隨著谷歌Gemini3.0、阿里千問等AI大模型的應用爆發與密集迭代，存儲芯片作為AI設施最重要的物料之一，其價格漲勢持續。全球存儲芯片市場正在經歷結構性的供需平衡，多家手機廠商已暫緩采購存儲芯片，只因上游存儲芯片原廠價格持續攀升，報價漲幅接近50%。據預測，存儲芯片漲價缺貨潮可能會持續到2027年。

在三星、美光、sk海力士等國際大廠輪番提價，國內長江存儲、長鑫存儲、兆易創新等企業加速突圍的產業浪潮中，有“量”的擴張就必然需要“質”的兜底。從晶圓到芯片，從PCB到終端，每一個環節的品質偏差都可能導致產品失效，尤其在AI應用對其穩定性、可靠性要求倍增的當下，精準測量已成為產業鏈的品質保障之一。

優可測深耕半導體精密檢測領域，以多環節高精度測量解決方案，為存儲芯片產業的高質量發展路上筑牢品質根基。

|晶圓

從源頭把控核心品質

晶圓是存儲芯片的制造基礎，其表面粗糙度、平整度、厚度、涂層厚度、臺階高度等均影響存儲芯片的最終品質與性能。對此，優可測實現從光刻膠涂層到晶圓成品的全方位檢測：

白光干涉儀AM系列：高精度測量晶圓、光刻膠以及掩模版的表面微觀形貌，表面粗糙度測量精度達亞納米級。

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晶圓表面粗糙度測量

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晶圓微結構三維形貌測量

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掩模板圖案高度測量

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光刻膠線寬線高測量

薄膜厚度測量儀AF系列：Mapping測量晶圓表面光刻膠涂層厚度，確保曝光、顯影環節的工藝一致性，為精細電路成型提供保障。

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AF測量過程

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測量波形圖

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測量3D結果

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測量2D結果

全自動非接觸式厚度測量儀APS系列：一站式實現晶圓厚度、TTV、Bow、Warp等關鍵厚度參數檢測。

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晶圓三維量測設備WPM系列：全方位覆蓋晶圓Bump、RDL、CD、EBR、PI/PR膜、光刻膠、化合物薄膜、TSV、RST等多維度參數，為晶圓提供全維度測量方案。

|芯片封裝

提升成品可靠性

封裝環節是芯片與外界連接的重要環節，焊點質量、貼裝精度直接影響芯片的穩定性。對此，優可測以高精度測量方案，提升芯片成品可靠性：

白光干涉儀AM系列：bump是存儲芯片封裝和性能實現的核心環節，白光干涉儀可以測量芯片bump的三維形貌，測量高度以及均一性。使存儲芯片能夠與其他電子元件高效互聯，確保數據的輸入輸出。

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Bump高度測量

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Bump高度均一性

超景深顯微鏡AH系列：超大景深智能成像和瞬間自動對焦，能夠清晰觀察芯片結構——BGA焊點有無空洞、虛焊漏焊、引腳等，進行失效分析。

AH觀察分析焊點開裂

光譜共焦位移傳感器AP系列：在線測量芯片貼裝平整度、角針平整度以及BGA錫球高度，確保封裝過程中芯片與基板的精準貼合，避免導致后期失效。

|PCB

芯片的承載基石

PCB作為芯片的承載部件，其平面度、鍍層粗糙度、電鍍后銅厚、線寬線距、盲孔、Pad、Dimple直接影響信號傳輸。對此，優可測在PCB領域也有著豐富的測量案例：

超景深顯微鏡AH系列：高像素景深合成，一鍵完成PCB失效分析。

AH觀察PCB失效分析

線激光位移傳感器AR系列：快速掃描PCB線路高度，微米級精度測量，保障產品穩定性。

線光譜共焦傳感器AS系列：亞微米級測量PCB平面度，聚焦BGA焊接區域，精準測量Pad平面度，保障芯片與PCB的可靠連接。

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AS掃描3D點云圖

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AS掃描Pad區域列出ROI

封裝基板3D自動量測設備Elite Pro系列：一站式全方位自動檢測封裝基板的鍍層粗糙度、電鍍后銅厚、線寬線距、盲孔、Pad、Dimple等關鍵參數，確保芯片封裝品質。

當AI浪潮推動存儲芯片進入供不應求、價格水漲船高的黃金周期，品質才是存儲芯片廠家的核心競爭力。

面對DDR5、HBM等高端產品爆發式的需求，優可測已做好技術準備，隨時響應各芯片廠商的測量需求。

讓優可測高精度測量，為您的產品競爭力加碼，共乘AI產業東風！