能運算/人工智能設計和2.5D/3D先進封裝”。

高性能運算和人工智能產品通常具有超大規模的邏輯門數、高主頻、高功耗的特性。這種類型的芯片本身在技術和項目管理方面都存在巨大的挑戰。近年來2.5D先進封裝技術例如MCM、CoWoS已經被廣泛應用，以達到更高的功能、帶寬和能耗比。同時，2.5D的小芯片技術和3D封裝技術也變得越來越流行。新的封裝方式結合超大的芯片設計，讓高性能運算和人工智能產品的設計變得更具挑戰性。本次論壇我們將結合Alchip一些設計案例，對在高性能運算和人工智能產品中芯片、封裝和系統設計中的挑戰進行探討。

世芯展位

無錫太湖國際博覽中心A4館

286號展位

展會當天，更多驚喜與禮品將在286號展位呈現，世芯電子工作人員等待您的蒞臨!

原文標題：ICCAD 2021 | 世芯電子邀您共聚無錫

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審核編輯：湯梓紅