據(jù)集邦科技旗下DRAM xchange發(fā)布：2018年上半年度世界NAND閃存市場(chǎng)為320.36億美元。其中：2018年第二季度市場(chǎng)銷(xiāo)售額為162.95億美元，較2018年第一季度市場(chǎng)銷(xiāo)售額157.41億美元，環(huán)比小幅增長(zhǎng)3.5%。

據(jù)集邦科技DRAM xchange稱(chēng)，2018年第二季度NAND閃存均價(jià)一直在下跌，二季度中已下跌幅度達(dá)15-20%，雖在第三季度是傳統(tǒng)的銷(xiāo)售旺季，但由于消費(fèi)電子、智能手機(jī)市場(chǎng)增速不明，出貨量不會(huì)明顯增加，再是整機(jī)廠商庫(kù)存較高，在第三季度旺季將要出清庫(kù)存。為此，NAND閃存在第三季度平均價(jià)還要繼續(xù)下跌10%左右。

據(jù)報(bào)道：在二季度里，移動(dòng)設(shè)備廠商已提高了產(chǎn)品容量規(guī)格，128GB以上的智能手機(jī)的滲透率已達(dá)到10%，預(yù)期下半年OPPO、ViVO及小米等品牌手機(jī)將積極采用eMCP封裝的NAND Flash。2019年上半年中高端智能手機(jī)的容量將達(dá)到256GB/512GB。在SSD市場(chǎng)，NAND Flash降價(jià)也推動(dòng)了8TB、16TB大容量硬盤(pán)出貨量的增長(zhǎng)，筆記本電腦中使用256/512GB容量的份額也會(huì)比目前的采用128/256GB的產(chǎn)品份額占比更高。

在2018年第二季度：

三星以59.28億美元居同業(yè)首位，雖然均價(jià)下降10%，但出貨量卻提高了15%，使其環(huán)比增長(zhǎng)1.8%，占到二季度同業(yè)總值的36.4%，較2018年一季度占比率下滑0.6個(gè)百分點(diǎn)。

東芝公司當(dāng)季營(yíng)收31.43億美元，雖NAND Flash均價(jià)下跌5.0%，但出貨量增長(zhǎng)10%，故當(dāng)季營(yíng)收額增長(zhǎng)3.3%，市場(chǎng)占率份額為19.3%。

西數(shù)收購(gòu)閃迪后，業(yè)務(wù)額上升到第三位，2018年第二季度營(yíng)收額為23.67億美元，環(huán)比增長(zhǎng)0.3%，市占率為14.50%，均價(jià)下跌4%，出貨量增長(zhǎng)5%。

美光當(dāng)季營(yíng)收19.43億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.6%，市占率為11.9%，環(huán)比提升0.4個(gè)百分點(diǎn)。

SK海力士在二季度業(yè)績(jī)較為搶眼，營(yíng)收額為17.29億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.8%（居首位），雖均價(jià)下跌9%，但出貨量大增19%，當(dāng)季市占率為10.6%%，環(huán)比上升0.8個(gè)百分點(diǎn)。

在NAND技術(shù)發(fā)展上

三星、美光、西數(shù)、東芝以64/72層為主流產(chǎn)品。2019年可達(dá)到96層。其中，三星在2020年攀上120層。SK海力士現(xiàn)為72層為主流產(chǎn)品，2019年可達(dá)到96層。

三星已宣布產(chǎn)出96層第五代V-NAND Flash芯片，支持DDR4.0 NAND接口，提高傳輸速度；三星已啟動(dòng)1Ynm制程，并已在3nm進(jìn)行研發(fā)。

東芝不甘落后，宣布在2018年四季度推出新的XG6系列SSD，采用BiCS4 96層3D TLC，容量將從256GB起跳達(dá)到1TB。

美光推出QLC四比特單元存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)，采用64層3D QLC NAND 與QLC架構(gòu)，容量更大。

西數(shù)加快開(kāi)發(fā)QLC 3D NAND。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2017年11月開(kāi)發(fā)出32層3D NAND 芯片。預(yù)計(jì)在2018年可小批量生產(chǎn)，2019年可進(jìn)入64層 128Gb 3D NAND Flash。

2018年上半年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)情況

2018年上半年，世界存儲(chǔ)器市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)額為808.03億美元，其中：DRAM營(yíng)收額為487.67億美元，占到存儲(chǔ)器市場(chǎng)總值的60.4%；NAND Flash營(yíng)收額320.36億美元，占存儲(chǔ)器市場(chǎng)總值的39.6%的份額。

2018年時(shí)間已過(guò)半，世界存儲(chǔ)器市場(chǎng)發(fā)展如何呢？

為此達(dá)到目標(biāo)值，2018年存儲(chǔ)器市場(chǎng)營(yíng)收入將占到全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額4634億美元的33.8%以上的份額，謂“風(fēng)向標(biāo)”、“壓艙石”之稱(chēng)。