Gartner公司聲稱，預計2019年全球半導體收入將達到4290億美元，比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預測：-3.4%有所下降。

Gartner的高級首席研究分析師Ben Lee說：“半導體市場受到許多因素的影響。內存和另外一些類型的芯片的價格環境較疲軟，加上美中貿易爭端以及使用半導體的主要產品（包括智能手機、服務器和PC）增長勢頭較慢，正促使全球半導體市場迎來自2009年以來最慢的增長勢頭。半導體產品經理應該審查生產和投資計劃，保護自己免受這個疲軟市場的影響。”

DRAM市場需求導致的供過于求將促使2019年的價格暴跌42.1%，預計供過于求這個現象會延續到2020年第二季度。之所以價格暴跌，是由于超大規模供應商的需求復蘇較慢，加上DRAM供應商的庫存量增加。DRAM行業出現供應不足的超長時期戛然而止。

曠日持久的美中貿易爭端正給貿易成交率帶來不確定因素。美方對中國企業實施的限制出于安全方面的顧慮，將對半導體的供需產生長遠影響。綜合起來，這些問題將加速中國的國內半導體生產，并且催生ARM處理器等技術的本國分支。在爭端期間，一些制造業務將遷往中國境外，許多公司會力求實現制造基地多樣化，以減少任何進一步的干擾。

全球NAND市場自2018年第一季度以來一直處于供過于求的狀態，現在由于近期對NAND的需求弱于預期，供過于求現象現在來得尤為明顯。

Lee先生說：“我們預計，高企的智能手機庫存和低迷的固態陣列需求會再持續幾個季度。鑒于NAND價格大幅下跌，2020年可能會出現供應/需求較平衡的局面。然而，由于PC和智能手機等需求增長因素放緩，以及中國的新芯片制造廠影響市場、產能增加，未來的形勢不容樂觀。”

Gartner預測，整體晶圓代工市場2018年到2023年的復合年均成長率為4.5%，市場營收可望于2023年達到783億美元，未來幾年，除了日韓貿易戰，中美貿易戰也將影響半導體市場，會迫使中國未來盡量自我發展，制定中國標準，脫離依賴美國，使得中美兩國發展出兩套電子產品標準。供應廠商需要提早做好準備，且分散原材料、零件、器材等供應源，才能有效抓住新機會并且降低風險。

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