很多連接器都需要電鍍，但是有些連接器電鍍后會出現(xiàn)電鍍不均勻的情況。我們來看看原因。

陰極上金屬涂層分布的均勻性

這是決定鍍層質(zhì)量的一個重要因素。在電鍍生產(chǎn)中，人們總是希望在被鍍零件表面獲得均勻的鍍層。由于連接器中插座觸頭的功能部分是插座的內(nèi)表面，如果電鍍部分的內(nèi)表面和外表面上的鍍層能夠均勻分布，則可以最大程度地降低生產(chǎn)成本。但實(shí)際上，無論用什么樣的電鍍液，總有鍍層厚度不均勻的現(xiàn)象。

在電鍍過程中，當(dāng)電流通過電鍍液(電解質(zhì)溶液)時，陰極上析出的物質(zhì)的量與通過的電量成正比。從這個角度來看，零件表面涂層的分布取決于陰極表面電流的分布，所以所有影響陰極表面電流分布的因素都會影響陰極表面涂層的分布[1]。此外，在電鍍過程中，陰極上的反應(yīng)往往不是簡單的金屬沉淀，而是經(jīng)常伴隨著金屬沉淀發(fā)生析氫或其他副反應(yīng)，這說明鍍層分布也受到溶液性能的影響，還涉及到電流效率。在接觸鍍金的日常生產(chǎn)中，康瑞連接器廠家發(fā)現(xiàn)，鍍層在陰極上的均勻分布能力除了與溶液的性質(zhì)有關(guān)外，還與被鍍件的形狀、電鍍方法的選擇、電鍍電源的選擇、電流密度范圍的選擇、被鍍件的負(fù)載能力等密切相關(guān)。

電流密度

任何鍍液都有獲得良好鍍層的電流密度范圍，鍍金液也不例外。電鍍過程中電流密度超過工藝范圍上限時，往往形成粗大的晶粒，在此基礎(chǔ)上得到的鍍層粗糙；然而，在低電流密度下操作時獲得的涂層更細(xì)。對于滾鍍金或振動鍍金，由于鍍金液中金的質(zhì)量濃度較低(一般為2 ~ 6 g/L)，當(dāng)電流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2之間時，可以獲得良好的鍍層。然而，當(dāng)使用較高的電流密度時，陰極附近的[Au(CN)2]–會不足，導(dǎo)致陰極上的析氫反應(yīng)加劇，電流效率降低。所以電流密度為0.2 A/dm2的電鍍和電流密度為0.1 A/dm2的電鍍在生產(chǎn)時間上不是簡單的倍數(shù)關(guān)系。

在滾鍍和振動鍍低速鍍金過程中，如果電流密度較高，尖端效應(yīng)的可能性會增加。特別是在振動電鍍中，由于整個鍍金過程中被鍍件的尖端始終朝向陽極(陽極環(huán)在振動篩外)，尖端效應(yīng)更加明顯，鍍件邊緣或插腳或插座尖端的鍍層較厚而低端的鍍層相對較薄，導(dǎo)致零件表面鍍層厚度分布不均勻。因此，在應(yīng)用低速鍍金工藝時，對于細(xì)長的針孔觸點(diǎn)，一般采用工藝中電流密度范圍的下限。

審核編輯：湯梓紅