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電子發燒友網>區塊鏈>AMD計劃推出下一代區塊鏈游戲平臺

AMD計劃推出下一代區塊鏈游戲平臺

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2020-02-26 16:59:493061

基于區塊技術的下一代可擴展去中心化社交生態平臺JUST NETWORK介紹

JUST NETWORK是下一代的可擴展去中心化社交生態平臺,JUST是JUSTICE“公正’的簡寫,JUST NETWORK旨在通過區塊技術賦能社交,顛覆現有的中心化社交網絡,構建全新的以用戶價值為中心的社交生態體系。
2020-03-06 09:22:412741

BORA是如何帶動區塊游戲

2020年將成為區塊游戲的豐收年。無論是在推出新的更適用于游戲區塊方面,還是新的區塊游戲,以及新的區塊游戲服務方面。而BORA試圖成為涵蓋以上所有項目的平臺
2020-03-11 10:26:58933

Microchip推出下一代AVR DA系列單片機,具有高代碼效率器件優勢

消息,MicrochipTechnology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出下一代AVR? DA 系列單片機(MCU),是其首款帶有外設觸摸控制器(PTC)的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404010

三星將推出下一代首款可折疊平板電腦

這將表明三星將推出下一代首款可折疊平板電腦,據信該平板電腦將在2020年更名為GalaxyZFold2。品牌傳聞該設備根本不會在2020年8月5日舉行。但是,OEM現在可能另有計劃
2020-07-23 15:11:263206

三星計劃在2021年推出下一代旗艦處理器

三星已經計劃在 2021 年推出下一款旗艦產品,即 Galaxy S21 / S30 系列。但是,它尚未發布為新設備提供動力的 SoC。根據早期的爆料,下一代旗艦處理器可能被命名為 Exynos2100。但近日項新的認證表明,另款 Exynos 可能正在生產中。
2020-11-02 15:53:213465

高通和聯發科計劃在年底前推出下一代5G芯片

據國外媒體報道,據業內消息人士透露,由于高通和聯發科計劃在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此兩家公司都在增加它們在晶圓代工廠和IC后端服務公司的訂單。
2020-11-05 09:07:592260

AMD下一代RDNA3會使用新的工藝

Bergman,在這次訪問中談及了AMD下一代產品Zen 4 CPU與RDNA 3 GPU。 首先是下一代RDNA 3,新的GPU會使用新的工藝,可能是7nm EUV也有可能直接上5nm,并且會以
2020-11-12 11:44:311963

下一代蘋果耳機AirPods 3外形、功能揭曉

2月22日消息,據國外媒體報道,蘋果將在三月份舉辦的發布會上推出下一代蘋果耳機AirPods 3。最近有媒體發布了據稱是AirPods 3的照片,透露出下一代蘋果耳機的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310102

芯原股份宣布推出下一代AI視頻處理解決方案

2021年3月1日,中國上海——領先的芯片設計服務企業芯原股份(股票代碼:688521)宣布推出下一代AI視頻處理解決方案:新優化的VC9000視頻編解碼器與VIP9400人工智能(AI)和神經網絡
2021-10-20 16:16:071802

新思科技推出新一代交互式代碼開發平臺Euclide,提升設計和驗證效率

新思科技宣布推出下一代硬件描述語言(HDL)感知集成開發環境(IDE)——Euclide。
2021-03-23 10:46:542614

華為提出下一代園區網絡產業主張

在第19屆華為全球分析師大會2022期間,華為提出下一代園區網絡產業主張,為企業提供全千兆接入,極簡低碳的網絡架構,超融合分支互聯及網絡智能運維,助力企業園區加速數字化轉型。
2022-04-29 10:51:041828

Silicon Labs推出下一代無線Gecko SoC平臺

基于 Wireless Gecko 產品組合的射頻和多協議功能, Silicon Labs發布了其下一代 系列 2平臺中的首批產品,為智能家居、商業和工業應用提供可擴展的連接平臺
2022-08-16 16:27:511558

AMD 為愛信下一代自動泊車輔助系統提供支持

)系統提供支持。車規級 Zynq UltraScale+ MPSoC 平臺高度靈活應變,支持下一代愛信 APA 系統以極低時延高效檢測行人、車輛和可行駛區域。愛信 APA 系統將于 2024
2022-11-21 11:09:58629

AMD多款新系列處理器曝光

  根據amd已發布的產品路線圖和asus發布的消息,amd將于2023年下半年推出下一代下一代銳龍Threadripper 7000系列處理器“stormpeak”和與之相對應的tr5平臺
2023-06-12 11:53:241806

高通推出下一代XR和AR平臺,支持打造沉浸式體驗和更輕薄的設備

強大終端側AI,將賦能更加復雜、沉浸式和個性化的體驗。 ?? 高通仍是行業領先的XR企業空間計算平臺的首選。 今日, 高通技術公司宣布推出兩款全新空間計算平臺——第二驍龍XR2和第一代驍龍AR1,將支持打造下一代領先MR、VR和智能眼鏡設備。 第二驍龍XR2平臺: 該平
2023-09-28 07:10:041215

康寧與天馬微電子宣布共同推出下一代車載顯示屏

1月9日,康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作,利用康寧LivingHinge技術推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071748

AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列

AMD近日宣布將提前推出X860(E)作為新的消費級旗艦主板芯片組,這決定打破了原有的X760(E)更迭計劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
2024-05-30 10:17:451347

Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片

隨著人工智能(AI)工作負載和高性能計算(HPC)應用對數據傳輸速度與低延遲的需求持續激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
2025-10-18 11:12:101249

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