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三星已經順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測試

SoC芯片 ? 來源:SoC芯片 ? 作者:SoC芯片 ? 2021-06-23 14:55 ? 次閱讀
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近日,三星已在其韓國的工廠,大規模量產新款5代uMCP芯片,無疑,這將改變了現在所有中、高端智能手機的硬件格局。基于 uMCP4 框架,全新uMCP 5使用 LPDDR5 內存優化 5G 網絡,與 LPDDR4 相比,可提高近 20% 的功率效率。配備 全新uMCP 的設備將支持高達 6.4 Gbps 的最大 DRAM 帶寬,與前幾代 LPDDR 技術相比,增加了 50%。

與 UFS 2.1 相比,全新uMCP還利用了最快的 UFS 3.1 存儲芯片,連續讀取性能翻了一番,下載速度提高了 20%。三星的uMCP芯片這次將LPDDR5 DRAM和UFS 3.1 NAND存儲芯片集成到了一個11.5mm x 13mm封裝中,其中DRAM容量從6GB到12GB不等,而存儲容量從128GB到512GB不等。

并且,uMCP芯片可以根據廠商要求定制。更重要的是,uMCP將LPDDR和UFS放在一起,不僅具有高性能、大容量,同時比PoP +分立式eMMC或UFS的解決方案減少了40%的空間,并實現了更靈活的手機系統設計。

目前,三星已經順利完成了LPDDR5 uMCP與幾家全球智能手機制造商的兼容性測試,預計從本月開始,配備了新款LPDDR5 uMCP的設備將進入主流市場。早在2019年,三星就已開始批量生產業界首款,基于12GB LPDDR4X和UFS芯片封裝的uMCP4產品,而美光也曾推出了類似的uMCP產品。

編輯:jq

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原文標題:又改變手機格局,三星居然將LPDDR5內存和UFS 3.1硬盤做成一塊芯片

文章出處:【微信號:gh_9d9a609c9302,微信公眾號:SoC芯片】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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