第三代Ultrabook將掀起固態硬盤（SSD）設計新變革。英特爾（Intel）為打造外型更亮眼的Ultrabook，除宣布下修厚度規格外，亦計劃將固態硬盤接口由原先的mSATA，轉換成體積更小、更省電且傳輸率更快的NGFF（Next Generation Form Factor）新界面，包括宇瞻、威剛等業者皆已推出相關產品，全力搶攻新一波Ultrabook設計商機。

　　宇瞻嵌入式應用產品處產品副理游春華表示，前一代的Ultrabook或筆電的固態硬盤若為串列式先進附加技術（SATA）界面，則多采用mSATA做為設計尺寸參考標準，不過，由于英特爾希望讓固態硬盤體積更小、容量更大，便發布NGFF標準，該標準亦稱為M.2，其尺寸具有三種模式，分別為22×42 毫米（mm）、22×60毫米以及22×80毫米，整體電路板內含SATA 3控制器及多個閃存體等元件。

　　英特爾日前揭露第三代Ultrabook的厚度規格，其中，14英寸以下機種總體厚度須低于20毫米；14英寸以上則須低于23毫米；而許多原始設備制造商（OEM）甚至計劃將厚度縮減至15毫米以下。

　　有鑒于此，固態硬盤開發商威剛科技及宇瞻，不約而同于Computex發布一系列符合NGFF規范的SATA 3固態硬盤，欲擴大自家固態硬盤于第三代Ultrabook的市場占有率。

　　據了解，威剛在Computex展會上以華碩的ROG Haswell平臺動態展示固態硬盤效能表現，并展出多樣化尺寸規格的NGFF固態硬盤，包含NGFF 2242、2260與2280等，其各自具有輕薄短小的體積、多種容量與高效能等特色，除可應用于桌上型或筆記型電腦外，亦提供OEM、系統整合（SI） 廠商在設計Ultrabook與平板電腦更多元彈性的選擇。

　　宇瞻科技則推出僅5毫米厚度的SATA 3 SFD 25A-M固態硬盤，同樣符合NGFF規范，與一般9.5毫米的固態硬盤相比，SFD 25A-M少了近50%的厚度，卻擁有256GB的超大容量，可提供使用者良好的讀寫速度與儲存效能，并符合移動裝置的輕薄設計需求。