據青島日報報道，1月6日，青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式在青島即墨區舉行，意味著山東省內首批面向市場自主設計生產的6英寸晶圓半導體項目進入批量化生產階段。

據介紹，該項目達產后將成為國內單體產出最大的功率器件生產基地。

圖片來源：即墨新聞

惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產業鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與即墨區馬山實業發展有限公司共同出資建設。投產后產品可應用在高鐵動力系統、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域。全部達產后，項目將月產芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片。

據報道，青島惠科微電子公司總經理梁洪春表示，批量投產前，企業在實驗室內進行了多批次試生產，預計到2021年6月，企業將月產10萬件芯片；到2022年第一季度，實現月產20萬件芯片目標。

2020年5月19日，青島惠科六英寸晶圓半導體功率器件項目芯片廠房封頂儀式在青島舉行。同年12月19日，青島惠科微電子有限公司第一片產品成功產出，該產品的成功產出，標志著項目建設階段正式轉入生產運營階段。

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