11月22日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片項目（以下簡稱“中欣晶圓大硅片項目”）在杭州錢塘新區竣工投產。這標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目由建設進入到試生產直至量產的全新階段，也意味著國內首家規模最大、技術最成熟、擁有自主核心技術的真正可量產半導體大硅片生產工廠成功開啟！

對于中國半導體產業來說，這是一個重大利好！國內大尺寸硅片尤其是12英寸半導體大硅片的供應基本被國外企業所掌控，市場高度壟斷，中欣晶圓大硅片項目的建成投產，將改變國內半導體大硅片完全依賴國外的現狀，有效填補國內半導體大硅片供應的行業短板。

2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區項目正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。

項目總投資達10億美元，屬于浙江省重大產業項目。整個項目達產后將成為國內規模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產基地。該項目建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體硅片生產線。

今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。中欣晶圓的12英寸硅片也將下線，量產后企業可實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚。

中欣晶圓大硅片項目的投產也是杭州錢塘新區大力實施“新制造業計劃”以來的一大重要產業成果，更意味著新區向著國內領先的萬畝千億集成電路平臺又邁進了堅實的一步。

半導體產業是支撐經濟社會發展和保障國家信息安全的戰略性、基礎性和先導性產業，也是關乎國家命脈、體現國際競爭力的核心關鍵。

新區作為杭州對外開放主窗口和工業經濟主平臺，正奮力扛起全市半導體產業發展主陣地的使命擔當，全力助推數字經濟和制造業高質量發展。

新的錢塘新區產業規劃，首次明確了新區將重點發展的五大主導產業集群：生物醫藥產業集群、航空航天產業集群、半導體產業集群、汽車產業集群和新材料產業集群，它們將構成杭州乃至全省大項目、大產業的重要支撐。這其中，半導體產業集群是重中之重。

目前，新區已與清華大學合作共建柔性電子全球研究中心，集聚了士蘭集成、士蘭明芯、立昂微電子、安費諾飛鳳、富士康、怡得樂等一批集成電路設計和制造領域的龍頭企業。

而隨著投資10億美元的中欣晶圓項目竣工投產，新區已經初步形成了從半導體研發設計、封裝測試到生產銷售的完整產業鏈，集聚集群優勢逐步顯現，助力我國半導體產業發展。

依托上述產業基礎，新區力爭到2025年，基本形成完整生態鏈，形成千億級產值規模；到2035年，成為國家級半導體產業示范園區。
責任編輯：wv