2022年11月6日，由電子發燒友網和ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展、第六屆中國系統級封裝大會暨展覽聯合主辦的2022先進存儲技術論壇順利召開。本次論壇邀請到江波龍、慧榮科技、華邦電子、聚辰半導體等優秀的存儲產業鏈廠商，共同探討新時代下先進的存儲技術的發展趨勢、技術和解決方案。



電子發燒友總經理張迎輝在致辭中表示，存儲技術不僅是在消費端大需求量的市場，還在嵌入式、人工智能、汽車電子、工業控制、智能家居等很多細分領域的需求都快速成長。近幾年涌現了一大波的存儲領域的新興企業，他們在技術和市場上不斷突破進取，在存儲巨頭雙雄已久的很多細分市場以自己在技術、商業模式和合作服務上的創新，取得了非常巨大的成功，像江波龍、聚辰半導體等均實現了上市的目標。我們相信，存儲技術的發展還有很長路可以走，也需要工程師們保持對存儲技術的不斷學習與刷新。
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江波龍：論新時代下存儲的技術趨勢與破局之道
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在過去十多年的時間里，存儲市場迎來了飛速增長的階段，從2008年全球存儲市場的360億美元規模，到2021年接近1600億美元，復合年增長率超過20%。并且從長遠來看，物聯網、車聯網等新興領域有的發展，海量數據增長需求對存儲還將帶來更大規模的市場機會。正因為如此，可以看到市場上越來越多新玩家加入到存儲的領域中，這必然會帶來更激烈的市場競爭。

為此，江波龍平臺擴展經理徐洪波在本次論壇上帶來了主題為“論新時代下存儲的技術趨勢與破局之道”的分享。
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如此大規模的存儲市場，實際上應用領域也極其廣泛。據徐洪波介紹，目前存儲市場的整個細分領域中可能有超過200個應用，包括智能手機、平板電腦、電視、手表、行車記錄儀、XR等，這些產品都是出貨量排名前列的。比如智能手機作為出貨量最大的單個細分市場，大概每年有高達13億臺的出貨量；平板電腦也大概有1.6億臺出貨量。再加上其他領域的產品，對于存儲類型和存儲需求來說，多樣化會帶來很多挑戰。
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針對市場的多樣化，江波龍在六大類型的存儲產品上作出了布局，包括eMMC、LPDDR4/4X、eMCP/uMCP、ePOP3/4X、Subsize eMMC、UFS3.1/2.2。徐洪波坦言，當前江波龍盡管擁有超過1700名員工，但暫時還沒有自己的封裝廠，目前更多還是以外包投資，或者說戰略配合的方式與上游廠商合作，并不斷相互提升。
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當然，江波龍目前已經在中山的產業園中開始了測試方面的投入，包括形成自己的機器測試算法、自研測試機臺、以及高效率測試的優勢。長遠規劃上，江波龍還在上海建立了研發團隊，車規級及服務器級別的IC測試預計在2024年投入使用，晶圓CP測試預計在2025年投入使用。
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慧榮科技：車規級存儲如何應對自動駕駛的需求？
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隨著汽車智能化趨勢的推進，汽車上的存儲應用需求也在逐漸提高。從最早的收音機、GPS，到車內配備各種大屏，能夠實現多種信息和功能顯示，再到如今更加智能化的配置、自動駕駛等，所需的存儲芯片數量越來越多，同時對存儲芯片的性能要求也越來越高。

本次論壇上，慧榮科技華南區銷售主管王陵華就帶來了主題為“車規級存儲如何應對自動駕駛的需求？”的分享，為工程師詳細分析了自動駕駛、汽車應用上的存儲芯片技術需求以及要點。
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王陵華表示，在車載業務的七八年間，對汽車行業最大的感觸就是發展非常迅速，比如最早的輔助駕駛只是簡單的輔助泊車，簡單的輔助自動剎車或是車道修正。但未來的自動駕駛形式就不同了，英偉達等芯片廠商都會將AI的性能加進自動駕駛的硬件中，向L4/L5自動駕駛發展。
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而隨著自動駕駛的發展，對存儲的容量需求也迎來幾倍的增長，數據庫等對存儲容量幾乎是256GB起步的需求。另一方面，目前汽車控制系統也往軟件定義和集成化的方向發展，這種情況下就是多個虛擬機等共同使用一個存儲模塊。
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在未來的車載應用中，這些新的架構需要主控廠商的配合。作為在閃存驅動領域扎根25年的廠商，慧榮為關鍵性的應用提供了Intelligent系列的多項智能技術，包括帶有AER的汽車/服務器智能遙測、具有認證固件保護功能的數據加密、HCTM或DCTM熱管理、刷新緩存以實現快速突發寫入、用于SMT回流焊的圖像內容預載、隱藏/公共分區、主動自我掃描和數據刷新以實現數據保存、防止電源中斷的保護等。
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華邦電子：HYPERRAM-AIOT產品外部存儲器的最佳選擇
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隨著物聯網技術的高速發展，市場對儲存需求呈現爆發式增長的同時，物聯網終端設備也對存儲器性能提出來了更高的要求。對此，在本次先進存儲技術論壇中，華邦電子產品行銷處長朱迪，圍繞著物聯網存儲器等相關問題，帶來了關于“HYPERRAM-AIOT產品外部存儲器的最佳選擇”的主題分享。
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在會議的開始，朱迪介紹了首先介紹了“AIoT 對存儲器的需求”和“AIoT MCU 外部存儲器的理想選擇”兩點內容，并表示HYPERRAM主要是用于取代AIoT MCU中的SDRAM/pSRAM，滿足片上系統的大容量存儲需求，是影像/聲音數據、通信數據、影音識別、AI模型應用的最佳外部存儲器選擇。
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在性能方面，當時鐘速度相同時，HYPERRAM x8bit有效帶寬與SDRAM基本相當，得益于單IO PIN的優勢，HYPERRAM x16bit與SDRAM相比，帶寬速率提高將近一半。同時，HYPERRAM
還實現了性能與功耗二者的兼容，在相同容量芯片的待機狀態下HYPERRAM功耗低至35μW，是SDRAM的1/57。在工作狀態下，HYPERRAM功耗是SDRAM的1/7，非常適用于對功耗變化敏感度較高的應用中。
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針對應用場景的多樣性，華邦電子還分別向市場推出了KGD、BGA、WLCSP三種不同封裝的產品，其中KGD封裝HYPERRAM主要應用于工業人機界面、屏幕驅動、FPGA等應用中。BGA封裝HYPERRAM具有可靠性高的特點，主要應用于汽車儀表、智能安防、溫控器等應用中。WLCSP晶圓級封裝HYPERRAM，具有體積小的優勢，能夠為智能手表、手環、TWS耳機等應用節省出更大的空間，增加電池體積提高設備續航。
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聚辰半導體：中小容量高可靠性存儲解決方案
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聚辰半導體是一家具有自主研發能力及科技創新實力的集成電路設計企業，目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，在本次先進存儲技術論壇上，聚辰半導體資深市場經理柯于寶聚焦存儲芯片這一細分領域，帶來了“中小容量高可靠性存儲解決方案”的主題演講。
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大會開始，柯于寶帶大家回顧了存儲的發展歷程，在三十多年的時間存儲容量、速度、性能的演進與變化。最近一年中國市場存儲芯片產品的價格呈現持續走低的趨勢，DDR4 16Gb從去年的7塊多降至5塊多，LPDDR4X 32Gb從13塊多降至9塊多，eMMC 128GB價格從13塊多降至8塊多，UFS 2.2 256GB從30塊錢掉到17塊多，接近腰斬。
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“整個存儲市場情況是比較悲觀的，價格持續走低，但我覺得這只是短期的供過于求，前期漲價漲了一段時間，所以市場上的庫存水位還沒有消耗完，再加上疫情、經濟疲軟的兩方面影響，導致價格有一個比較大的跌幅。但是長期來看，還是比較樂觀的，2016年到2022年增速越來越快，幾乎接近指數了”，柯于寶指出。
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未來汽車是存儲很重要的一個增量市場，隨著智能化、電動化的快速發展，需求在急劇增多，但是這個領域對存儲的可靠性、溫度、低功耗、速度的要求也會更高，企業需要考慮如何把這些指標提升上去。
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柯于寶表示，“聚辰半導體也一直在努力，爭取在不做犧牲的情況下，把可靠性等性能指標提升上去。”在聚辰半導體的發展中，2016年是比較重要的一個節點，在手機攝像頭行業拿下了第一的市場份額，2022年在DDR5 SPD這一細分領域又拿下全球第一。
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電子發燒友：2022閃存市場下滑中醞釀機遇
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在論壇上，電子發燒友主編黃晶晶進行了2022年閃存技術與市場趨勢分析的主題演講。根據世界半導體貿易統計組織 (WSTS)的數據，2021年存儲芯片的市場規模為1538億美元，占比整個集成電路市場的33%。預計2022年將達到1554.58億美元。同時，Yole數據顯示，中國存儲器市場規模2021年為3300多億，同比增長11.98%，預計2022年將達到3757億元。
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黃晶晶表示，受疫情、地緣政治動蕩等影響，智能手機、筆記本電腦等需求回落，當前閃存價格下跌，結合存儲芯片原廠在近幾季的業績表現，尤其看2022年Q3三星、美光、SK海力士等業績下滑，美光、SK海力士、鎧俠等都有明確地減少資本支出或減產的舉措，下游終端廠商仍然以去庫存為主，原廠則通過減產、減少資本支出來平衡供需。預計2022年Q3、Q4以及明年Q1都將延續這一形勢。
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當然低迷是階段性的，無論是消費類、工業還是汽車電子領域，視頻圖片、智能化都在推動存儲容量的增加，這一趨勢不變。存儲廠商紛紛布局車規級存儲芯片，有的已經量產出貨。
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如今，NAND FLASH進入200層+時代，并繼續向400層+、500層+邁進，NOR FLASH在物聯網、可穿戴、5G通信等領域前景廣闊。與此同時，存儲芯片廠商也在聚焦存算一體新技術和產品，一大批初創企業和既有存儲企業頗有建樹。
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在資本市場，以兆易創新、東芯半導體、江波龍、聚辰半導體為代表的一批優秀存儲芯片企業上市。據電子發燒友不完全統計，2022年以來共發生7起存儲芯片企業融資事件，覆蓋NAND、NOR、存儲主控以及存算一體領域，在半導體寒冬下存儲芯片企業仍然受到認可。總之，走過低迷、調整供需，閃存市場前景可期。