2024年8月28日，由電子發燒友網和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯合舉辦的2024存儲技術論壇成功舉行。本次大會邀請到兆易創新、東芯半導體、富士通、江波龍、康盈半導體等國內外知名企業的高管和行業專家為大家帶來精彩分享。

在存儲技術論壇中，電子發燒友網總經理張迎輝做了開場致辭。他指出，隨著物聯網IOT產業的蓬勃發展，智能終端設備如智能可穿戴、智能汽車、自動駕駛、智能家居等對存儲技術的需求日益增長。張迎輝強調了存儲技術在硬件產品從低成本低功耗向智能化轉變中的重要作用，以及AI大模型落地對存儲技術提出的新要求。

電子發燒友網總經理張迎輝

兆易創新劉耕辰：兆易創新存儲產品賦能智能視覺以及通信產業發展

兆易創新存儲事業部資深市場經理劉耕辰帶來了《兆易創新存儲產品賦能智能視覺以及通信產業發展》，劉耕辰表示，當前兆易創新存儲正快速增長，在在SPI NOR Flash領域全球市場排名提升至第二，累計出貨超237億顆，并秉持著向全容量、高性能、高可靠、低功耗、小封裝的方向發展。

兆易創新存儲事業部資深市場經理劉耕辰

兆易創新的存儲產品可以應用在智能安防、智能門鎖、民用無人機、高速光模塊、小基站等領域，并預期這些領域都將有較大的增長預期，能夠為產品帶來更高的市場空間。

在發展趨勢上，兆易創新認為在尺寸受限，日趨小型化的應用要求下，進一步縮小Flash封裝體積，擴大同封裝Flash產品容量范圍勢在必行，小型化封裝技術如USON8和WSON8將愈發重要。而1.2V VIO系列產品，比1.2V產品讀寫性能更高，比肩1.8V產品。

東芯半導體陳磊：解鎖數碼時代的密碼：高性能存儲芯片的應對策略

東芯半導體副總經理陳磊為現場觀眾帶來了《解鎖數碼時代的密碼：高性能存儲芯片的應對策略》的主題分享。陳磊表示，東芯是一家專注于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片研發、設計和銷售的Fabless芯片企業。2023年研發費用1.82億元，占營業收入34.34%，研發與技術人員占公司總人數的62.60%，數量較上年同期增加26.15%。

東芯半導體副總經理陳磊

陳磊認為，2023年全球存儲行業處于下行周期，但需求仍然旺盛，尤其國產替代需求強勁。其中算力需求提升，為數據存儲提供廣闊市場。

東芯目前建立六大產品系列矩陣，提供完整存儲解決方案。同時建立了良好的產品倉儲運輸、生產質量、測試質量體系，以及客戶投訴處理流程。致力于高效率、高質量地滿足客戶需求，提供全方位的技術支持和服務。產品可應用于WIFI芯片、ADAS/車身動力、座艙/通信控制、監控攝像和可穿戴設備等場景。

富士通：全新一代FeRAM，鐵電隨機存儲器

談到嵌入式非易失性存儲產品，可能很多人第一時間想到Flash、EEPROM等產品，不過FeRAM（鐵電隨機存儲器）由于其性能上的優勢，應用正在變得越來越廣泛。

富士通半導體（上海）有限責任公司總經理馮逸新

據富士通半導體（上海）有限責任公司總經理馮逸新介紹，FeRAM非常平衡地結合了RAM和ROM的功能，又有RAM的隨機存儲能力，也有非易失性、以及隨機讀寫等特性。FeRAM與其他傳統的存儲器，比如EEPROM、Flash、SRAM相比，具有與EEPROM和FLASH的非易失性，同時數據寫入的方式又是與SRAM相同的覆蓋寫入，寫入周期也僅為120ns，介于EEPROM和Flash之間。在電路方面也較為簡單，不需要EEPROM和FLASH所需要的升壓電路。

另外富士通還有ReRAM（阻變式非易失性RAM）的產品線，這是一種基于低功耗CMOS技術的SPI I/F 接口的阻變式存儲器，適用只讀取應用。

這次富士通推出的全新FeRAM產品線，主要是提高工作頻率至50MHz（SPI）和3.4MHz（I2C），并新增DFN8小封裝，擴張溫度范圍值125℃，新增I2C汽車級產品系列。

馮逸新介紹到，FeRAM的主要目標應用包括智能電網、汽車/船舶/工程及農業機械、工廠自動化、醫療器械、游戲娛樂器械、云端計算、樓宇自動化、通訊、標簽和智能卡、可穿戴設備等。

江波龍：長坡厚雪，存儲芯片在AI終端應用展望

近幾年AI行業和AI終端非常火爆，其中包括從云到端的大模型，端側AI在手機和PC領域正在加速發展，以及在腕帶等可穿戴設備市場也在持續增長，給存儲市場帶來了一些新需求。

江波龍嵌入式存儲事業部市場總監曾明亮

江波龍嵌入式存儲事業部市場總監曾明亮提出了一個觀點：在C端設備上，異構算力、高速存力和端側AI模型形成共振。也就是說隨著AI在這些終端的落地，會給算力、存儲帶來新的需求。

在存儲方面，AI大模型嵌入手機，勢必會占用較多的手機內存，比如運轉10億規模的大模型至少需要1GB，70億模型需要4GB，130億模型需要超過7GB。如果按照70億參數，4GB大模型占用內存還需要有6GB的APP活動內存，以及安卓系統的4GB內存占用，因此AI手機至少需要14GB內存。

為了應對AI領域的新需求，江波龍推出了WM6000 自研eMMC主控芯片、面向AIPC和AI手機的LPDDR5X內存、面向穿戴領域的小尺寸eMMC/ePOP、面向IoT終端的小尺寸SLC NAND等產品。

對于不同客戶的不同需求，江波龍還提供了定制化的解決方案：TCM合作模式。即通過存儲原廠、客戶和江波龍三方的結合，不僅提供存儲原廠產品的定制，也能夠按照客戶定制需求給出解決方案，能夠保證存儲資源的穩定供應。

康盈半導體：存儲賦能智能穿戴與AI融合新紀元

康盈半導體副總經理齊開泰在本屆存儲論壇發表主題演講時表示，存儲與AI賦能智能穿戴，開辟穿戴行業發展新紀元。

康盈半導體副總經理齊開泰

康盈半導體科技有限公司系康佳集團旗下子公司，公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。

當前，智能穿戴設備向著移動醫療終端、健康領域再發展、直觀化用戶體驗、穿戴體驗全面升級等方向發展。一些品牌廠商引領著這些趨勢。例如華為WATCH D實現智能穿戴與健康監測二合一。蘋果Apple Watch Ultra由普通消費者輻射到戶外運動、探險、極限運動愛好者等各細分領域用戶，重視戶外元素、高精度定位、防高低溫、防凍等特性支持。

而AI賦能也使得可穿戴設備市場將迎來變革。例如HoloLens AR頭顯嵌入一種AI軟件，用戶可以通過語音與 OpenAl技術驅動的聊天機器人討論相機拍攝的物體。

隨著用戶人群不斷擴大，智能穿戴產品逐漸呈現多元化、智能化趨勢，擁有先進制程工藝、更小體積、更低功耗的存儲芯片對于穿戴設備來說極為重要。

齊開泰介紹，康盈Small PKG. eMMC的研發突破重重難度，例如布線需要更精準考量設計規則的限制、芯片的堆疊布局，Wafer減薄后的工藝參數及管控方法。其與Normal eMMC對比，性能更優，體積更小。康盈ePOP集成LPDDR3/4X與eMMC，封裝面積減少60%，康盈UFS容量可達1TB，極速，內置功能模塊顯著提升順序讀/寫速度，并降低功耗。eMCP方案可節省終端設備40-60%的PCB板空間。

KOWIN智能穿戴存儲解決方案突顯了諸多優勢，一是高性能、多兼容，采用高性能閃存，保障系統操作的流暢性、穩定性，同時，兼容高通、聯發科、展銳、瑞芯微、ST、炬芯、恒玄、Realtek、Apollo、戴濼格、富芮坤等主流 SoC平臺。二是小體積，極致速度體驗，滿足移動智能終端產品的高速要求。三是產品通過嚴苛的測試條件，長時間的老化測試，可為客戶提供專業的產品和服務支持。四是減少耗電量，讓智能設備提高待機時長。五是適用于不同應用場景，助力智能終端應用小型化。

電子發燒友：生成式AI帶動存儲產業鏈起飛

電子發燒友網主編黃晶晶進行了《生成式AI存儲產業分析報告》的分享。

電子發燒友網主編黃晶晶

生成式AI帶動存儲需求從HBM開始，再到SSD、CXL、DDR、GDDR等。當前，SK海力士、美光的HBM3E配合英偉達H200的量產，三星HBM3獲得英偉達認證，首先用于低階H20芯片上，同時中國市場對三星HBM2E需求高漲。預計三星HBM3E最快兩個月內獲得英偉達認證。HBM4研發提上日程。超高容量企業級SSD邁向128TB。CXL市場預計將在今年下半年蓬勃發展，三大DRAM廠商推出CXL2.0模組。隨著JEDEC固態技術協會宣布DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM技術標準即將推出，各家廠商的MRDIMM模組已準確就緒，預計下半年量產出貨。此外，GDDR6應用于AI推理，并進一步向GDDR7演進。

生成式AI也帶動了AI 手機、AI PC、游戲設備對存儲的需求。手機端70億參數、PC端上百億參數大模型的端側應用，都需要更高性能和更大容量的內存和閃存。而游戲設備方面，對于像最近很火的《黑神話：悟空》不僅借助英偉達GPU的AI能力獲得更好的圖像高分辨率以及人機對話的體驗，而且因其安裝包高達130GB，從而需要更高容量的SSD。

黃晶晶認為，從AI訓練到AI推理，從云到端側，生成式AI已經對存儲提出更高的更求，這無疑將推進存儲技術的演進、利好存儲產業鏈的發展。事實上，今年上半年存儲廠商們的業績都不約而同地呈現增長的態勢，不僅是HBM、eSSD相關的銷售額增長可觀，而且NOR Flash、NAND Flash廠商也受益于行業的景氣度。當然要讓生成式AI在端側大規模落地，還有賴于AI手機、AI PC等智能終端的升級，以及真正殺手級應用的出現。

論壇現場照片