安晟培半導體Ampere Altra處理器推出，應用于云和邊緣計算數據中心中
3月4日消息，據國外媒體報道，安晟培半導體科技有限公司（Ampere Computing，簡稱“安晟培半導體”）發布Ampere Altra處理器，這是業界首款搭載80個內核數量的服務器CPU，也是首款應用于新一代云和邊緣計算數據中心的云原生CPU。
Ampere Altra處理器是該公司全新一代專注于云計算的產品，它通過單核單線程的內核設計提供可預測的高性能、用戶的安全隔離、全平臺的靈活擴展性，以及全新水平的高能效。
該處理器具有80個內核和210W的功耗，為數據分析、人工智能（AI）、數據庫、存儲、電信堆棧、邊緣計算、虛擬主機和云原生應用等快速增長的用例提供行業領先的性能提升。
Ampere Altra旨在更好地滿足客戶日益增長的需求，并特別針對云計算的使用進行優化。
安晟培半導體與全球許多合作伙伴合作，提供在性能、可擴展性和能效上領先于市場的云優化軟件，以及可將Ampere Altra應用在各類云計算場景中的工具與硬件。
責任編輯：gt
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20250瀏覽量
252204 -
半導體
+關注
關注
339文章
30725瀏覽量
264020 -
人工智能
+關注
關注
1817文章
50094瀏覽量
265267
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
DPU數據處理器的核心功能和應用領域
DPU，全稱數據處理器(Data Processing Unit)，是一種專門用于處理數據中心中數據流動與基礎設施任務的專用
意法半導體推出最新STM32MP21微處理器
意法半導體推出了STM32MP21微處理器（MPU）。新產品面向智能工廠、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式邊緣應用，整合先進的處理器內核
派恩杰SiC器件在數據中心中的應用
從傳統互聯網數據中心(IDC)到人工智能數據中心(AIDC)的演進，本質上是一場能源效率與算力密度的極限競賽。AI算力的爆發正將數據中心推向“電力極限”。
PCIe協議分析儀在數據中心中有何作用？
PCIe協議分析儀在數據中心中扮演著至關重要的角色，它通過深度解析PCIe總線的物理層、鏈路層、事務層及應用層協議，幫助運維人員、硬件工程師和系統架構師優化性能、診斷故障、驗證設計合規性，并提
發表于 07-29 15:02
大型數據中心中的差分晶體振蕩器應用與頻率匹配方案解析
介紹差分晶體振蕩器在數據中心中在交換芯片、AI服務器、存儲控制器等場景下的頻率匹配和接口設計方案。
中型數據中心應用平臺與差分晶體振蕩器參數對照中型數據中心應用平臺與差分晶體振蕩器參數對照
針對中型數據中心中網絡交換、數據存儲與邊緣設備的時鐘精度、低抖動、高溫穩定性與功耗管理需求，FCO系列差分晶體振蕩器提供了標準型、低抖動（UJ系列）與低功耗（PG系列）多個版本，支持多
發表于 07-10 14:11
中型數據中心中的差分晶體振蕩器應用與匹配方案
同步模塊等。
2. 高校/科研機構智能計算中心
應用背景： 服務于AI訓練、大數據建模與圖像處理的科研計算平臺，要求高速網絡與大容量數據同步
發表于 07-01 16:33
瑞聲科技與創晟半導體達成戰略合作
近日，瑞聲科技與高端車規通信芯片企業創晟半導體（深圳）有限公司（以下簡稱“創晟半導體”）宣布達成戰略合作。雙方將在車載信號傳輸處理方面深度合
納微半導體推出12kW超大規模AI數據中心電源
近日，納微半導體宣布推出專為超大規模AI數據中心設計的最新12kW量產電源參考設計，可適配功率密度達120kW的高功率服務器機架。
適用于數據中心和AI時代的800G網絡
隨著人工智能（AI）技術的迅猛發展，數據中心面臨著前所未有的計算和網絡壓力。從大語言模型（LLM）訓練到生成式AI應用，海量數據處理需求推動了網絡帶寬的快速增長。在此背景下，800G網絡技術應運而生
發表于 03-25 17:35
優化800G數據中心：高速線纜、有源光纜和光纖跳線解決方案
廣泛應用于網卡、交換機、服務器、超級計算機、云計算和數據中心的短距離互連。
800G高速線纜
隨著大規模和超大規模
發表于 03-24 14:20
英特爾至強6處理器助力數據中心整合升級
繼去年9月重磅推出英特爾 至強 6900性能核處理器后，英特爾進一步擴充至強6產品家族，于近期發布了包括至強6700性能核處理器及至強6500性能核處理器在內的多款新品，以更豐富的產品
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
（Yamatake Semiconductor）
領域 ：半導體設備
亮點 ：全球領先的晶圓加工設備供應商，產品包括干法去膠、刻蝕設備等，2024年科創板IPO已提交注冊，擬募資30億元用于研發中心建設，技術
發表于 03-05 19:37
工商網監
評論