最新的3D垂直閃存與傳統的NAND存儲芯片相比，具有包括讀寫速度快1倍、使用壽命多10倍及能耗減少50%等眾多優勢。
2013-08-29 10:46:51
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3D NAND的好處自然就是能夠比現在的閃存提供功能大的存儲空間，存儲密度可以達到現有閃存的三倍以上，未來甚至可以做出10TB以上的2.5寸SSD出來。
2015-06-01 11:51:372985 受益于智能手機搭載的NAND Flash存儲容量持續提升，以及PC、服務器、資料中心積極導入固態硬盤（SSD），NAND Flash需求正快速成長，各家存儲器廠亦由2D NAND Flash加速轉進
2017-02-07 17:34:129182 
據外媒報道，東芝今天宣布正式出貨BiCS FLASH 3D閃存，采用64層堆疊，單晶粒容量512Gb（64GB，TLC），相對于上一代48層256Gb，容量密度提升了65%，這樣封裝閃存芯片的最高容量將達到960GB。
2017-02-23 08:33:401752 英特爾（Intel）終于發表了第一款采用3D XPoint內存的固態硬盤（SSD），這款Optane固態硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:18:081367 英特爾（Intel）終于發布了第一款采用3D XPoint內存的固態硬盤（SSD），這款Optane固態硬盤預期能為此試圖在閃存與DRAM之間開創新市場的新一代內存技術，建立雖然小巧但意義重大的灘頭堡。
2017-03-21 09:46:363708 提升, 已成為閃存市場的主要供應廠商之一，并在今年成功推出128層QLC 3D NAND閃存芯片, 是目前行業內首款單顆Die容量1.33Tb的NAND閃存。慧榮科技身為SSD主控芯片的
2020-09-11 10:03:293528 在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后，美光、SK海力士之前推出了176層的3D閃存，現在鎧俠、西數也加入這一陣營，推出了162層3D閃存。各大廠商的3D閃存技術并不一樣，所以堆棧
2021-02-20 10:02:323312 NAND SSD，即Adata Ultimate SU600和Intel 600p。 我們在此測試中添加了256GB的Adata系列的SSD。在此期間，三星不斷發展3D NAND工藝。 最近公司開始發布
2017-11-17 14:30:57
3D NAND能否帶動SSD市場爆炸性成長？如何提升SSD壽命及效能？3D NAND及PCIe NVMe SSD能晉升巿場主流的原因是什么？
2021-04-02 07:17:39
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
根本無法打開它們。錯誤消息是我的顯卡不支持webgl。問題：由于這是一張舊卡，有沒有更新的顯卡我可以替換它？我確實將我和我的女朋友進行了比較，并注意到我的不支持2D和3D，而她的確如此，她對游戲沒有
2018-11-21 11:47:16
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術規范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
你好，我有一臺配備4TB的Intel P4600 DC和一臺Samsung 850 EVO 500GB（普通SATA）。即使使用舊的英特爾SSD 520系列，讀取的結果也沒有那么不同！對于小文件
2018-11-28 14:57:43
corsairNumer存儲設備及其容量（SSD和HDD）在您的機器上：2x 16x asus超級卡8x intel 760p m。 2和dimm2 2x intel 760p m.2總計10x intel 760
2018-11-23 11:34:23
娛樂等，未來AI實時應用、分析、移動性，對存儲要求低延遲、高吞吐量、高耐久性、低功耗、高密度、低成本等。為了滿足不斷增長的需求，西部數據在2017年發布第四代96層3D NAND，Fab工廠每天可生產
2018-09-20 17:57:05
KeleOkereke宣布，他將采用Ghassaei的方法為定于下周發布的一首新歌3D打印一張唱片。得知Autodesk的創客空間Pier9新進了一套Stratasys公司頂級的3D打印機，據說該打
2013-12-17 16:36:03
12個通道，用于VROC使用華碩擴展卡。但當我分叉PCIe第二插槽＆amp;在該插槽上啟用Intel VMD，我得到三個4x4x4通道。因此，我只能看到3個英特爾760p驅動器而不是4個。從技術上講
2018-11-29 15:11:14
我在NUC6i7KYK（骷髏峽谷）中安裝了新的1TB Intel 760p驅動器作為第二個M2驅動器。 BIOS看到了合適尺寸的第二個驅動器，但認為它是第二個三星960 Pro。我認為這是一些
2018-10-18 14:16:47
本文介紹的三個應用案例展示了業界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
你好！我有新的NVMe ssd 760p和“舊”520ssd需要“安全擦除”萌芽這個和舊版本的工具箱不能？......很多我是多愁善感的......需要工具擦除！ - 任何幫助？以上來自于谷歌翻譯
2018-11-26 14:16:56
芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發展瓶頸，但市場對芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下，芯片也開始進行多方位探索，以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關半導體企業發布的成果顯示，我們發現，芯片
2020-03-19 14:04:57
英特爾SSD 800P，900P，905P系列的存儲介質都是相變存儲器，我看到英特爾SSD DC P4800X系列只有128Gb 20nm Intel 3D Xpoint相變存儲器。所以我不知道
2018-11-19 14:18:38
，而MLC架構可以1次儲存4個以上的值，因此，MLC架構可以有比較好的儲存密度。TLC(Trinary-Level Cell；TLC)，即3bit/cell，也就是1個內存儲存單元可存放3個位。TLC
2018-06-21 14:57:19
金勝維 P系列2.5寸 480G SATA3 SSD固態硬盤 一、概述P系列為KingSpec金勝維針對入門級消費群體推出的一款高性價SSD固態硬盤，采用7mm超薄金屬沖壓外殼，板載優質TLC閃存
2016-05-09 15:08:10
鴻蒙有3D顯示組件嗎？
2021-11-13 07:33:10
3D電視和我們很熟悉的3D電影有什么差別呢，它的未來會怎樣，大范圍普及還有多遠？
2012-07-17 16:17:284191 曾經在SSD固態硬盤市場上頗受青睞的Intel前兩年主要精力都放在企業級市場上，不過從今年開始，Intel將加大對消費級市場的投入，SSD 600p就是其首款導入3D TLC閃存的消費級產品，還有SMI慧榮主控、M.2/PCI-E規格加持，一經推出便大受歡迎。
2016-11-07 16:13:521294 在物美價廉的M4之后，美光之后就沒有什么太經典的SSD產品了，但這塊市場美光一直都還在默默耕耘，日前又發布了新的5100系列SSD。5100系列SSD并未面向普通消費者，而是為高端服務器和數據中心而生的。有ECO、Pro、Max三個分支，采用了3D eTLC閃存，有SATA和M.2兩個版本。
2016-12-06 10:34:444672 6月29日消息 據外媒NEOWIN報道，英特爾今天宣布推出SSD 545s固態硬盤，它是主流的SATA驅動器，使用Silicon Motion控制器和IMFT的64層3D TLC閃存。 這是世界上首款可供商用的64層3D NAND SSD產品，且目前僅提供512 GB容量版本。
2017-06-29 17:56:051179 目前，東芝和西數先后宣布成功開發基于四比特單元3D NAND閃存芯片，即QLC閃存，這也意味著QLC SSD將要來臨。那么，它與TLC閃存又有什么區別，能否取代TLC成為SSD主流閃存之選？
2017-08-01 10:21:1396142 
東芝在SSD技術上已經是領先各大廠商，東芝對于64層堆疊設計的3D TLC閃存真是愛的太深，產品布局之神速令人驚嘆。現在又將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業及產品上，得益于這種高容量堆疊
2017-08-08 15:56:272744 盡管不少用戶對TLC的壽命和穩定性都保持謹慎的態度，但東芝將TLC應用到企業級，卻也表達了東芝對TLC的信心。繼主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、單芯片的BG3之后，就在近日，東芝再將64層堆疊設計的3D TLC閃存帶到了企業級領域，而這也是全球首次。
2017-08-09 15:53:564419 近日，東芝首款64層3D NAND SSDTR200 SATA固態硬盤系列正式上市。TR200系列可提供給個人電腦和筆記本電腦更強的性能表現，并且滿足用戶對大容量SSD的使用要求。其具備高效能
2017-10-31 16:01:191180 由于NAND閃存價格上漲，SSD普及的道路走的異常艱難，同容量下SSD和HDD的價格始終相差懸殊，但美光今天新推出MX500系列SSD采用了64層3D TLC NAND閃存，把SSD的價格和性能控制在一個很好的平衡點，具有極高的性價比和極強的市場競爭力，或許可以打破這一困境。
2018-07-24 16:01:365391 在Dell EMC World 2017大會上，東芝美國電子元件公司TAEC展示了采用64層BiCS 3D堆疊技術的SSD產品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。
2018-07-30 16:25:352131 近日，英特爾發布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術的數據中心級固態盤，加強擴大3D NAND供應。
2018-08-01 17:44:541237 東芝宣布已經進行開發擁有當前最高容量的閃存芯片原型，單顆芯片就能有著 1.33Tb（或 166GB）的容量??這是利用他們的 96 層 QLC 3D NAND 技術，對比現在主流的 TLC 只有
2018-08-13 17:27:004269 Maxio（杭州聯蕓科技）日前展示了基于Intel 3D QLC閃存的SSD樣品，容量高達4TB。
2018-08-19 11:42:401636 到2016年3月份為止，全球四大NAND豪門都推出了3D NAND閃存及TLC閃存，SSD硬盤的好處就不用多說了，現在不僅容量在提升，價格也不斷走低，這導致了性價比更有優勢的TLC閃存需求高漲
2018-09-19 16:45:001941 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達1Tb，備受市場高度關注
2018-08-22 16:25:462599 現在市場上有幾種基于SM2262的SSD。除了Intel 760p之外，HP EX920還面臨來自ADATA XPG SX8200和相關XPG GAMMIX S11（SX8200，但帶有散熱器
2018-09-03 16:06:517316 Intel上個月剛剛發布了其首款QLC SSD 660P，它因為QLC的低成本大容量特點，以相同容量下更低的價格擁有更高的性價比。雖然QLC性能相對弱些，但是價格低容量大還是很不錯的。但是最近有消息指出，QLC閃存的產量過低。
2018-09-05 16:42:002854 Intel Stereo 3D Effect Example
2018-10-16 03:19:002822 至少2年時間，Intel、美光去年才推出3D NAND閃存，Intel本月初才發布了首款3D NAND閃存的SSD，不過主要是面向企業級市場的。這四大豪門的3D NAND閃存所用的技術不同，堆棧的層數
2018-10-08 15:52:39780 11月15日， 國產知名SSD主控芯片原廠聯蕓科技（MAXIO）再下一城，正式對外宣布MAS0902固態硬盤主控芯片已全面支持最新96層3D TLC NAND 閃存顆粒，并對外提供搭載聯蕓科技自主
2018-11-19 17:22:318411 英特爾正式推出新一代Optane SSD，隨著3D XPoint產量的不斷增長，他們繼續逐步推出更高密度的硬盤。英特爾的消費類旗艦SSD系列仍然為Optane SSD 900P和905P，最近
2018-12-05 15:02:025929 
近日，LiteOn推出一款最新MU3系列SSD，采用東芝64層BiCS 3D TLC NAND，7毫米/2.5英寸外形，SATA 6Gbps接口，提供120GB，240GB和480GB三種容量選擇。
2019-02-18 15:33:374328 日前有消息稱紫光純國產的SSD硬盤就要上市了，使用是他們研發生產的64層堆棧3D TLC閃存，P/E次數可達1500次，這個技術及規格在主流SSD中已經不低了。
2019-03-15 10:38:455883 SSD固態硬盤在近年被廣泛使用，得益于性價比更高的TLC閃存和容價比更大的3D NAND結構正飛速發展，距離SSD全面普及的日子已經不遠了。今天就為大家推薦應用了TLC閃存和3D NAND技術
2019-05-13 10:45:2710171 基于3D XPoint非易失存儲技術的Intel傲騰家族已經枝繁葉茂，從數據中心到桌面到筆記本，從SSD固態盤到DC持久內存再到內存加速。現在，Intel正式發布了第二代傲騰內存M15，相比一代傲騰M10性能大大提升了一個檔次。
2019-05-29 17:09:5811970 SK海力士日前宣布推出新一代企業級SSD硬盤，不過官方并沒有公布SSD硬盤的名稱，只知道是NVMe標準的，基于72層堆棧的3D TLC閃存，M.2版容量最大4TB，U.2容量可達8TB。
2019-06-21 09:14:583869 1D ToF的創新應用有哪些？它是如何提升3D識別系統可靠性、穩定性，降低系統功耗的？擁有傳感器核心技術的ams，能從哪些方面提升你的手機系統設計水平呢？
2019-08-02 14:16:314445 作為 Intel 600p 的繼任者，新款 Intel SSD 665p 采用了相同的慧榮 SM2263 四通道主控，以及每單元 4 比特位的 QLC NAND 閃存。不同的是，新品已升級到了第二代 96 層 3D QLC NAND 。
2019-10-16 10:27:413164 2019年9月25日 – 全球工控儲存大廠宜鼎國際，將推出針對高階市場應用的儲存方案3TS5-P，采用3D NAND TLC ，并符合JESD219負載標準，特別針對高速讀寫和長時間運作進行耐用測試
2019-11-18 15:28:451054 在官宣發布兩個月后，Intel第二代QLC閃存SSD 665p新鮮上市，最先開賣的1TB容量款式目前的電商零售價是82.99美元（約合583元），可以說相當勁爆。
2019-11-26 15:27:141511 紫光UNIC發布了首款消費級M.2 SSD固態硬盤P100，其最大容量是512GB，就12月4日官方又官宣了1TB（1024GB）版本，對性價比和容量有需求的朋友可以關注這款國產SSD。
2019-12-06 17:57:154704 SK海力士日前宣布推出新一代企業級SSD固態硬盤，不過并沒有公布新品SSD的名稱，有限的信息為支持NVMe協議，采用72層堆棧的3D TLC閃存，M．2版容量最大容量4 TB，U．2版最大容量可達8 TB。
2019-12-09 11:43:572304 3D打印技術正在被使用于各行各業，小到能幫你制造一個小玩具，大到能制造航空航天精密器件。在之前我們有談到了3D打印火箭發動機和西門子的渦輪葉片。現在我們再次談論下有關3D打印客機的案例。
2020-01-18 11:44:003495 日前創見(Transcend)公司發布了MTE662T系列SSD產品，這是全球首款針對商業和工業環境的96層3D TLC NVMe SSD，順序讀取速度高達3400 MB/s。
2020-02-04 10:37:541547 根據日本消息報道，英特爾新款665p SSD已經到貨，升級為96層3D QLC NAND，容量為1TB起步，價格為20,680日元，約合人民幣1300元。
2020-02-07 13:47:114327 據報道稱，Intel于去年11月推出660p SSD繼任者665p SSD近日傳來新的消息，據日媒Akiba報道稱，Intel 665p SSD已經到貨，1TB售價為20680日元（折合人民幣約1313元）。
2020-02-15 17:57:505042 Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應事項上面達成了新的協議，分析師認為，他們向美光支付了以前更多的錢以繼續獲得3D XPoint產品的供應。
2020-03-23 08:52:432863 4月8日消息，近日，SK海力士宣布推出基于首款 128 層 1Tb TLC 4D NAND 閃存的企業級 SSD-- PE8111，是針對讀取密集型應用設計的高容量存儲解決方案。SK海力士是一家全球存儲器半導體制造商，其產品組合中包括 DRAM，NAND 閃存和控制器，以及 SSD 的全套技術。
2020-04-09 14:09:194475 桌面級3D打印品牌Ultimaker近日首次發布了年度《3D打印技術信心指數報告》。
2020-05-18 14:43:143255 9月9日下午，致鈦科技正式宣布，9月10日14時將舉行線上發布會，屆時會正式推出致鈦品牌的SSD新品，使用的是長江存儲自己生產的3D閃存。
2020-09-10 10:02:331227 第一個是IOPS吞吐能力，P4610是基于3D NAND介質的NVMeSSD，在混合讀寫情況下，基于3D Xpoint技術的傲騰SSD的IOPS是P4610的三倍以上。
2020-09-10 12:01:057361 Xtacking 3D NAND閃存，包括長江存儲最新研發成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存，為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術迅速提升
2020-09-11 11:12:162690 存儲器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術達到創紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構，可以大幅度提升數據中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696 通過轉讓IM工廠股份給美光、將閃存業務打包出售給SK海力士等，Intel正重新梳理旗下業務，至少就閃存、SSD來看，現在只剩下傲騰了。 不過，傲騰的3D Xpoint芯片仍要靠猶他州的IM工廠生產
2020-11-29 11:54:412026 了解到，670p 是繼 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD，采用了新的主控，支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB，具體的讀寫速度還沒公布。另外
2020-12-17 09:30:223066 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD，采用了新的主控，支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB，具體的讀寫速度還沒公布。另外，英特爾還對 670p
2020-12-17 10:04:273586 Intel SSD 660p系列固態盤在不少筆記本中都能見到，但因為種種原因，評價并不是太好，后續的SSD 665p系列也是曇花一現。
2020-12-17 10:05:492364 今天，Intel就發布了基于新一代傲騰存儲介質的數據中心固態盤SSD P5800X，號稱同類產品世界最快，而且在壽命、延遲等方面依舊輕松秒殺NAND閃存。
2020-12-20 10:55:525167 近日，Intel全球首發了144層堆疊的QLC NAND閃存顆粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產品，不過對于主控芯片，Intel一直守口如瓶。
2020-12-28 09:48:343180 Intel日前做出最新的產品調整通知，僅使用3D Xpoint閃存的傲騰消費級產品全線退役，且不再做后續更新換代。 本次退役涉及傲騰900P/905P（280GB~1.5TB）、M10（16GB
2021-01-17 10:54:202873 不少高端用戶會選擇三星980 Pro、西數黑盤等高性能SSD，然而最好的SSD應該是Intel的傲騰，3D XPoint的延遲及可靠性是遠超NAND閃存的，可惜的是消費級傲騰要停產了。
2021-01-19 16:50:213166 上的主流閃存類型，QLC風行了一段時間之后表現并不太好，不少廠商又退回到了TLC。 最典型的就是華碩部分筆記本，去年因為大量采用Intel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病，今年則全線換成了TLC，還成了宣傳賣點。Intel雖然連續推出了升級版的SSD 665p、SSD 670p系列，但
2021-02-22 09:53:272195 
去年12月，Intel發布了新一代消費級SSD產品670p。
2021-03-02 09:37:292860 3D封裝對電源器件性能及功率密度的影響
2021-05-25 11:56:03
15 3D打印設計靈活、快速成型，能夠大大提升傳統技工廠的生產效率。而且隨著3D打印在齒科方面的應用越來越多，醫生也可以使用手術導板等提升手術的精準度，同時也讓患者體驗更好。在3D打印技術的應用中，除了
2022-01-20 15:19:089106 
3D TLC NAND 代表了存儲介質的轉折點，提供了更低的每比特成本和更小的占用空間。然而，為了使市場擴展到嵌入式行業，該技術需要提供一套可持續的、可擴展的比特糾錯解決方案。
2022-06-10 07:41:002309 
通過實施上述 LPDC ECC 序列，在 NAND 控制器上終止強大的 RAID 功能，UDInfo相信，未來基于 3D TLC NAND 的設備可以保證 SSD 質量和數據完整性。
2022-08-17 11:54:142743 
然已經有很多關于 3D 設計的討論，但對于 3D 的含義有多種解釋。然而，這不僅僅是語義，因為每個封裝選項都需要不同的設計方法和技術。
2023-03-27 13:01:381147 我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來了，理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227 Cycle 3D TLC NAND Flash 顆粒、 DRAM-less 方案與江波龍 自研固件 ，并可提供 512GB、1TB、2TB 多種容量選擇，其可支持 24路1080p高清錄像設備 ，為車載
2023-04-21 19:30:02933 
基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案，采用了232層3D TLC NAND閃存；速度提升很大，可以達到最高
2023-07-19 19:02:211823 3D 封裝與 3D 集成有何區別？
2023-12-05 15:19:192231 
探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發磁傳感器是一項常見且重要的任務。英飛凌（Infineon
2025-12-18 17:15:09509 在半導體技術邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38196 
燒結銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01119
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