3月2日消息，據國外媒體報道，作為蘋果的主要供應商，芯片代工商臺積電將從2022年開始量產3nm芯片。

此前，臺積電表示，將從2021年下半年開始風險生產3nm芯片。該公司聲稱，與最近的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。

此前，臺積電在2020年第四季度的財報中預計，其2021年的資本支出在250億美元到280億美元之間。

產業鏈人士透露，在臺積電預計的250億-280億美元資本支出中，有超過150億美元預計將投向3nm工藝。

去年12月份，業內消息人士稱，蘋果已預訂臺積電的3nm產能。有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術生產用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。

得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。

與此同時，臺積電還計劃擴大其5nm工藝的產能，以滿足其主要客戶的需求。

原文標題：臺積電將從明年開始量產3nm芯片 今年下半年開始風險生產

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