SIM卡座在電子連接器接插件電鍍的中，大家眾所周知，SIM卡座連接器座子接觸件有著要求比較高的電氣性能要求，鍍金工藝在SIM卡座連接器電鍍中占有很明顯重要的地位，如今除了部分帶料接插件使用選擇性電鍍金工藝之外，其余的針孔散件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍來進行，近些年，接插件的體積發展越來越偏向于小型化，其針孔散件的孔內鍍金質量問題也日趨突出，其中工業產品的用戶對金層的質量要求也很高，甚至有些用戶對金層的外觀質量也達到了十分挑剔的程度，連欣科技為認為接插件鍍金層質量結合力這幾類常見質量問題，提高接插件鍍金質量的是最關鍵的，以下是導致質量問題產生的常見原因。

1.金層顏色不正常

SIM卡座連接器接插件鍍金層的顏色與正常的金層顏色不一致，或者用一配套產品中不同零件的金層顏色出現了差異。

2.鍍金原材料雜質影響

當加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過了鍍金液的忍受程度后會很會快影響到金層的顏色與亮度，如果是有機雜質影響會出現金層發暗和發花的現象，郝爾槽試片檢查發暗和發花位置不固定，如果是金屬雜質干擾就會造成電流密度有效范圍出現變窄，郝爾槽試驗顯示是試片電流密度低端不亮或者是高端鍍不亮，反映到鍍件上是鍍層發紅甚至發黑，它的孔內的顏色變化較明顯。

3.鍍金電流密度過大

由于鍍槽零件的總面積計算錯誤其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，或者是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣槽中全部或者是部分鍍件金鍍層結晶粗糙，目視金層發紅。

4.鍍金液老化

鍍金液使用時間太長則鍍液中雜質過度積累必然會造成金層顏色不正常

5.硬金鍍層中合金含量發生變化

為了提高SIM卡座連接器座子的硬度和耐磨程度，接插件的鍍金一般是采用了鍍硬金工藝，其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金，當鍍液中的鈷和鎳的含量發生變化時會引起金鍍層顏色改變，如果是鍍液中鈷含量過高金層顏色會偏紅，若是鍍液中鎳含量過高金屬顏色會變淺。

審核編輯：符乾江