9月3日，天津中環半導體股份有限公司（以下簡稱“中環股份”）發布公告稱，為滿足項目資金需求，保證項目順利實施，各股東方擬同比例向其控股子公司中環領先半導體材料有限公司（以下簡稱“中環領先”）增資27億元。

其中中環股份增資8.1億元、公司全資子公司中環香港控股有限公司（以下簡稱“中環香港”）增資8.1億元、無錫市人民政府下屬公司錫產投資（香港）有限公司（以下簡稱“錫產香港”）增資8.1億元、浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）增資2.7億元。

增資完成后，中環領先注冊資本將由50億元變更為77億元，其中中環股份、中環香港、以及錫產香港各持股中環領先30%、晶盛機電持股比例10%保持不變。

據了解，中環領先主要負責實施中環股份集成電路用大直徑硅片項目。該項目于2017年12月開工，涵蓋集成電路用大直徑硅片的研發、生產與制造等環節，產品類型為滿足集成電路用8英寸、12英寸拋光片，總投資約30億美元。其中一期投資約15億美元。整個項目投產以后將實現年產8英寸拋光片900萬片和12英寸拋光片600萬片的產能。

據宜興日報此前報道，中環領先8英寸硅片生產車間實現試生產，12英寸硅片生產廠房建設也在加快推進中。

中環股份此前曾在投資者關系活動記錄表中表示，公司8-12英寸大硅片項目，晶體生長環節在內蒙古呼和浩特，拋光片環節在天津和江蘇宜興。8英寸方面，天津工廠已有30萬片/月產能，宜興工廠在7月開始投產，已經具備成熟的8英寸半導體硅片供應能力。

截至2019年6月30日，資產總額為57.71億元，負債總額為11.42億元，凈資產為46.3億元；2019年1-6月實現營業收入為3.22億元，凈利潤4305.19萬元（未經審計）。

中環股份指出，為中環領先增資，是根據公司半導體材料產業發展的需要，為集成電路用大直徑硅片項目順利實施提供資金保障，有利于保證半導體整體戰略的穩步推進，增強公司的綜合實力。