1.中國產能逐漸開出 內存價格2019將下滑；

內存價格從2016年起一路上揚，但自2018下半年起，由于各廠商產能陸續開出，因此資策會MIC預測內存價格將于開始下滑。

資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示，2018年的半導體市場概況是近5年來難得的樂觀，盡管2018年內存價格成長空間有限，但NAND Flash需求仍然持續增加。 因此，預估2018年全球半導體市場規模將成長10.1％，其中最大的原因是各應用終端內存需求持續增加，以及車用電子等新興應用帶動。

洪春暉進一步指出，內存受惠于市場價格上揚，2018年全年***內存產業產值將成長25％，產值達2，053億新臺幣。 但自2018年第二季起，內存價格由于各新廠產能陸續開出價格開始松動，由其是在中國大陸，無論是DRAM或是NAND Flash產能都在持續開出；盡管目前尚未進入穩定量產階段，但預期2018下半年內存價格仍有下跌空間， 在未來兩年內存也不容易再出現價格飆漲的狀況。

由于內存供給有望增加，因此展望2019年，預計內存成長趨緩，預期成長幅度為3.8％。 觀測***產業，半導體則因高階制程與內存市場帶動呈穩定成長，預估2018年***半導體產業產值將達2.46兆新臺幣，較2017年成長8.1％，成長動力與全球平均水平相當。 但預期在2019年，DRAM制程將轉進至1x和1y納米，Flash產能也持續增加，預計內存價格下滑將對臺廠造成沖擊。新電子

2.2018全球半導體產業成長估達10.1%；

資策會產業情報研究所（MIC）發表全球半導體產業趨勢指出，2018年全球半導體概況，預估市場規模將成長10.1%，主要來自各應用終端內存需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，內存成長趨緩， 預期成長幅度為3.8%，預計2018年下半年，這波產業景氣就會逐漸落底。 觀測***產業，半導體因高階制程與內存市場帶動呈穩定成長，預估2018年***半導體產業產值將達2.46兆新臺幣，較2017年成長8.1%，成長動力與全球平均水平相當。

資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示，***半導體各次產業表現皆可期。 關于IC設計，隨著***廠商手機處理器全球市占提升，再加上***廠商在無線連網芯片、TDDI等芯片市場需求增加，將讓***IC設計產業產值年成長6.2%，產值達5，798億新臺幣。 而隨著人工智能及物聯網應用崛起，也帶動***IC設計產業中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產品芯片規格多元化，吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務，預期2019年經營模式將朝多元化發展。 晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產值達1.2兆新臺幣。 展望2019年，隨著臺積電7+制程將量產，未來***先進制程比例可望進一步提升，預估2019年成長率達8~10％。

3.美光轉向電荷捕捉 3D Xpoint暖身時間不多了；

由于對未來技術發展路線的看法出現歧異，英特爾（Intel）與美光（Micron）在NAND Flash方面的技術合作將在一年后告終。 未來美光的第四代3D NAND Flash將放棄使用浮閘（Floating Gate）技術，轉向電荷捕捉（Charge Trap）。 業界常將此事解讀為電荷捕捉技術大獲全勝，成為未來NAND Flash所采用的主流技術，因為目前除了英特爾跟美光之外，三星（Samsung）、東芝（Toshiba）與海力士（SK Hynix）都已改用電荷捕捉來生產3D NAND Flash。

西瓜偎大邊 電荷捕捉大獲全勝

在半導體的世界里，一項技術能否成功，供需兩端的規模都是非常重要的因素。 美光的NAND Flash產品發展路線決定從浮閘轉向電荷捕捉，正是因為除了英特爾跟美光之外，業內已經沒有其他供貨商采用浮閘技術。

由于美光決定轉向，未來還會堅守浮閘技術的NAND Flash供貨商將只剩下英特爾。 對英特爾來說，這是一個相當不利的情況。 一來日后所有的研發費用將必須獨自承擔，二來設備供應鏈業者愿意力挺到何種程度，也是個問題。 英特爾的設備采購訂單再大，也無法跟三星、東芝、海力士等業者的設備需求總量相比。 設備業者在商言商，其NAND Flash相關設備的研發重心必然往電荷捕捉移動，未來還能分配多少資源給浮閘制程所使用的設備，是個大哉問。

事實上，類似的情況在DRAM產業就曾發生過。 在21世紀的前十年，DRAM產業就曾發生過溝槽式（Trench）與堆棧式（Stack）的架構大戰。 溝槽式DRAM（圖1）的電容在閘極下方，堆棧式DRAM（圖2）的電容器則在閘極上方，是這兩種DRAM最大的差異。

在溝槽式DRAM的制程中，必須先在基板蝕刻出溝槽，然后在溝槽中沉積出介電層，以形成電容器，然后在電容器上方再制造出閘極，構成完整的DRAM Cell。 這種制程最大的技術挑戰有二，一是隨著線寬越來越細，溝槽的寬深比跟著增加，如何蝕刻出這種溝槽，是相當大的技術挑戰。 其次，在進行沉積制程時，由于溝槽的開口越來越細，要在溝槽里面沉積足夠的介電材料，形成容值夠高的電容器，也越來越難。 相較之下，堆棧式DRAM則沒有上述問題，因此隨著制程節點越往前推進，溝槽式DRAM的采用者越來越少。

兩大技術陣營從130奈米開始一路纏斗到75奈米，最后只剩下奇夢達（Qimonda）還能做出溝槽式DRAM，其他DRAM業者則早已改采堆棧式架構。 而在這個過程中，DRAM業者不斷跳槽到堆棧式架構，設備業者對溝槽式制程的支持也越來越少。 最后，隨著奇夢達破產，溝槽式DRAM也宣告走入歷史。

如果歷史經驗有任何參考價值，溝槽式DRAM與堆棧式DRAM的大戰告訴我們，英特爾可能做出了很危險的決策。 臺語俗諺說「西瓜偎大邊」，看準趨勢發展方向，站在主流方，可獲得的生態系統資源也越多，規模經濟效應也越明顯。 而站錯邊的廠商，最后往往只能黯然退出市場。

人多的地方不要去

照理說，英特爾應該也看得出固守浮閘技術的危險性，但英特爾/美光宣布分手已經幾個月過去，英特爾看起來沒有改變NAND Flash技術發展路線的打算。 有些媒體認為，英特爾應該只是不愿公開承認浮閘技術已經走到盡頭，試圖做最后的努力。

但對英特爾而言，浮閘技術或許仍有值得賭一把的理由。 筆者認為，英特爾不是一家會為了面子死撐的企業，從Wireless USB、WiMAX到WiDi，英特爾技術發展押錯寶的例子其實不少，最后都是以壯士斷腕的結局收場。 因此，另一個可能是，英特爾對自己的浮閘技術掌握度深具信心，認為至少還能再支撐一個世代以上，然后將自家內存產品過渡到Optane，也就是3D Xpoint技術。

事實上，筆者認為，對手握3D Xpoint技術的英特爾來說，以浮閘技術為基礎的NAND Flash，最大的任務是爭取時間，而不是真的要一直靠此技術跟其他NAND Flash供貨商競爭。

雖說西瓜偎大邊，但「人多的地方不要去」也是商業競爭的常識。 NAND Flash內存跟DRAM一樣，是同構型很高的產品，也因為如此，供貨商之間的競爭武器，直言之只有三項法寶--產品開發速度、成本控管跟口袋深度。 誰的產品開發速度領先同業，誰就能掌握新產品上市初期的高獲利時機；成本控管能力較佳、口袋深度夠深的業者，則更有籌碼打價格戰，在市況不佳的時候熬過市場寒冬。

相較于其他內存供貨商，英特爾其實有很多策略選項，Optane就是一路活棋，而且是其他內存供貨商所沒有的獨家技術。 Optane的讀寫效能理論上接近DRAM，但卻具有NAND Flash的非揮發特性，被認為是非常有潛力的次世代內存。 不過，目前Optane固態硬盤（SSD）的效能其實跟NAND Flash SSD相去不遠，價格卻高出一大截，因此市場接受度并不理想。 也因為如此，英特爾還需要時間為Optane做更多準備，包含平臺架構/軟件的調整跟優化，以及最重要的降低成本，Optane的市場接受度才有機會提升。

另一方面，Optane除了用在SSD之外，也可以DIMM模塊的型態出現。 目前英特爾已經提供基于Optane的DIMM模塊工程樣品給特定客戶，預計2019年開始量產。 這是一項非常值得關注的產品，即便短期內Optane DIMM不可能取代DRAM的地位，但至少有攪局的潛力。

某內存相關業者就直言，主板上的DIMM插槽總數不太有增加的機會。 換言之，只要Optane DIMM占掉一個插槽，DRAM的DIMM插槽就少一個。 由于DRAM報價居高不下，英特爾在2017年拱手把盤據數十年的全球半導體營收龍頭寶座讓給了三星，而Optane DIMM這項產品在此刻現身，其實頗有牽制三星的意味存在。

前面提到，英特爾不是純內存業者，而是運算平臺的主導者，因此，相較于其他內存業者只能在英特爾制定的平臺框架內競爭，在技術上，英特爾可以用平臺設計來拉抬Optane，在商業模式上也有捆綁銷售的可能性。

供貨商家數不足恐成普及障礙

雖然Optane有其特殊性，而且英特爾還可以將其包裹在平臺中推廣，但整體來說，這項技術未來的最大隱憂，恐怕就是它的特殊性。 3D Xpoint是英特爾跟美光連手開發的次世代內存技術，目前已經商品化的廠商則只有英特爾一家，美光則不愿意將基于3D Xpoint技術的內存運用在SSD產品上，甚至寧可讓其廠房閑置，也不愿生產3D Xpoint內存。

某種程度上，這也是Optane SSD價格居高不下的原因之一，因為產能實在太低。 沒有量就不會有Cost Down，是電子業的基本規律。 此外，單一供貨商也會使原始設備制造商（OEM）跟品牌廠持觀望態度。

或許也是考慮到單一供貨商可能造成的問題，加上3D Xpoint的部分關鍵技術也來自美光，因此在英特爾、美光宣布停止合作開發下一代NAND Flash內存的同時，美光也明確表示，雙方在3D Xpoint技術上的合作將繼續進行。

美光的盤算應該是將3D Xpoint內存運用在DIMM模塊產品上，而非SSD。 但即便英特爾跟美光連手提供3D Xpoint內存，其供應量相對于整個DRAM或NAND Flash產業來說還是太小，只能稍微紓解單一供貨商的疑慮。

總結來說，3D Xpoint雖有發展潛力，但其市場普及仍有諸多障礙需要克服，英特爾跟美光的操盤手，對此必須小心翼翼，做好縝密規畫。

4.臺積帶動半導體群聚效應 設備鏈靠攏；

***半導體業發展，全球晶圓代工龍頭臺積電撐起半邊天， 不但多年蟬聯***制造研發和總資本支出冠軍，臺積電匯集全球半導體最先先進制程的能量，更吸引材料和設備供應鏈向***聚集，形成強化的群聚效應。

半導體業者表示，臺積電堅持技術自主及領先，這幾年不斷提升研發人員與研發支出，奠定***半導體產業在全球具舉足輕重地位。

工研院產經中心（IEK）統計，去年***IC產業產值達2.46兆元，僅次美國和南韓；今年估可超越2.6兆元。

5.半導體展5日登場 臺積四巨頭力挺；

2018臺北國際半導體展（SEMICON TAIWAN）本周三（5日）登場，臺積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、 副董事長曾繁城與總裁魏哲家等「四巨頭」開幕當天都將出席，探討***半導體產業發展及未來趨勢。

根據主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）規畫，今年臺積電四巨頭出席半導體展，將由張忠謀打頭陣進行專題演講、曾繁城帶領來賓回顧***半導體發展，魏哲家和劉德音則分別主掌上午場與下午場壓軸。

SEMI表示，今年會展將有超過2，000個攤位展出，規模為歷屆最大；同時，今年也將邀請上百位重量級講師，并舉辦超過22場國際論壇，一同揭示未來半導體產業發展脈動。

今年臺北國際半導體展適逢***發展集成電路（IC）60周年，主辦單位舉辦「IC 60大師論壇」，除了臺積電四巨頭罕見同日登場力挺之外，也邀請閃存發明者、 現任交大榮譽講座教授施敏與會并進行專題演講。

6.德國開發出世界最小單原子晶體管

德國卡爾斯魯厄理工學院托馬斯?希梅爾教授領導的團隊開發出了單原子晶體管——一種利用電流控制單個原子位移實現開關的量子電子元件。單原子晶體管可在室溫下操作，并消耗很少電能，這為未來信息技術開辟了新的應用前景。這項成果已被刊登在 雜志上。

數字化對能源有巨大需求，在工業化國家中，信息技術目前用電量占整個工業用電量的10%以上，無論是計算機處理中心、個人電腦，還是從洗衣機到智能手機的各種嵌入式應用系統。目前一個幾歐元的USB存儲器就含有上億個晶體管。卡爾斯魯厄理工學院開發的單原子晶體管未來可顯著提高信息技術的能源效率，希梅爾教授稱，“有了這個量子電子元件，能耗將低于傳統硅技術電子元件一萬倍”。希梅爾教授是卡爾斯魯厄理工學院單原子電子與光子研究中心主任，被譽為單原子電子學先驅。

在雜志上刊登的論文里，研究人員介紹了如何在只有單一金屬原子寬度的縫隙間建立兩個微小金屬觸點，實現目前晶體管所能達到的最小極限。希梅爾教授稱，“我們在此縫隙通過電控脈沖移動單個銀原子，完成電路閉合；當我們再將銀原子移出縫隙，電路被切斷”，由此實現世界上最小晶體管在接通電源情況下單個原子的受控可逆運動。與傳統量子電子元件不同，單原子晶體管不需要在接近絕對零度的低溫條件工作，它可以一直在室溫下工作，這是未來應用的一個決定性優勢。

為開發單原子晶體管，卡爾斯魯厄理工學院研究人員還開發了一套全新的工藝，單原子晶體管完全由金屬構成，不含半導體材料。其結果是所需電壓極低，因此能耗也極低。研究人員之前制作單原子晶體管需要依靠液體電解質，現在希梅爾教授及其團隊首次應用固體電解質的工作原理，通過水溶性銀電解質凝膠與熱解法二氧化硅凝膠電解質結合，從而改善了安全性，更便于單原子晶體管的處理。