近日，有消息稱，繼聯電、世界先進、力積電之后，按耐不住的臺積電將從4月起提高驅動芯片代工報價，驅動芯片漲價潮進一步升級，面板廠商、終端廠商都將承受更大的經營壓力。

集微網消息，近日，有消息稱，繼聯電、世界先進、力積電之后，按耐不住的臺積電將從4月起提高驅動芯片代工報價，驅動芯片漲價潮進一步升級，面板廠商、終端廠商都將承受更大的經營壓力。

以賽亞調研指出，截至3月，8英寸晶圓代工價格已經上漲5-10%，臺積電又計劃提高代工價格，有可能帶動驅動芯片價格上漲到第三季度，面板廠商、終端廠商將面臨跟大的缺貨風險。

8英寸晶圓產能緊缺，驅動芯片代工價格上漲5-10%

自去年第三季度以來，8英寸晶圓產能一直十分緊缺，電源管理芯片、驅動芯片等利潤較低的芯片遭晶圓代工廠冷落。與此同時，隨著應用市場復蘇，驅動芯片需求異常旺盛，驅動芯片市場出現供需失衡，甚至陷入缺貨的狀態。

截至目前，驅動芯片市場供需失衡狀態并沒有完全緩解，使決定產能分配的晶圓代工廠商擁有絕對的話語權，驅動芯片代工價格持續上漲。以賽亞調研指出，截至3月，晶圓代工廠世界、聯電、力積等廠商驅動芯片代工價格都上漲了5-10% 。

夾在代工廠與應用廠商之間的驅動芯片設計廠商又將上漲的代工價格轉嫁給應用廠商，致使驅動芯片價格售價大幅提升。以賽亞調研指出，驅動芯片特別是TDDI供不應求，去年第四季度價格已經上漲15%-20%，第二季度、第三季度有望繼續漲價。群智咨詢半導體器件資深分析師徐晶晶認為，由于驅動芯片持續漲價，面板和終端商需求缺口將更大。

臺積電提高代工價格，驅動芯片缺貨雪上加霜

驅動芯片代工利潤相對較低，對于一直追求高利潤的臺積電來說形同雞肋。雖然隨著驅動芯片需求上升，臺積電微幅提高了驅動芯片的規劃產能，但是8英寸晶圓需求激增且規劃產能無法滿足市場需求，所以臺積電不得不提高驅動芯片代工價格。

群智咨詢半導體器件資深分析師徐晶晶表示，近期，CIS、PMIC、Soucing IC需求增加，使臺積電8英寸晶圓產能迅速滿載。其中8英寸110nm制程（2/5M CIS）需求旺盛且工藝制程非高壓，相對而言比顯示驅動芯片工藝簡單且利潤率更好，占據了大部分8英寸110nm產能；8英寸制程上的電源管理芯片（PMIC），由于5G帶來的利好因素，PMIC需求比4G時代增長了4-5倍，加劇8英寸產能消耗；大尺寸顯示的Soucing IC需求突增且顆數較多。而且這三種芯片利潤比驅動芯片的更高，臺積電將8英寸晶圓產能向它們傾斜。

與此同時，除了晶合、中芯國際之外，聯電、力積電等晶圓代工廠商似乎并沒有試圖大幅增加驅動芯片代工規劃產能。當前，在晶圓代工廠訂單滿載的前提下，芯片設計廠商和應用廠商只能通過加價爭取驅動芯片產能。

此外，驅動芯片封測產能擴張也跟不上市場需求的增長。面板產業屬于周期性行業，有一定的波動性，封測廠商對擴產持謹慎態度，目前沒有跟上突然增長的驅動芯片封測需求，也帶動了驅動芯片價格的上漲。

驅動芯片持續漲價，中下游廠商將如何應對？

驅動芯片缺貨使面板、終端廠商需求缺口持續擴大，已經造成面板、手機、電視價格上漲，給面板廠商、手機廠商、電視廠商帶來更大的市場壓力。

驅動芯片設計廠商為了獲得更多的訂單，正在積極尋找新產能。以賽亞調研表示，由于臺灣晶圓代工廠擴產動力不如大陸晶圓代工廠，聯詠、敦泰、瑞鼎等驅動芯片設計廠商開始向中芯國際、晶合等大陸晶圓代工廠求援。晶合今年年底計劃將產能提升至45K/M，屆時，有利于稍微緩解TDDI供應緊張的情況。

面板廠商正在爭取更多的驅動芯片貨源，以獲得面板出貨優勢。據了解，為了保證每月穩定的驅動芯片供貨，面板廠商已經與驅動芯片設計廠商簽署了兩三年的合約，例如，天鈺與群創、友達與瑞鼎都簽署了長期的合作。

終端廠商為了應對驅動芯片漲價，也在調整不同物料成本，以減少整體成本的增加。徐晶晶表示，終端擁有大量的器件，驅動芯片只是其中一個零部件，終端廠商可以放緩非關鍵物料的升級進度，或者采用更低規格的零部件，以維持整機成本平衡。

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