最近和幾個(gè)做芯片設(shè)計(jì)的老朋友聊著聊著就感慨：以前是捧著錢還擔(dān)心排不上產(chǎn)能，現(xiàn)在居然有代工廠的銷售主動(dòng)來問“有沒有需求，價(jià)格可以談”。這風(fēng)向，變得有點(diǎn)快。所以，一個(gè)現(xiàn)實(shí)的問題擺在了面前：那個(gè)我們熟悉的、殘酷的芯片代工價(jià)格戰(zhàn)，它真的要卷土重來了嗎？

我的看法是，別急著下結(jié)論。這次的情況，比以往任何一次都要復(fù)雜。市場正在上演一場“冰與火之歌”，價(jià)格壓力是結(jié)構(gòu)性的，而非全局性的。

首先，“冰”的一面確實(shí)存在，壓力集中在成熟制程。尤其是以消費(fèi)電子為主的領(lǐng)域，手機(jī)、PC的需求疲軟，導(dǎo)致相關(guān)芯片設(shè)計(jì)公司不得不砍單或調(diào)整庫存。這樣一來，那些以28nm及以上成熟工藝為主的二、三線代工廠，產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)。為了填滿產(chǎn)線，個(gè)別廠商在部分節(jié)點(diǎn)上給出更靈活的商務(wù)條件，或者“暗折”，這可以看作是局部、試探性的價(jià)格競爭前奏。有業(yè)界朋友透露，某些8英寸廠的非緊缺工藝窗口期已經(jīng)打開。

但是，“火”的一面，燒得正旺。這團(tuán)火，就是先進(jìn)制程（特別是7nm及以下）和尖端封裝。全球AI軍備競賽，讓高性能計(jì)算（HPC）芯片的需求近乎瘋狂。臺(tái)積電的3nm、5nm，以及關(guān)鍵的CoWoS封裝產(chǎn)能，依然是全球大廠爭搶的稀缺資源。這里不僅沒有價(jià)格戰(zhàn)，龍頭廠商還憑借技術(shù)壟斷地位，享有堅(jiān)實(shí)的定價(jià)權(quán)，甚至持續(xù)漲價(jià)。另一把火，是車規(guī)、工控等特定需求的成熟工藝。這些芯片認(rèn)證周期長、可靠性要求高，產(chǎn)能切換并不容易，供需依然緊繃，價(jià)格自然堅(jiān)挺。

所以，與其問“會(huì)不會(huì)價(jià)格戰(zhàn)”，不如問“會(huì)在哪里發(fā)生價(jià)格戰(zhàn)”。我認(rèn)為，一場全面的、席卷所有節(jié)點(diǎn)的血腥價(jià)格戰(zhàn)，短期內(nèi)很難出現(xiàn)。核心原因在于，行業(yè)的成本結(jié)構(gòu)和競爭邏輯已經(jīng)變了。

首先，先進(jìn)制程是“金錢游戲”。5nm、3nm工廠的投資是天文數(shù)字，龍頭廠商必須依靠高定價(jià)來支撐巨額研發(fā)與折舊。這里拼的是技術(shù)藍(lán)圖，不是價(jià)格。其次，成熟制程的競爭，也加入了“地緣政治”這個(gè)新變量。各大經(jīng)濟(jì)體都在強(qiáng)調(diào)本土供應(yīng)鏈安全，這使得部分地區(qū)的產(chǎn)能，即便成本不具全球競爭力，也可能在本土政策或客戶“避險(xiǎn)”需求的支持下存活下來，削弱了純粹的成本比拼。

不過，風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)在于結(jié)構(gòu)性失衡的持續(xù)時(shí)間。如果消費(fèi)電子的寒冬過長，導(dǎo)致成熟制程產(chǎn)能過剩面擴(kuò)大，那么一些財(cái)務(wù)狀況不佳的二線廠商，很可能率先“放水”搶單，在局部引發(fā)激烈的價(jià)格廝殺，從而擾動(dòng)整個(gè)市場的價(jià)格體系。這將是未來一年需要密切關(guān)注的風(fēng)險(xiǎn)。

結(jié)語與互動(dòng)
市場總是處在動(dòng)態(tài)平衡中。我的觀察是，全面價(jià)格戰(zhàn)的概率低，但節(jié)點(diǎn)分化、客戶分化的“選擇性價(jià)格壓力”已經(jīng)到來。這對于芯片設(shè)計(jì)公司來說，既是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇——如何重新評估自己的工藝選擇與供應(yīng)鏈策略？

想聽聽一線的聲音：您所在的公司或領(lǐng)域，最近在代工成本或產(chǎn)能獲取上，感受到的是“寒意”還是“暖意”？您認(rèn)為哪一類工藝節(jié)點(diǎn)會(huì)最先承受真正的降價(jià)壓力？歡迎在評論區(qū)分享您的真實(shí)見聞和判斷。

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審核編輯 黃宇