2023年中國閃存市場峰會（CFMS2023）已經(jīng)圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、美光、鎧俠、Arm、慧榮科技、Solidigm、英特爾、紫光展銳、江波龍電子、群聯(lián)電子、Memblaze、宜鼎國際、小鵬汽車、通富微電、華登國際、得一微電子及閃存市場發(fā)表了重要演講。

值此產(chǎn)業(yè)變革之際，機遇與風險并存，企業(yè)如何御風前行？另外，隨著存儲技術(shù)不斷演進，各家又有哪些先進的技術(shù)與產(chǎn)品分享？

CFM閃存市場

2022年存儲市場在終端需求不振、產(chǎn)業(yè)鏈高庫存等不利因素下陷入下行周期，包括存儲原廠在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都遭遇重創(chuàng)。值此產(chǎn)業(yè)逆風之際，深圳市閃存市場資訊有限公司總經(jīng)理邰煒先生在CFMS2023中國閃存市場峰會中以《探討未知 探索未來》為主題對產(chǎn)業(yè)發(fā)展進行的深刻總結(jié)。

針對當前市場現(xiàn)狀，邰煒先生表示，目前市場價格幾乎已經(jīng)到了很多原廠的成本價，尤其今年一季度解封以后，并沒有出現(xiàn)預期的爆發(fā)性的經(jīng)濟增長。經(jīng)過將近一年的行情調(diào)整，加上需求逐步的回升、庫存壓力逐步釋放，我們預計今年二季度可能將是這一輪行情的最低點，存儲行情很可能在三季度迎來新的變化或者增長。

CFM閃存市場數(shù)據(jù)顯示，2022年全球存儲市場規(guī)模同比下降15%，達到1392億美元，結(jié)束連續(xù)兩年的增長。其中NAND Flash為601億美元，DRAM為791億美元，較2021年均有不同程度的下滑。

雖然規(guī)模在下降，但存儲容量還是保持著增長。2022年全球NAND Flash容量增長6%至為6100億GB，全球DRAM容量將增長2%至1900億Gb。

技術(shù)演進上，2022年各大原廠均推出了200層以上堆疊的NAND Flash產(chǎn)品，三星的236L，鎧俠的212L，美光的232L，SK海力士的238L，還有長江存儲的新一代Flash產(chǎn)品；DRAM技術(shù)也在快速發(fā)展，并在2022年進入到1β nm或者說1b nm制程的生產(chǎn)。

從應用市場看，手機、PC、服務(wù)器依然是存儲的三大主力應用市場。但因為手機和PC出貨量的下滑，其市場應用份額有所減少，但服務(wù)器的份額持續(xù)擴大。2020-2025年全球數(shù)據(jù)量保持20+%的年復合增長率增長，2020-2025年eSSD出貨量保持9%的年復合增長率增長。

三星

在CFMS2023上，三星副總裁、NAND產(chǎn)品企劃組總經(jīng)理Kyungryun Kim(金經(jīng)綸)先生，以《閃存再進化 邁向新紀元》為主題發(fā)表了重要演講，跟大家共同探討了前瞻性的話題，和三星的技術(shù)和產(chǎn)品布局。

三星預計三大新領(lǐng)域：元宇宙、自動駕駛和機器人的增速將十分可觀，年化增長分別為67%、31%和35%。不僅萬物互聯(lián)將在新領(lǐng)域中延續(xù)下去，互聯(lián)設(shè)備還將產(chǎn)生海量的信息數(shù)據(jù)，由去年的79ZB提升到2025年的181ZB，到2030年全球人均使用的智能設(shè)備高達10個。基于超連接應用的展望，三星正積極探索更智能、更高效的存儲解決方案。

前沿技術(shù)上，三星表示3D NAND的物理縮放技術(shù)、邏輯縮放技術(shù)和封裝技術(shù)正在發(fā)生變化，預計未來十年單顆SSD容量可高達1PB。同時，三星還在研究通過更智能的QLC用法，推動QLC技術(shù)成為主流。

此次峰會，三星還展示了PM1743系列PCIe Gen5 SSD，相較前一代三星SSD，運行速度快兩倍，能效提高40%。PM1743已經(jīng)在英特爾和AMD運行的主要PCIe Gen5平臺上進行了兼容性驗證。

長江存儲

國內(nèi)存儲原廠長江存儲首席運營官程衛(wèi)華也發(fā)表了重要講話。

美光

美光集團副總裁Dinesh Bahal先生在峰會上分享了數(shù)據(jù)經(jīng)濟時代，存儲市場發(fā)生的變化。

Dinesh Bahal指出，數(shù)據(jù)應用改變了各行各業(yè)發(fā)展與人們生活，尤其在以下三個方面尤為顯著：一是全球經(jīng)濟數(shù)字化，數(shù)據(jù)成為人們生活和工作的重要組成部分，二是超級互聯(lián)的興起，人與機器實現(xiàn)隨時隨地連接并共享數(shù)據(jù)，三是人工智能的進步，如ChatGPT所展示的，人們能從數(shù)據(jù)中捕捉并輸出新的價值與洞察，這三個方面也在加速數(shù)據(jù)的增長。

Dinesh表示，美光目前已出貨的1α制程DRAM與232層NAND，代表了當前業(yè)界最先進的制程技術(shù)。去年美光宣布推出新一代DRAM技術(shù)節(jié)點，新一代1β制程DRAM已于2022年底成功出貨。這進一步鞏固了美光在DRAM領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導力，今后美光將在DRAM領(lǐng)域展示更多的創(chuàng)新成果。

除此以外，美光表示其QLC NAND技術(shù)也領(lǐng)先業(yè)界。從64層NAND節(jié)點開始，美光出貨QLC產(chǎn)品，目前已出貨至第三代。第三代QLC是全球首款采用176層NAND技術(shù)的產(chǎn)品，在尺寸、I/O速度和系統(tǒng)延遲等方面，都處于業(yè)界領(lǐng)先地位。美光不會滿足于已有的成就，未來將繼續(xù)不斷創(chuàng)新。

隨著PCIe Gen 5 SSD市場應用不斷增加，PCIe 5.0的內(nèi)存帶寬將是當前PCIe 4.0的兩倍。而且新系統(tǒng)將配置最新的多核CPU、高速高帶寬DDR5和全新的高性能PCIe 5.0 SSD。美光堅信如果PCIe 5.0 SSD能與新的應用加速技術(shù)相結(jié)合，將顯著提升產(chǎn)品的實際性能。

鎧俠

歷經(jīng)35周年的變更與創(chuàng)新，鎧俠一直在不斷探索。鎧俠豐富的SSD產(chǎn)品涵蓋了企業(yè)級、數(shù)據(jù)中心級、消費產(chǎn)品級產(chǎn)品線，利用業(yè)界領(lǐng)先的BiCS FLASH 3D 閃存技術(shù)和先進的主控設(shè)計，為客戶提供了高性能、高品質(zhì)和高可靠性的存儲解決方案。

鎧俠電子（中國） 董事長兼總裁岡本成之表示，疫情防控改善后，中國經(jīng)濟快速恢復活力，雖然目前存儲市場面臨著嚴重的挑戰(zhàn)，但鎧俠依然對中國市場的長期發(fā)展充滿信心，鎧俠將為中國市場未來的發(fā)展貢獻自己的力量。

鎧俠首席技術(shù)執(zhí)行官柳茂知介紹了目前鎧俠的產(chǎn)能分布。對于閃存技術(shù)發(fā)展，鎧俠認為，更快的存儲接口能為更大容量的存儲設(shè)備保持整體性能的領(lǐng)先。

現(xiàn)場展示的鎧俠CD8系列，在成本和性能之間取得平衡，立足于PCIe 4.0和NVMe1.4規(guī)范，最高提供了7200MB/s讀取速度和1250K IOPS隨機讀取速度，提供混合寫入密集型（3DWPD耐久度、最高12.8TB容量）和讀取密集型（1DWPD耐久度和15.36TB）可選。同時，采用PCIe 5.0技術(shù)設(shè)計版本的CD8性能型號也將蓄勢待發(fā)，相比第一代PCIe 5.0產(chǎn)品，CD8性能型將帶來14%以上的提升，并符合OCP DataCenter NVMe SSD 2.0 和 NVMe 1.4規(guī)格。

鎧俠FL6下一代SCM級存儲，將采用第二代PCIe 5.0 XL-Flash MLC技術(shù)，能夠使成本和性能之間的平衡做得更好，同時結(jié)合PCIe 5.0帶來大幅提升的性能。另外，鎧俠具備Copy OFFLOAD、RAID OFFLOAD功能的高性能SSD，將簡化奇偶校驗過程，不占用CPU資源，幫助CPU釋放更多的算力，充分發(fā)揮出SoC的整體潛力。

最后，柳茂知先生指明了存儲技術(shù)趨勢發(fā)展的時間線，PCIe 4.0、PCIe 5.0到未來的PCIe 6.0，CXL從1.0過渡到2.0以及未來的CXL 3.0，鎧俠將繼續(xù)作為存儲技術(shù)的引領(lǐng)者，走在行業(yè)技術(shù)發(fā)展的前沿。

Arm

在CFMS2023上，Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健女士發(fā)表《Arm：未來云端數(shù)智存儲與計算的基石》的主題演講。

在新冠疫情的影響下，數(shù)字化轉(zhuǎn)型和自動化正加速發(fā)展，以實現(xiàn)高效的遠程工作。與此同時，為了在這種新形勢下推動業(yè)務(wù)拓展、創(chuàng)新并提升用戶體驗，全球企業(yè)也愈發(fā)重視加強以數(shù)據(jù)為中心的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，其中也包括計算基礎(chǔ)設(shè)施。新興的計算存儲憑借近存儲數(shù)據(jù)處理、減少數(shù)據(jù)搬運等特點，使數(shù)據(jù)中心、邊緣服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車和其他數(shù)據(jù)密集型設(shè)備變得更實時、更高效、更安全。

計算存儲使得在存儲數(shù)據(jù)的地方直接進行數(shù)據(jù)處理成為可能，并可以讓存儲設(shè)備更加智能。這種方法減少了大量數(shù)據(jù)向外部處理設(shè)備的傳輸，同時也帶來了包括減少時延和帶寬使用、提高安全性和節(jié)能等在內(nèi)的諸多益處。與此同時，為讓數(shù)據(jù)不僅僅在云，甚至在物聯(lián)網(wǎng)、機器學習、邊緣計算等各領(lǐng)域都能實現(xiàn)其應有的價值，將產(chǎn)生的數(shù)據(jù)分析處理成有意義的洞察至關(guān)重要，而數(shù)據(jù)分析的速度和效率有賴于數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的架構(gòu)。

橫貫云、邊、端被廣泛采用的 Arm 架構(gòu)能為廣大的合作伙伴創(chuàng)造前所未有的機會。除了 Arm IP 所具備的可靠、安全和高效等優(yōu)勢外，在存儲控制器芯片應用領(lǐng)域，Arm提供了豐富的系統(tǒng) IP，包括互連、mesh網(wǎng)絡(luò)、中斷控制器、MMU 以及物理 IP。同時，Arm持續(xù)在CXL等產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動存儲接口發(fā)展，打破內(nèi)存密度和帶寬瓶頸的限制。對于存儲固件和軟件開發(fā)，Arm為客戶提供業(yè)界最佳的軟件開發(fā)工具來簡化開發(fā)流程，從而加快開發(fā)周期。相信以全方位、高性能、高可靠、高可信的處理器和系統(tǒng) IP 技術(shù)組合為基礎(chǔ)，以強大的生態(tài)系統(tǒng)和開發(fā)社區(qū)的高度認可為后盾，Arm能夠不斷賦能合作伙伴挑戰(zhàn)創(chuàng)新極限、構(gòu)建最優(yōu)化的系統(tǒng)，從而成為創(chuàng)造差異化價值的力量源泉。

慧榮科技

慧榮科技總經(jīng)理Wallace C. Kou先生在峰會上發(fā)表《用芯技術(shù)·再創(chuàng)新商機》的主題演講。

過去幾年，整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生著重大的變革，因為貿(mào)易沖突與需求等影響，加上所有的NAND原廠無法控制產(chǎn)出，對行業(yè)造成了長時間供過于求的情況。不少企業(yè)也紛紛轉(zhuǎn)型，從消費市場轉(zhuǎn)移到汽車存儲市場上。

談到進入到新市場的心得，Wallace表示如果企業(yè)有心在汽車存儲發(fā)展，需要做好以下幾件事：第一是構(gòu)建組織架構(gòu)，要有核心技術(shù)團隊的準備；第二是符合車規(guī)流程，符合行業(yè)準入門檻，第三是汽車市場雖然足夠廣闊，但也缺乏相應的標準，企業(yè)要想長久發(fā)展，仍需與合作伙伴一起做大生態(tài)，一起成長。

Wallace呼吁，慧榮科技深耕存儲市場，堅守使命恪守原則，未來2030-2035年汽車存儲產(chǎn)業(yè)將是巨大的市場，慧榮愿意與合作伙伴一起共同努力做好這塊市場。

在談到價格戰(zhàn)時，Wallace認為當前市場需求的下滑價格的下跌，改變了傳統(tǒng)的生意模式，但如果企業(yè)想要長久發(fā)展，仍需專注在技術(shù)上做耕耘，即使市場不景氣，也要想方設(shè)法通過利用現(xiàn)有資源，實現(xiàn)技術(shù)上的突破，生產(chǎn)更大的附加值的產(chǎn)品，而不是單純地進行價格戰(zhàn)。“目前在我們看來，存儲容量的不斷增長，以及跟原廠的密切合作中，高堆疊的NAND已經(jīng)成為首選，低能耗高效率是全球大客戶的一致追求，從這些需求出發(fā)，去滿足客戶的需求至關(guān)重要。”

Solidigm

在CFMS2023上，Solidigm亞太區(qū)銷售總監(jiān)倪錦峰發(fā)表《構(gòu)建固態(tài)存儲新范式》的主題演講。

放眼全球，我們無時無刻不在創(chuàng)建數(shù)據(jù)、存儲數(shù)據(jù)和使用數(shù)據(jù)，大數(shù)據(jù)、人工智能、數(shù)據(jù)創(chuàng)新等數(shù)字技術(shù)越來越深入到人們生產(chǎn)和生活的方方面面。

企業(yè)、云計算和邊緣計算對存儲的要求各不相同，且對存儲產(chǎn)品和技術(shù)需求的不斷變化。為此，Solidigm秉承50年來對NAND技術(shù)的創(chuàng)新和對工作負載的深入理解以及對數(shù)據(jù)中心的深入耕耘，致力于建立固態(tài)存儲新范式，打造滿足云端、客戶端等不同領(lǐng)域，適合AI、大數(shù)據(jù)等多種應用需求的創(chuàng)新存儲解決方案。

在中國，數(shù)據(jù)存儲已成為“新基建”和“東數(shù)西算”的重要部分，而元宇宙，ChatGPT等也正成為當前的一大熱點，激發(fā)人們對未來數(shù)字世界的無限遐想。倪錦峰提到，針對數(shù)據(jù)中心、企業(yè)和客戶端細分市場的實際情況，Solidigm 進行有針對性的性能優(yōu)化，通過多個層面進行架構(gòu)創(chuàng)新，為真實世界中廣泛的工作負載提供卓越性能。

峰會上，倪錦峰介紹了Solidigm基于floating gate技術(shù)的第四代QLC NAND，世界上第一款PLC （Penta Level Cell） NAND SSD原型以及2022年發(fā)布的消費級SSD P41 plus等存儲解決方案。其中，Solidigm PLC NAND相比于192L QLC NAND，其容量密度提升 25%，經(jīng)過一千次擦寫和高溫測試，其展示的數(shù)據(jù)維持能力可以達到與QLC產(chǎn)品相同的級別。Solidigm認為，PLC提供更高的密度、更低的成本，可為將來的新一輪HDD 替換打下堅實的基礎(chǔ)。

英特爾

英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇認為存儲行業(yè)未來的顛覆性技術(shù)便是CXL。在演講中，高宇進一步闡述了CXL技術(shù)為服務(wù)器架構(gòu)、云計算架構(gòu)、存儲架構(gòu)帶來的天翻地覆的變化。

作為一項嶄新的技術(shù)，CXL發(fā)展可謂非常迅速，過去四年時間CXL已經(jīng)發(fā)表了1.0/1.1、2.0、3.0三個不同的版本，并且它有著非常清晰的技術(shù)發(fā)展路線圖，業(yè)界也對它的未來充滿期待。

高宇認為，新技術(shù)誕生的誘因主要是2014-2024年9年間數(shù)據(jù)總量增長了6倍。CXL的發(fā)展解決了內(nèi)存瓶頸的難題。CXL作為英特爾服務(wù)器演進里面的重要技術(shù)布局，CXL 3.0是2022年8月份發(fā)布的新標準，除了多層交互以外，CXL 3.0還多了一些功能，比如Memory sharing的能力，這種能力突破了某一個物理內(nèi)存只能屬于某一臺服務(wù)器的限制，在硬件上實現(xiàn)了多機共同訪問同樣內(nèi)存地址的能力。

紫光展銳

在CFMS2023上，紫光展銳執(zhí)行副總裁饒國明發(fā)表《與閃存協(xié)同合作·共創(chuàng)生態(tài)價值》主題演講。

據(jù)相關(guān)機構(gòu)預測，到2025年全球接入5G及互聯(lián)網(wǎng)終端的設(shè)備將達250億臺，智能連接是更高級的連接，它更強調(diào)的是融合與結(jié)合，智能連接基礎(chǔ)是通過5G及互聯(lián)網(wǎng)提供的高級連接，并與人工智能和大數(shù)據(jù)相結(jié)合。

饒國明在演講中表示，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的融合，正在創(chuàng)造一個智能聯(lián)接的世界，智能聯(lián)接對通信技術(shù)和存儲都提出了更高要求。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求和趨勢來看，這需要更加高效、靈活、開放的系統(tǒng)平臺解決方案。紫光展銳推出的創(chuàng)新生態(tài)平臺，覆蓋系統(tǒng)級生態(tài)平臺和器件級生態(tài)平臺，為客戶和產(chǎn)業(yè)合作伙伴提供從IP、芯片到解決方案及產(chǎn)品的綜合性全方位服務(wù)。同時，為做好高質(zhì)量、高效率存儲驗證，紫光展銳基于深厚的技術(shù)積累推出存儲驗證平臺UMVP（UNISOC Memory Verification Platform），該平臺面向所有存儲廠商，展開深度存儲研發(fā)與驗證合作。紫光展銳致力于和關(guān)鍵存儲廠商建立密切研發(fā)合作，努力構(gòu)建良性生態(tài)循環(huán)，提高質(zhì)量標準、提升用戶體驗，助力存儲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品競爭力進一步提升。

江波龍電子

江波龍董事長蔡華波先生發(fā)表了題為《構(gòu)建存儲新維度》的演講，分享江波龍從存儲模組廠向綜合存儲服務(wù)商的發(fā)展歷程，以及在存儲新維度螺旋式成長的“基因”和“奧秘”。

蔡華波先生表示，江波龍成立之初以貿(mào)易商的角色進入存儲市場，在隨后20余年發(fā)展歷程中，公司業(yè)務(wù)與產(chǎn)品矩陣不斷拓展，被業(yè)界普遍打上了“模組廠”的標簽。未來10年，公司將突破既定的企業(yè)印象，在技術(shù)深度、產(chǎn)品廣度、供應鏈價值、品牌國際化、數(shù)字化運營、財務(wù)合規(guī)、服務(wù)質(zhì)量等方面夯實并多向發(fā)力，以存儲綜合服務(wù)商的全新角色持續(xù)深耕存儲市場，構(gòu)建存儲新維度。

此外，蔡華波先生還對多元的存儲維度進行了全面講解，自研技術(shù)便是其中之一。近年來，江波龍大力投入研發(fā)，并在2022年成功發(fā)布第一款自主研發(fā)SLC NAND Flash，配合自研固件算法、測試設(shè)備、質(zhì)量管理等自主可控流程，讓公司在Flash技術(shù)應用取得了重大突破。

群聯(lián)電子

群聯(lián)電子執(zhí)行長潘健成發(fā)表《群聯(lián)·帶你看見不一樣的存儲思維》主題演講。

潘健成認為，存儲的應用有很多加值的需求，只談價格不談價值的話，很難長期盈利。任何企業(yè)想要維持好產(chǎn)品的毛利率，必須投入研發(fā)。除此之外企業(yè)也需從應用場景出發(fā)，提升產(chǎn)品的附加價值，企業(yè)才能夠盈利。

潘健成呼吁：“要從客戶的應用需求去發(fā)現(xiàn)、去解決問題，之后產(chǎn)品才會有價值。去年很多公司虧損，但群聯(lián)可以盈利，主要是因為我們以幫客戶做各種系統(tǒng)應用的加值為出發(fā)點，享有更高的毛利。”

談及產(chǎn)品的附加值，潘健成強調(diào)群聯(lián)在協(xié)助客戶做定制化，配合他們的需求做主控與存儲方案，這是非常需要投入研發(fā)的事情，但如果企業(yè)走得久走得遠，盈利是必然的事情。過去談客戶就是談價格，但我認為價值才是最重要的。如果我能幫助你把產(chǎn)品做得更好，你多賺幾十塊美金，你會吝嗇分我?guī)讐K美金嗎？群聯(lián)想辦法創(chuàng)造價值，再來談如何獲取各自的價值，這是我今天想分享的。”

談及行業(yè)不景氣裁員的問題，潘健成表示，即使生意不好，群聯(lián)也不打算裁員。“裁掉工程師，等到市場起來之后重新招聘，需要花更多的時間才能把產(chǎn)品做出來，所以再辛苦咬牙挺一下，反正市場不好只是暫時的。群聯(lián)不僅不裁員，在這段時間我們?nèi)栽诔掷m(xù)擴大，因為現(xiàn)在手頭上仍有很多加值訂制化的案子做不完。”

憶恒創(chuàng)源

在峰會上，憶恒創(chuàng)源CEO張?zhí)钒l(fā)表《無懼逆風·極速前進》主題演講。2022年Q4，全球SSD出貨量下降19%，影響因素包括宏觀經(jīng)濟變化、地緣政治沖突、庫存調(diào)整等，其中消費級出貨量減少5%，受低價驅(qū)動企業(yè)級出貨量增加2%。

張?zhí)繁硎綜hatGPT的推出，讓人看到了無數(shù)新應用、新技術(shù)將被催生的可能性，這些新變革將為產(chǎn)業(yè)的復蘇與興旺帶來動力。因此他呼吁在此刻，企業(yè)應該保持技術(shù)的研發(fā)投入，才能找到機會點。

針對企業(yè)級SSD市場，張?zhí)繁硎荆骸霸谶^去5-6年間，企業(yè)級SSD市場技術(shù)發(fā)展迅猛，未來我相信會有越來越多新技術(shù)會誕生出來。”

為了滿足不同市場需求，憶恒創(chuàng)源推出了統(tǒng)一架構(gòu)平臺，基于此，憶恒創(chuàng)源已經(jīng)推出了四款產(chǎn)品。最后，張?zhí)贩窒砹藨浐銊?chuàng)源在PCIe5.0 SSD上的準備和產(chǎn)品計劃。“在新一代產(chǎn)品中會集成更多的企業(yè)級特性，這里包括NVMe2.0的支持，對于分區(qū)的支持，對于IOV延遲的支持，這些都是客戶非常關(guān)注的性能，我們也支持各種形態(tài)的產(chǎn)品，從傳統(tǒng)的插卡式和2.5寸的U.2盤，到最新的E1.S及E3.S。”

宜鼎國際

在峰會中，宜鼎國際嵌入式閃存事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理吳錫熙發(fā)表《SSD在Edge AI趨勢下應用》的主題演講。

吳錫熙強調(diào)，宜鼎國際看準的Edge AI市場，隨著時間的演變到AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）。“宜鼎國際2017年開始布局物聯(lián)網(wǎng)市場，到今天AIoT的不斷落地，更加確認存儲市場下一個引擎便是AI。而在AI時代，我們面臨著一個重大的挑戰(zhàn)：AI是跨平臺的，不像傳統(tǒng)的X86系統(tǒng)，因此跨平臺整合必須考慮進去。”

吳錫熙表示，當前AI在各行各業(yè)落地已經(jīng)普遍化，通過軟件跟訓練好的程序，部署到前端設(shè)備上，便能完成一個AI應用。他強調(diào)，宜鼎國際通過提供軟硬件再到模組的方式，加速客戶AI落地。“在智慧城市等案例中，用戶希望實現(xiàn)智能燈桿的應用，通過監(jiān)控完成收費等應用，Edge AI與子公司的模組集成一起，便可以輕松實現(xiàn)這些功能。當下，人工智能與邊緣計算已經(jīng)改變了傳統(tǒng)行業(yè)應用，這里面充滿著無限的商機，值得業(yè)內(nèi)同行共同去探索。”

小鵬汽車

在本次峰會上，小鵬汽車嵌入式硬件總監(jiān)羅中強發(fā)表了《閃存助力電動汽車全面智能化》主題演講。羅中強認為，在汽車全面實現(xiàn)電動化之后，下一個風口便是智能化。“相關(guān)調(diào)研機構(gòu)預測，2020-2023年汽車銷量增長率大概在40%，汽車軟件的增長率是97%。在電車領(lǐng)域，電池成本占到40%左右，而另一個成本大頭便是存儲，如數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)訓練再到汽車上的部署，從云端到終端都需要存儲。智能汽車要做到普及，亟需加快推進這兩大塊。”

據(jù)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2021年單臺車存儲容量大概在34GB左右，預測到2025年手機的容量是350GB左右，而汽車上的存儲量會達到480GB，因此這個市場未來前景非常誘人。羅中強表示，相對其他應用，智能汽車對閃存芯片的車規(guī)、性能、壽命、兼容性等方面有更高的要求，存儲芯片的應用難點仍有待行業(yè)突破。

通富微電

在CFMS2023上，通富微電先進封裝研發(fā)首席技術(shù)官鄭子企發(fā)表《先進封裝的趨勢》的主題演講。

鄭子企介紹，由于整個晶體管的收縮率已經(jīng)達到了物理極限，將芯片功能分拆成小芯粒的方式可以進一步降低成本，在這樣的背景下，先進封裝、Chiplet成為了熱門發(fā)展方向。

鄭子企表示，Chiplet技術(shù)可以在提升良率的同時進一步降低設(shè)計成本和風險。公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案。而在更高端的小批量生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域，3D封裝在傳統(tǒng)2.5D封裝的基礎(chǔ)上增加了垂直面的封裝，目前被應用于最尖端的產(chǎn)品。另外，還有一種基于硅橋的2.X D封裝，與3D封裝通過TSV實現(xiàn)垂直互聯(lián)不同，2.X D封裝將不同裸片通過基板上的硅橋連接在一起，雖然密度可能低于3D封裝，但具有成本優(yōu)勢。

華登國際

在峰會上，華登國際合伙人王林發(fā)表《堅定信念·穿越周期》主題演講。華登國際成立于1987年，30多年時間一直在投資半導體、存儲產(chǎn)業(yè)，到現(xiàn)在為止全球投了將近200家半導體公司。

除了投資半導體行業(yè)以外，2010年華登開始在中國組建華登中國的半導體基金，有一批全球知名的半導體公司投資了華登中國基金，成為其基金投資人，包括三星、海力士、美光、中國泰科源等。

王林表示，2022全球半導體市場萎靡，過去一年對存儲市場而言困難重重。“半導體行業(yè)是周期性行業(yè)，存儲又是周期中的周期行業(yè)，對于中國半導體和中國存儲而言，只要熬得住都能活下來。”

王林總結(jié)過去十年中國半導體取得成功的原因，其認為市場、政策、時機、人才是關(guān)鍵。王林呼吁，在當下，堅定信念，中國半導體、中國存儲一定會有光明的未來。

得一微電子

在CFMS2023上，得一微CEO吳大畏先生以《智能汽車·"存儲"未來》主題發(fā)布演講。

吳大畏認為，在汽車這個典型的行業(yè)里，充斥著各種不同的需求，企業(yè)要用不同的存儲方案來滿足市場需求，同時這些不同的需求，也會讓存儲的特性發(fā)揮到極致。“汽車雖然是一個局限的場景，但對存儲方方面面的要求，已經(jīng)能夠把存儲的各個要點都覆蓋，這就是行業(yè)目前所面對的情況。”

對于未來，吳大畏表示：“當存儲需要服務(wù)眾多汽車場景的時候，實現(xiàn)超大容量、超低功耗、數(shù)據(jù)分區(qū)、高吞吐、低延時、超高耐久性、高密度封裝、企業(yè)級SSD糾錯能力、數(shù)據(jù)安全、容災備份、異常掉電保護……存儲控制芯片將發(fā)揮中間者的作用，即CaaS（主控即服務(wù)，Controller as a Service）。”

CFMS2023展區(qū)

在CFMS2023峰會展區(qū)，SAMSUNG、長江存儲、KIOXIA、Silicon Motion、聯(lián)蕓科技、ITMA、Arm、Solidigm、Lexar、FORESEE、Smart Modular、Memblaze、Innodisk、特納飛、英韌科技、宏芯宇、時創(chuàng)意電子、Yeestor、得瑞領(lǐng)新、大普微電子、大為創(chuàng)芯、康盈半導體、udstore等參展企業(yè)展示了各自最新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品，包括SSD、UFS、MicroSD、SD、NM卡等產(chǎn)品。

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