如今什么樣的智能手機最討喜？

答案很簡單，更輕更薄。

在外觀和硬件趨于同質化的今天，定位相近的手機之間可以比拼的多以機身顏色、拍照能力、快充功率和系統優化等等為主，但最能在拿起手機的一瞬間打動人心的，則是它的持握手感，而輕薄就是對手感硬件最大的指標之一。

那么，如何才能讓手機更輕薄？

沒錯，直接集成5G基帶的SoC，就比外掛5G基帶的SoC占便宜。此外，手機內部還有很多硬件都在追求更高的集成度，從而降低對PCB主板空間的占用，讓機身再薄0.x個毫米。

如果你經常關注手機的拆機資料，不難發現幾乎所有的手機都會選擇將內存芯片覆蓋在處理器芯片上以節省主板空間，疊放還能讓處理器和內存間的引線長度最短，從而降低線路噪音、訪問延遲、電力損耗。

手機領域的這種內存和處理器“疊羅漢”的設計即PoP（元件堆疊裝配），它并非3D封裝，而是“堆疊”，屬于一種多成品芯片之間的焊接技術。

問題來了，手機除了處理器和內存以外，還需要在主板上焊上另外一顆額外的存儲芯片。如果能將這顆存儲芯片也和處理器內存摞在一起，不就可以更加節省主板空間了嗎？

如今，美光就帶來了有望將這個夢想照進顯示的技術——uMCP5。

簡單來說，uMCP5是全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，在單顆芯片內就完整集成了自家的LPDDR5內存芯片、NAND閃存芯片以及UFS 3.1控制器，它采用TFBGA封裝格式，工作電壓1.8V，可穩定運行在-25℃到+85℃的溫度環境中。

美光uMCP5提供了8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB四種容量組合版本可選，基本覆蓋了時下中端到旗艦手機的存儲需求。該產品LPDDR5內存的部分支持6400Mbps的數據傳輸率，UFS3.1閃存部分的編程/擦寫循環次數可達到5000次。

總之，美光uMCP5的出現，可以進一步提升手機的存儲密度，節省內部空間、成本和功耗，而我們也期待這種“二合一”的存儲芯片可以早日在手機領域量產，并有機會用于筆記本等其他計算設備領域。
編輯：hfy