隨著5G時代下游產業升級迭代和國產汽車品牌需求強勁，國內的PCB廠商在高端市場迎來較大的進口替代空間，特別是在汽車PCB市場，在國家政策支持和新能源汽車需求帶動下，相關PCB廠商也迎來發展機遇，加速登陸資本市場。

不久前，金祿電子擬在創業板IPO已獲受理，將募資加碼新能源汽車配套高端印制電路板項目，力圖在新能源汽車市場分一杯羹。在《寧德時代第一大PCB供應商金祿電子闖關創業板，研發投入低成掣肘》一文中指出，公司業務發展主要靠寧德時代帶動，研發投入低成發展掣肘。

除此之外，針對其在汽車PCB領域的客戶體系、營收能力、研發投入等進行剖析，發現金祿電子整體的實力并不差，但是其產品價格持續走低，資產負債率高企，公司在行業中的競爭力較為偏弱。

主營產品價格走低

作為汽車PCB市場的頭部廠商之一，金祿電子目前已成為寧德時代、國軒高科、孚能科技、特銳德、宇通客車、吉利汽車、欣銳科技、英搏爾等新能源汽車領域的PCB供應商，其產品最終應用于特斯拉、寶馬、奧迪、戴姆勒、小鵬、蔚來、大眾、豐田、三一重工、克萊斯勒、現代、日產等知名汽車品牌。

在汽車PCB產品的帶動下，金祿電子近幾年的營收和凈利潤都保持較高的增速，主營業務收入分別為 45，826.76 萬元、52，377.72 萬元、60，028.54 萬元和 31，648.29 萬元，2019 年度、2018年度分別較上年同期增長 14.61%、14.30%，2020 年 1-6 月主營業務收入占 2019 年度的 52.72%，整體呈逐年上漲趨勢。

2017至2019年及2020上半年，金祿電子主營毛利率分別約22.74％、24.09％、24.49％和21.22％。關于主營業務毛利率的波動，金祿電子表示，報告期內產品結構有所優化，技術難度、附加值相對較高的多層板在2017至2019年收入占比提升，進而推動了主營毛利率上行。2020上半年，隨著其子公司投建的單/雙面板產能逐步釋放，多層板收入占比有所回落，在一定程度上導致金祿電子主營毛利率回落。

然而，在金祿電子主營業務收入不斷增長的背后，其產品單價卻出現持續下降。

從上表可以看出，2017年-2020年上半年，金祿電子的單／雙層板單價變動率分別為-0.98%、-3.79%、-3.08%；多層板單價變動率為4.15%、-4.4%、-1.72%。

究其原因，PCB行業作為電子元器件的基礎行業，屬于傳統行業，在全球主要經濟體經濟增長率放緩的背景下，行業產值整體增長規模有限。目前，國內外PCB生產企業數量眾多，產品同質化較高，市場競爭激烈，產品價格下行。

值得關注的是，在單價走低的壓力之外，金祿電子的負債率也相對較高，在上市募資額度中有三成用于償還金融負債和補充流動資金，可見其經營壓力也較大。

資產負債率高企，募資三成還款

據招股書披露，報告期內，金祿電子的資產負債率分別為 80.74%、77.19%、69.41%和 59.37%，雖逐年下降，但短期償債壓力較大，存在一定流動性風險。

同時，從同行業可比公司來看，金祿電子的資產負債率也高于同行業可比上市公司，主要系：（1）公司處于業務快速增長階段，對營運資金和固定資產投入的需求較大;（2）公司融資渠道單一所致，主要依靠銀行借款。同行業可比公司作為上市公司，融資渠道相對豐富，股權融資占比較大，具備更雄厚的資金實力。

在資產負債率高企的壓力之下，金祿電子在IPO時，擬募資投建新能源汽車高端PCB項目外，也募資2億元用于償還金融負債和補充流動資金。

根據招股書，金祿電子截至2020年6月30日的資產負債率為59.37％，較同業可比公司均值42.12％偏高。項目實施后，公司資產負債率經測算可降至38.25％。

此外，金祿電子還表示，報告期內的利息支出分別為370.50萬元、596.78萬元、930.88萬元及679.49萬元，占同期利潤總額的比例分別約8.60％、12.81％、17.76％及29.29％，利息支出費用較高。金祿電子解釋稱，利用募資償還金融負債，可降低公司債務規模，減少利息支出，提升公司盈利水平。
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