8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）在上海證券交易所科創板正式掛牌上市，發行價為38.53元/股，截至今日上午休盤，芯原股份漲幅278%，市值超700億元。

一、芯原半導體是國內IP供應商龍頭

今年5月21日，科創板上市委2020年第25次審議會議結果顯示，同意芯原股份發行上市（首發）。8月6日，芯原股份發布了首次公開發行股票并在科創板上市發行的公告，確定本次發行價格為38.53元/股，發行規模為6,200,750萬元。

資料顯示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。主營業務的應用領域包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業、數據處理、物聯網等，主要客戶包括IDM、芯片設計公司，以及系統廠商、大型互聯網公司等。

其客戶主要包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等全球半導體行業知名企業；Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯網公司；華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內知名企業。

當前半導體IP的市場參與者可大致分為兩類：一類是與EDA工具捆綁型的半導體IP供應商，如鏗騰電子、新思科技等；一類是提供專業領域IP的半導體IP供應商，如ARM、芯原、CEVA、Imagination等。根據IPnest統計，2018-2019年全球半導體IP供應商銷售收入市場占有率分布情況如下：

目前，從半導體IP銷售收入角度，芯原是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP供應商5。從半導體IP種類的齊備角度，芯原在全球前七名半導體IP授權供應商中，IP種類的齊備程度也具有較強競爭力。

二、芯原芯片IP授權業務收入占比并非最高

經營業績方面，近年來，芯原股份營收整體呈現出上升趨勢，2016至2019年上半年，芯原股份的營業收入分別為8.33億元、10.8億元、10.57億元、以及6.08億元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-1.46億元、-1.12億元、-6779.92萬元、474.19萬元，經營虧損快速收窄。

公司2020年第一季度營業收入較去年有所增長，其中芯片量產業務和知識產權授權業務有所增長，特許權使用費收入基本持平，芯片設計業務受新冠疫情影響有所下降，芯片設計業務涉及環節較多，設計效率受到疫情影響有所降低，相應周期有所延長。公司2020年第一季度歸屬于母公司股東的凈利潤為-6,350.73萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為-7,330.54萬元，較去年同期均有所下滑。

主要由于以下原因：公司繼續加強研發投入，研發費用較去年同期增加0.33億元，增長36%；芯片設計業務受新冠疫情影響，其設計效率有所降低，設計業務收入及毛利率均有所下降；由于新冠疫情，公司2020年第一季度假期時間增長，員工有效工作時間減少，且公司為積極對抗疫情而為員工支出的返城和復工交通特殊補貼、防護用品采購、員工午餐配送等費用亦有所增加；去年同期公司合營企業芯思原確認政府補助。

從芯原股份2019年營收結構來看，一站式芯片定制業務收入為9億元，占比67.33%，而市場最看好的芯片IP授權業務收入為4.37億元，只占32.67%。

其中，一站式芯片定制服務可分為芯片設計和芯片量產業務，芯片設計覆蓋交付給客戶芯片樣片前的環節，量產業務則是為芯片量產提供生產管理服務，這兩項業務毛利率都較低；芯片IP授權業務則分為授權使用費和特許權使用費，這兩項業務毛利率普遍在90%以上。

三、芯原股份拓展本土份額

芯原股份在美國，歐洲和日本都設有分支機構，并正在積極拓展海外業務。2017年至2019年，公司海外收入分別為6.84億元，7.31億元，7.8億元和3.66億元，分別占公司營業總收入的82.14％，67.65％，73.75％和60.21％。2019年公司在中國大陸的營收占比增加到了45.36%，他們將加大對中國的銷售投入力度，努力改變這一現狀。若要從根本上解決芯原股份海外占比過高的問題，需要發展中芯國際這種下游產業技術，擴展更多的中國本土客戶。

芯原董事長戴偉民解釋稱，中國擁有全球最大的半導體需求市場。但面對半導體的巨大需求，國產供給嚴重不足，規模化運營的芯片設計服務和芯片IP提供商基本都集中在海外，中國半導體市場自給率偏低，對于進口的依賴程度較高。

但從市場發展趨勢看，全球半導體市場向中國轉移，按照國家相關規劃，中國芯片的自給率將從2020年的40%提升至2025年的70%，在這樣的大背景下，讓客戶獲得信賴，有可能讓芯原股份獲得更多的本土份額。

四、募資7.9億元進行平臺升級

芯原本次募集資金投資項目擬投入募集資金79,000萬元，公司將在扣除發行費用后根據輕重緩急全部用于以下項目：

在扣除發行費后，公司將通過上市募投方式，對現有芯片定制平臺進行升級，建立智慧可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居和智慧城市、智慧云平臺四大系統級芯片定制平臺。

本文由電子發燒友綜合報道，內容參考自芯原、東方財富網等，轉載請注明以上來源。