2016年12月7日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（ NASDAQ： QCOM）通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）于今日宣布提供全球首款10納米服務器處理器商用樣片，并進行了現場演示。作為Qualcomm Centriq? 產品家族的首款產品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個內核，并采用最先進的10納米FinFET制程技術制造而成。Qualcomm Centriq 2400系列主打 QDT的ARMv8可兼容定制內核——Qualcomm? Falkor? CPU。該內核經高度優化，可同時實現高性能與低功耗，專門針對數據中心最常見的工作負載而設計。

　　本次宣布標志著一項重大成就，將引領行業進入下一代制程工藝，為數據中心提供最前沿、高性能的基于ARM架構的服務器處理器。目前云服務客戶正在尋求新的服務器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時優化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨特優勢。QDT的目標是利用ARM生態系統提供創新的服務器SoC（系統級芯片），為客戶在高端服務器處理器領域提供新選擇，以此重塑數據中心計算的未來格局。

　　Qualcomm Technologies高級副總裁兼Qualcomm Datacenter Technologies （QDT）總經理阿南德·錢德拉塞卡爾表示： “Qualcomm Centriq 2400系列處理器將推動高性能、高能效的ARM架構服務器從概念階段邁向實際應用。Qualcomm需要最前沿的集成電路技術為最新的旗艦智能手機提供高性能與低功耗。我們已率先在移動領域采用10納米集成電路技術；同時利用我們在ARM處理器和系統級芯片設計方面的專長，通過Qualcomm Centriq服務器處理器家族首次將最前沿的制程技術帶到數據中心領域。”

　　此外，QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運行基于Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經向主要的潛在客戶提供樣品，并預計在2017年下半年實現商用。

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　　Qualcomm的技術驅動了智能手機的變革，將數十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創性的貢獻，現在正在引領5G之路，邁向智能聯網終端的新時代。我們的產品正在變革汽車、計算、物聯網、健康醫療等行業，并支持數以百萬計的的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括我們的半導體業務QCT，和移動、汽車、計算、物聯網及健康醫療業務。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網站，博客和微博。