在電子和電氣工業(yè)中，點接觸用保護和耐磨層的應用正不斷增多。接觸件作為電子連接器的核心零部件，通過便處理能提高接觸件的耐腐蝕、耐磨功能，也能很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。

連接器鍍層材料選用不對或鍍層厚度不均勻太厚或太薄都對連接器有較大影響，上次某線束加工廠采購一批連接器，發(fā)現(xiàn)端子鉚壓不緊接觸不良的問題，找供應商解決問題分析了兩天都沒找到原因，眼看著交期越來越近，頭發(fā)都掉了一大塊。

正好遇到連接器廠家軒業(yè)業(yè)務小王上門拜訪，便順便問起小王知不知道原因，小王一看便高速該老總說這是因為鍍鎳太厚而導致彎曲度不夠，所以才會鉚壓不緊，該老總聽完后覺得有道理，便測試了幾個發(fā)現(xiàn)果然如此，問題得到了解決，心情大好說到這下終于可以睡個好覺了。

所以鍍層對于連接器的重要性不言而喻，在選擇鍍層時，通常要考慮以下因素：接觸件的功能、工作狀況、基體材料、鍍層和基體材料的匹配度、鍍層成本和鍍層沉積環(huán)境的安全性。

電子連接器的接觸基材一般為銅合金，常用的鍍層有：金、銀、錫、鎳等

鍍金，金的特性：

1. 金具有非常好的導電性能，導電率僅次于銅和銀。

2. 金為惰性金屬，化學性質(zhì)非常穩(wěn)定。

3. 金具有良好的耐磨性。

適用場景，如連接器有較高的耐環(huán)境要求和高可靠性要求，一般接觸件表面處理采用鍍金。

金鍍層的靈活應用

1. 一般鍍金底鍍層為鎳，可提高鍍層壽命。

2. 如連接器有成本要求，接觸件中間鍍層可用鈀鎳合金，外鍍層采用鍍薄金的表面處理方式。

綜上，金鍍層是最為常用的接觸件表面處理方式。

鍍銀，銀的特性：

1. 銀具有最好的導電性。

2. 銀的化學性質(zhì)不穩(wěn)定，極易與大氣中的硫發(fā)生化學變化產(chǎn)生硫化銀，硫化銀會導致接觸件變色、導電性能和焊接性能大幅下降。

3. 與金相比，銀具有成本優(yōu)勢。

適用場景，如連接器有高導電性能要求或大工作電流，工作環(huán)境良好，接觸件表面處理可采用鍍銀。

鍍錫，錫的特性：錫的導電性較金、銀略差，化學性質(zhì)也不夠穩(wěn)定，但錫具有非常好的可焊性能。

適用場景，印制板用連接器為提升自身接觸件的可焊性，可采用接觸件尾部局部鍍錫的表面處理方式。