傳AMD將提前推出下一代主板芯片組800系列
AMD近日宣布將提前推出X860（E）作為新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組，這一決定打破了原有的X760（E）更迭計(jì)劃，直接向英特爾的Z890旗艦看齊，共同邁入800系列時(shí)代。
AMD此舉雖旨在與英特爾保持技術(shù)競爭，但業(yè)界普遍擔(dān)憂此舉可能帶來的型號混淆問題，給消費(fèi)者在選擇時(shí)造成困惑。不過，AMD顯然已經(jīng)對市場反應(yīng)有所準(zhǔn)備，并計(jì)劃通過加強(qiáng)產(chǎn)品宣傳和技術(shù)支持來減少潛在的影響。
中國臺北電腦展Computex 2024將于6月盛大開幕，屆時(shí)大多數(shù)主板制造商將展示最新的AMD和英特爾主板。預(yù)計(jì)AMD的X860（E）芯片組將兼容即將推出的Ryzen 9000系列CPU（代號Granite Ridge），為消費(fèi)者帶來更多高性能的選擇。隨著AMD不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，未來的電腦硬件市場將更加精彩紛呈。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
463文章
54010瀏覽量
466077 -
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5684瀏覽量
139969 -
英特爾
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
10301瀏覽量
180452
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
THine發(fā)布無光學(xué)DSP芯片組，賦能下一代Scale-Up型AI網(wǎng)絡(luò)“Slow and Wide”互聯(lián)
下一代Scale-Up型AI 網(wǎng)絡(luò)的 “Slow and Wide” 互聯(lián)需求，可實(shí)現(xiàn)功耗節(jié)省 73%、延遲降低 90%，為 AI 服務(wù)器、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供高成本
炬芯科技攜手VIZIO推出下一代無線家庭影院解決方案
國際知名消費(fèi)電子品牌VIZIO近日推出三款全新的5.1/4.1聲道Soundbar系列產(chǎn)品SV410X/SV510MW/SV510XW。該系列產(chǎn)品全面采用炬芯科技成熟穩(wěn)定的無線家庭影院解決方案，包括
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評估套件使用指南
英飛凌下一代電磁閥驅(qū)動(dòng)器評估套件使用指南 一、前言 在電子工程師的日常工作中，電磁閥驅(qū)動(dòng)器的評估和開發(fā)是一項(xiàng)重要任務(wù)。英飛凌推出的下一代電磁
Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片
隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交換芯片。
Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7
Telechips宣布，將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下，正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）系統(tǒng)級芯片（SoC）“Dolphin7”。
Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示："通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power
適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM skyworksinc
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有適用于下一代 GGE 和 HSPA 手機(jī)的多模/多頻段 PAM的引腳圖、接線圖、封裝
發(fā)表于 09-05 18:34
安森美攜手英偉達(dá)推動(dòng)下一代AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展
安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號：ON)宣布與英偉達(dá)（NVIDIA）合作，共同推動(dòng)向800V直流（VDC）供電架構(gòu)轉(zhuǎn)型。這一變革性解決方案將推動(dòng)下一代人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心
飛騰主板上的芯片組X100能起到什么作用？
飛騰主板上的芯片組X100作為飛騰處理器的重要配套芯片，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中承擔(dān)著多元且關(guān)鍵的作用，主要體現(xiàn)在圖形圖像處理與接口擴(kuò)展兩大核心功能領(lǐng)域。
意法半導(dǎo)體推出下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片STPay-Topaz-2
意法半導(dǎo)體（ST）推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片（SoC）STPay-Topaz-2，為客戶帶來更高的設(shè)計(jì)靈活性，支持更多樣化的支付品牌，并簡化客戶的庫存管理。全新的自動(dòng)調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了！
，10埃）開始一直使用到A7代。
從這些外壁叉片晶體管的量產(chǎn)中獲得的知識可能有助于下一代互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管（CFET）的生產(chǎn)。
目前，領(lǐng)先的芯片制造商——英特爾、臺積電和三星——正在利用
發(fā)表于 06-20 10:40
NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案，賦能下一代AI兆瓦級算力需求
800V HVDC電源架構(gòu)開發(fā)，旗下GaNFast?氮化鎵和GeneSiC?碳化硅技術(shù)將為Kyber機(jī)架級系統(tǒng)內(nèi)的Rubin Ultra等GPU提供電力支持。 ? NVIDIA推出的下一代80
發(fā)表于 05-23 14:59
?3091次閱讀
Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組
內(nèi)存模塊 ? ? 中國北京， 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代
發(fā)表于 05-15 11:19
?1673次閱讀
技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板
的高度需求，技嘉正式推出新一代 STEALTH ICE 系列，涵蓋 AMD X870 與 B850 主板搭配 GIGABYTE C500 PANORAMIC STEALTH ICE 機(jī)
光庭信息推出下一代整車操作系統(tǒng)A2OS
，正式推出面向中央計(jì)算架構(gòu)、支持人機(jī)協(xié)同開發(fā)的下一代整車操作系統(tǒng)A2OS（AI × Automotive OS），賦能下一代域控軟件解決方案的快速研發(fā)，顯著提升整車智能化水平。 A2OS 核心架構(gòu) A2OS采用"軟硬解耦、軟軟解
工商網(wǎng)監(jiān)
評論