在1月7日完成C+輪4億美金的融資僅一個月后，2月9日，智能汽車芯片公司地平線公告已完成 C3 輪 3.5 億美元融資。至此，地平線C輪融資總額已達到9億美元，遠超7億美元的融資計劃。

據了解，在C3輪投資機構中，不乏國投招商、中金資本旗下基金，眾為資本等頂級機構的身影，還獲得眾多汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產等。

“本輪融資獲得眾多頂級機構的重磅投資，特別是汽車產業鏈上下游明星企業的戰略加持，是對地平線汽車智能芯片產品研發和商業落地能力的極大認可。”地平線在其公告中指出，本輪融資的助力下，地平線將持續打磨以“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平臺，加強與產業上下游的通力協作，加速智能汽車時代的到來。

值得關注的是，除了對地平線的戰略投資外，長城汽車還與地平線簽署戰略合作框架協議，以高級輔助駕駛（ADAS）、高級別自動駕駛和智能座艙方向為重點，共同探索汽車智能科技，開發市場領先的智能汽車產品，快速布局自動駕駛、智能網聯等智能化核心技術，加速智能汽車的研發與量產落地。

根據合作協議，雙方依托各自在汽車、人工智能領域的優勢，通過多領域業務融合，共同積極探索智能化、網聯化等汽車科技，開發市場領先的智能化、網聯化汽車產品，實現共同發展。

據了解，地平線是國內唯一擁有車規級智能芯片前裝量產的科技企業，并已經形成覆蓋從 L2 到 L3 級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。

在商業化落地上，地平線一直與世界領先的整車廠和一級供應商保持著緊密合作，是當前中國唯一實現汽車智能芯片前裝量產的科技企業。

“重塑中國汽車產業的供應鏈，最核心的部件在于人工智能芯片，它是汽車數字發動機。但人工智能芯片的機會窗口很短，也就兩三年時間。如果這兩三年時間不能真正的應用上車，不能把行業做起來，國內企業就又失去了一輪重新洗牌的機會。”此前，地平線創始人兼CEO余凱在接受21世紀經濟報道記者采訪時表示。

“預計到2023年智能汽車的芯片的競爭也就結束了，如果不拿到市場競爭的前兩名，那基本意味著出局。” 余凱告訴記者，“能夠在中國市場取得領先優勢就意味著在智能汽車芯片的國際市場上領先。未來三年，我們的主戰場在中國，一定要把市場份額的前兩名給拿回來。”

目前，由地平線設計研發的中國首款車規級AI芯片地平線征程2發布以來，已成功簽下兩位數的量產定點車型，主要在智能駕駛域的ADAS應用和智能座艙域的人機交互應用方面。

其中，在智能駕駛領域，地平線已同奧迪、一汽紅旗、上汽集團、廣汽集團、長安汽車、比亞迪、理想汽車、長城汽車等車廠達成合作，初步建成覆蓋智能駕駛和智能座艙的智能汽車芯生態。

據介紹，由地平線研發的中國首款車規級人工智能芯片征程2已在長安UNI-T和奇瑞螞蟻兩款車型上實現了量產上車，出貨量超10萬，搭載此款芯片的汽車可實現L2+級自動駕駛。

步入2021年，地平線還將面向 L3/L4 級別自動駕駛推出征程 5 芯片（Jouney 5）。據悉，該芯片AI 算力高達 96TOPS ，在MAPS評估標準下，征程 5 的跑分高達 3026 FPS，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛芯片——特斯拉 FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程 6（Jouney 6），采用車規級 7nm 工藝，人工智能算力可超過 400 TOPS。

按照規劃，地平線預計2022年芯片前裝裝車量將超百萬；到2025年，地平線計劃拿下國內智能汽車芯片市場60%的份額。
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