干貨 | MTS 2023集邦咨詢存儲產業趨勢峰會圓滿結束，演講精華匯總

2023年1月5日，由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢以及旗下全球半導體觀察主辦的“ MTS 2023集邦咨詢存儲產業趨勢峰會”成功舉辦。
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本次線上峰會吸引了超過2萬名業內人士觀看，6位演講嘉賓分別從各自領域深度解讀存儲產業技術演進動態與未來發展趨勢，引發熱烈反響。
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同時，大普微，時創意，康盈半導體等公司新產品、新技術在本次峰會“云展廳”集中亮相，獲得業界廣泛關注。
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會議伊始，集邦咨詢顧問(深圳)有限公司總經理樊曉莉致辭，她對各位線上觀眾表達了誠摯感謝，并表示2022年的存儲產業經歷了諸多挑戰，2023年存儲產業發展情形仍未明朗，這一背景下，集邦咨詢召開2023存儲產業趨勢峰會，希望能與產業人士直面逆境、共尋“芯”機。
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隨后，集邦咨詢分析師與存儲行業專家相繼發表精彩演講，演講精華匯總如下。
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集邦咨詢資深研究副總郭祚榮：
全球內存市場的機遇與挑戰
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郭祚榮先生表示，全球內存產業在通貨膨脹壓力與需求持續走弱下，DRAM價格自2022年年初以來就一路走跌，去年第四季度合約價跌幅更超過20％上下，今年上半年跌幅也在10-20%間，需求端方面在去年已經偏低之下，筆記本今年衰退仍有5.3%，其他如服務器與智能手機也僅小幅成長，顯見需求市場的嚴峻。
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放眼2023年，集邦咨詢預估今年內存供給成長率僅來到10.6%，可見原廠對于產出相當謹慎與保守，亦讓今年下半年市場有機會呈現跌幅收斂走勢。
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隨著新工藝逐步往1anm與1bnm前進，后續顆粒也將從8Gb主流顆粒往16Gb甚至24Gb邁進，屆時DDR5將在市場逐步放量；今年價格在總體經濟等諸多因素不明朗下，預估2023年也將是極具挑戰的一年。
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Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健：
Arm：未來云端數智存儲與計算的基石
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馬健女士分享了從云到端，智能計算與存儲的趨勢與挑戰，以及Arm如何賦能存儲市場未來等內容。從云到端，數據量激增，數字化加速，包括消費電子，云計算，通訊IoT、汽車電子等下游應用需求增長的驅動，為存儲行業帶來了激動人心的發展機遇。Arm隨著智能手機的崛起脫穎而出，現在正逐漸成為所有計算創新的基本組件。
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存儲領域，在2021年，基于Arm架構的存儲設備年出貨量已達到了30億顆。Arm技術在存儲市場應用極其廣泛，從硬盤驅動、嵌入式存儲、到消費、車載和企業級SSD。Arm擁有豐富的經過量產驗證，高性能、高可靠、高能效的處理器，系統IP和工具產品組合，廣泛覆蓋各類存儲應用的需求。
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合作伙伴方面，Arm得到慧榮科技等主控芯片全球領導者的青睞，攜手提供全方位的存儲控制芯片方案，賦能產業創新，并推出搭載Arm Cortex-A55 和 Cortex-M33的MonTitan高性能和可定制化的PCIe5 SSD平臺。同時Arm也是英韌科技、ScaleFlux等知名初創企業可靠的技術首選，可為他們降低風險，解除后顧之憂，專注于產品性能提升，聚焦各種差異化創新，提高產品迭代速度。
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慧榮科技市場營銷暨研發資深副總裁段喜亭：
數據中心SSD存儲技術新趨勢
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段喜亭先生表示，全球市場正面臨四大挑戰，包括國際形勢變化，疫情持續蔓延，油價、天然氣漲價以及缺糧造成通貨膨脹，全球經濟衰退市場需求減少。慧榮科技持續走在技術前端，希望憑借創新技術、穩定質量、國際標準以及全球市場四大優勢，助力客戶克服市場上面臨的不確定性的挑戰，與客戶攜手共贏。
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數據中心SSD技術演進方面，慧榮科技認為SSD面臨接口速度、NAND技術以及標準演變三大設計挑戰。借助新技術，慧榮科技克服了上述挑戰，并推出了面向下一代數據中心和企業級應用的MonTitan?可定制化編程的PCIe Gen5平臺。
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慧榮科技產品企劃部項目經理陳學佑介紹，MonTitan?主要由慧榮科技PCIe Gen5 x 4 SM8366企業級主控芯片、參考設計套件以及企業級固件組成，其中SM8366上引入了PerformaShape?以及NANDCommand?關鍵技術，不僅在QoS、延遲、隨機讀取/隨機寫入和功耗上大幅優化，還為QLC以及更新世代的NAND提供優異的LDPC糾錯和更好的耐用度以保證數據準確。
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大普微副總裁李金星：
逆勢增長背后的布局——高端企業級SSD
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李金星先生針對當前企業級SSD面臨的挑戰與機遇做出了解讀，并展示了大普微高端企業級SSD方案。2023年高端企業級SSD行業挑戰包括：疫情之下宏觀經濟的挑戰，以及NAND Flash市場需求降低，行業正在進行庫存調整，預計23年Q1是行業庫存最高點，到下半年行業供給與需求才能逐漸平衡。
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行業機遇則來自兩方面：一是SSD主流容量點和form factor趨勢的變化。PCIe Gen4目前以U.2或者M.2為主，但到了PCIe Gen 5，傳統form factor不能很好適應功耗、速度上的變化，E1.S或者E3.S會更好的適配Flash。另一個機遇是國產化。近年我國傾向于鼓勵國內的供應商提供產品，比如行業是否有國內的主控/控制器產品將日益受到關注，國產化是一個大趨勢。
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同時，李金星針對當下熱議的Smart IO、SRIOV、ZNS、Computational Storage 、Dual Port、SCM、PCIe Gen5等技術，基于大普微的方案做出了解讀與分享，并介紹了公司在高端企業級領域的業務布局。
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HPE首席技術官張楠：
存儲發展的下一個十年
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張楠先生介紹，HPE從1999年開始就在中國銷售了第一臺存儲設備，十年前HPE發布首款全閃存以及如今發布全NVMe存儲設備，HPE始終走在了存儲業界前沿來幫助用戶提供存儲服務。針對未來存儲發展，張楠分享了三個觀點：第一是即服務，將傳統的采購模式轉化為以服務的形態交付給用戶來進行使用從而降低用戶的采購與運維成本，降低風險，提高客戶的使用效率，這其實在國外已經進行2~3年的時間，HPE在中國也在陸續的耕耘這塊市場，期待未來有更好的前景。
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第二是通過人工智能平臺的搭建，讓AI的自我習練的能力去幫助用戶，主動發現問題、解決問題，并且通過AI實現更便捷的存儲管理，來釋放用戶的IT運維人員的壓力，從而讓他們有更多的精力，可以關注到業務的層面上面去。
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第三是通過NVMe over Fabric協議，將存儲的未來，尤其是性能方面，在未來幾年得到更好的改進，讓存儲的架構能夠更加羽翼豐滿。我們相信在未來的5~10年，這都將是一個非常有前景的協議。
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集邦咨詢分析師林大翔：
2023年全球閃存產業發展及智能手機關鍵趨勢解析
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林大翔先生表示，全球閃存市場在經歷2022年下半年的持續走跌下，多數供應商已開始著手進行減產，希望遏止供過于求的市況，因此2023年全球NAND Flash供應位元增長下修至20.6%。
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從各大需求角度觀察，由于消費電子受通膨影響，前景仍然黯淡，因此Enterprise SSD將成為最重要的需求增長引擎。2023年閃存價格走勢，在下半年隨庫存調整周期告終、NAND價格彈性的驅動下，有望落底甚至小幅反彈。
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至于智能手機市場，2023年將延續市場總量增長不易的格局，因此關注焦點仍在國產品牌高端化策略，透過自研芯片、折疊機來尋求高利潤空間。同時受惠規格升級，UFS 4.0占比有望隨旗艦平臺支援后提升，預估4Q23在智能手機滲透率達5.4%。

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