（文章來源：閃德資訊）

針對存儲器市況，封測廠力成總經理洪嘉鍮22日在財報會中預期，今年全年有望轉為正增長，主要是庫存狀況恢復情形良好，不過明年第1季情形仍需觀察中美貿易戰局勢。

此外，也看好扇出型晶圓級封裝（Fan-out）進展，將挹注運營。他解釋，雖然看公司西安廠每月1.3億顆產能并沒有擴增，不過可以看見DRAM、NAND Flash價格均恢復平穩，目前產業庫存下降很多，加上大廠有在減產，而PC、數據中心、5G、AI等帶動各種存儲器需求也看佳，預期接下來供需趨向平衡。

他進一步說明，像是PC、數據中心需求回溫，推動服務器需求同步提升，以及智能手機銷量優于預期，消費電子如電競、TV及物聯網等需求穩定增長，還有未來5G、AI、高效能運算、大數據等需求顯著增溫，像是全球一線數據中心大廠如亞馬遜、臉書、谷歌、微軟、蘋果、阿里巴巴等，今年上半年投資至少減少10%，但下半年均開始恢復投資，顯見大廠對存儲器市況態度轉好，預期第4季業績有望優于旺季第3季，明年首季更有機會寫同期新高。

此外，洪嘉鍮指出，對明年上半年存儲器封測業務持正向態度，且為因應明年首季客戶需求強勁，公司10月起持續擴充產能，“像這樣到第4季仍在擴產的情形是史無前例的”，他直言，今年情況相當特殊。業內人士認為，整體展望氣氛較上半年樂觀許多。

至于第4季毛利率，公司目標較第3季增加，不過仍需觀察中美貿易戰影響，洪嘉鍮說，雙方目前看來是有誠意要解決紛爭。稼動率方面，力成預期，封裝、測試及系統級封裝和模組稼動率均將較第3季再提升。

洪嘉鍮認為，第3季運營表現優于公司預期，主要是NAND閃存客戶拉貨力道增，Flash業績季增30.6%、邏輯季增16.8%，并帶動毛利率回升至20%之上。并補充，第3季產能利用率提升，封裝業務約85-90%，測試則有7成。力成第3季合并營收177.05億元新臺幣，季成長17.4%，年減3.1%，毛利率20.1%，季增2.9個百分點，年減1.3個百分點，達近4季高點。第3季歸屬母公司業主淨利16億元，季大幅增45%，年減15.9%；每股稅后盈余2.06元。

累計今年前3季合併營收472.17億元，年減8.14%，毛利率18%，較去年同期減少3個百分點，獲利37.56億元，年減22.9%，每股稅后純益4.84元，低于去年同期EPS 6.27元。產品線占比方面，第3季封裝業務約占67%，測試占23%，系統級封裝和模組約1成；若就產品來看，第3季邏輯芯片佔28%，系統級封裝和模組約9%，閃存占約39%，DRAM約24%。

NAND Flash部分，他提及，主要是因固態硬盤（SSD）取代傳統HD的速度加快，而從客戶端消息看來，明年PC用的SSD數量將比今年至少多1倍，顯示SSD在PC市場滲透率不斷提升；此外，SSD需求非常廣，有望持續帶動NAND Flash需求。

至于中美貿易戰，洪嘉鍮則表示，貿易戰已延燒1年半，日本大阪G20之后，因特朗普下令解除華為禁令，力成最大的美國客戶已恢復下單。

會中業內人士關心力成扇出型晶圓級封裝（Fan-out）進展，洪嘉鍮透露，竹科新廠預計明年下半年完工啟用，機臺設備要視情況進入，有考慮是否規劃導入自動化工廠。而在新廠啟用前，目前已建置每月500片的Fan-out產能，規劃擴增至1500片，明年6月也將大量生產高速運算相關AI芯片，主要是2顆CPU加上4顆存儲器的產品。