10月16日，上交所發布“關于終止對北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市審核的決定”，決定終止對其首次公開發行股票并在科創板上市的審核。

據公

據公告顯示，2020 年 10 月 15 日，天科合達和保薦人國開證券股份有限公司分別向上交所提交了《北京天科合達半導體股份有限公司關于撤 回首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請》和《國開證券股份有限公司關于撤回北京天科合達半導體股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的請示》，申請撤回申請文件。對于此次終止IPO的原因，天科合達并沒有透露。

據集微網了解，天科合達IPO進程于今年7月14日被上交所受理。作為最早布局碳化硅晶片的廠商之一，天科合達目前已掌握了覆蓋碳化硅晶片生產的“設備研制—原料合成—晶體生長—晶體切割—晶片加工—清洗檢測”全流程關鍵技術和工藝，具備規模化供應大尺寸、高品質碳化硅晶片的生產能力，形成了“以碳化硅晶片為核心，覆蓋其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐”的業務主線。

2017年至今，碳化硅晶片和其他碳化硅產品是天科合達收入的主要來源，碳化硅單晶生長爐收入快速增長。

從主營業務構成來看，2017-2019年，天科合達的碳化硅晶片和碳化硅單晶生長爐業務比重在增加，其他碳化硅產品業務比重在降低。近三年天科合達碳化硅晶片以4英寸為主，逐步向6英寸過渡，在2020年1月天科合達啟動8英寸晶片研發工作。然而，晶片尺寸越大，對應晶體的生長與加工技術難度越大。目前國際碳化硅晶片廠商主要提供 4 英寸至 6 英寸碳化硅晶片，CREE、II-VI 等國際龍頭企業已開始投資建設 8 英寸碳化硅晶片生產線。

為解決國產碳化硅晶片供給不足，天科合達本次募集資金投資項目第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目，項目投產后年產12萬片6英寸碳化硅晶片，此次IPO終止意味著這個投產計劃也將隨之“擱淺”。

責任編輯：YYX