1770 年，在奧地利女皇瑪麗亞·特蕾莎（Maria Theresa）的宮廷中，一位名為沃爾夫?qū)ゑT·肯佩倫（Wolfgang von Kempelen）的發(fā)明家向外界展示了一臺(tái)國(guó)際象棋自動(dòng)游戲機(jī)。這個(gè)游戲機(jī)擁有真人體積大小，由楓木制成，肯佩倫穿著長(zhǎng)袍，坐在木制柜子后面，上面擺放著棋盤(pán)。

(來(lái)源：IEEE)

肯佩倫表示，他的這個(gè)自動(dòng)象棋機(jī)，可以擊敗所有人。而瑪麗亞·特蕾莎（Maria Theresa）的顧問(wèn)，接受了這個(gè)挑戰(zhàn)。肯佩倫打開(kāi)了柜子的門(mén)，拿出一把鑰匙，插入機(jī)器當(dāng)中，然后，機(jī)器開(kāi)始運(yùn)作，自動(dòng)移動(dòng)棋子。在 30 分鐘內(nèi)，肯佩倫的這個(gè)象棋機(jī)擊敗了對(duì)手。

這是人工智能技術(shù)最初的由來(lái)，肯佩倫通過(guò) AI 技術(shù)，對(duì)象棋游戲機(jī)進(jìn)行著深度學(xué)習(xí)（Deep Learning），使得該機(jī)器可以提升棋藝，從而獲得勝利。

自 20 世紀(jì) 40 年代開(kāi)始，人工智能浪潮席卷了全球，AI 已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)下一代創(chuàng)新浪潮的“源動(dòng)力”技術(shù)之一。

近些年來(lái)，AI芯片技術(shù)得到了快速發(fā)展。如今，5G 時(shí)代的大幕已經(jīng)拉開(kāi)，在 5G 與 AI 的加持下，芯片不再只是性能的組成部分，而是可以執(zhí)行高速計(jì)算的云端平臺(tái)。不管是人工智能引擎（AI Engine），還是 TPU、NPU、PowerVR 2NX 等，都是在利用異構(gòu)算法，提供 AI 加速器，將其集成到一枚小小的 SoC 內(nèi)。

在移動(dòng)終端設(shè)備上，性能計(jì)算和高速網(wǎng)絡(luò)，已經(jīng)成為了產(chǎn)品重要賣(mài)點(diǎn)。作為少數(shù)掌握 5G+AI 雙重技術(shù)的公司，高通一直展示出其強(qiáng)大的硬實(shí)力。

數(shù)據(jù)中心里的重要利器

在 AI 領(lǐng)域，數(shù)據(jù)、算法和算力這三個(gè)要素必不可少，現(xiàn)階段，提高 AI 算力已成為整個(gè)行業(yè)的共識(shí)之一。

本月，高通推出其首款基于云端的 AI 加速器：Qualcomm Cloud AI 100，正式宣布進(jìn)軍云計(jì)算領(lǐng)域。根據(jù)高通的說(shuō)法，Qualcomm Cloud AI 100 是一款用于數(shù)據(jù)中心的 AI 推理處理器。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，高通 Cloud AI 100 就是建立在云端數(shù)據(jù)庫(kù)中的 ASIC（專(zhuān)門(mén)集成電路），可以運(yùn)行預(yù)先訓(xùn)練好的算法和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。這其實(shí)與高通驍龍系列移動(dòng)平臺(tái)不太一樣，Cloud AI 100 其實(shí)是處于邊緣云與終端側(cè)之間的加速器，基于異構(gòu)算法，提高 AI 模型上的精度與準(zhǔn)確度。

如果你看到這里，還沒(méi)有理解高通 Cloud AI 100 到底是什么產(chǎn)品的話，Google Cloud TPU 將是加深理解的一個(gè)絕佳的例子，它是專(zhuān)為 TensorFlow 框架而設(shè)計(jì)的機(jī)器學(xué)習(xí)加速器。所以，高通的 Cloud AI 100，其實(shí)就是高通研發(fā)的 “Cloud TPU”。

與谷歌的 Cloud TPU 不同的是，高通的 Cloud AI 100 不是在訓(xùn)練，而是面向推斷（Inference），簡(jiǎn)單說(shuō)，就是把訓(xùn)練好的模型放在芯片上跑。

AI 發(fā)展領(lǐng)域面臨著兩個(gè)重要挑戰(zhàn)，第一個(gè)就是 AI 創(chuàng)造的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和效益必須超過(guò)運(yùn)行服務(wù)成本；其次就是突破移動(dòng)環(huán)境中的散熱限制。

后者，其實(shí)是高通在移動(dòng) AI 芯片上的優(yōu)勢(shì)。過(guò)去，這種優(yōu)勢(shì)僅局限于移動(dòng)環(huán)境下，無(wú)法完整的在高通 AI 戰(zhàn)略中完美體現(xiàn)。而高通 Cloud AI 100，就是將驍龍系列芯片中低功耗、少發(fā)熱優(yōu)勢(shì)建立在靠近終端的數(shù)據(jù)中心中，在聚焦實(shí)時(shí)、短周期數(shù)據(jù)的分析下，給予全域支持。

因?yàn)楦咄?Cloud AI 100 集成了編譯器、調(diào)試器、分析器、監(jiān)視器、服務(wù)器、芯片調(diào)試器和量化器等多種工具。所以，在算法框架與運(yùn)行環(huán)境方面，Google 的 TensorFlow 編譯器、Facebook 的 PyTorch 等軟件棧都完整支持。

據(jù)悉，Qualcomm Cloud AI 100 將于 2019 年下半年開(kāi)始出樣。

AI 賦能終端側(cè)

除了云端產(chǎn)品外，終端側(cè)對(duì)于高通來(lái)說(shuō)也是非常重要的，也是其 AI 芯片產(chǎn)品的“護(hù)城河”。在本月，高通宣布推出中高端移動(dòng)平臺(tái)——驍龍 730、730G 和 665，這是全新的 7 系和 6 系移動(dòng)平臺(tái)，本次主打的是全面搭載 AI 智能引擎（AI Engine）。

從發(fā)布驍龍 820 移動(dòng)平臺(tái)開(kāi)始，高通就在其驍龍平臺(tái)上集成了第一代人工智能引擎（AI Engine），其中在包括 Hexagon 處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 等核心硬件架構(gòu)進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。

在發(fā)布人工智能引擎（AI Engine）的四年里，我們可以感受到，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)正在發(fā)生著“巨變”。

2015 年底，高通面向中高端系列手機(jī)發(fā)布一代神 U 驍龍 660，將 AI Engine 功能發(fā)揮的淋漓盡致。從與王者榮耀一起合作的高幀率模式，到手機(jī)語(yǔ)音助手的普及，不能說(shuō)這全是高通的功勞，畢竟軟件優(yōu)化是系統(tǒng)層面的，但是，就目前來(lái)說(shuō)，高通終端 AI 芯片在人工智能領(lǐng)域的實(shí)踐是功不可沒(méi)的。

去年年底，高通正式發(fā)布全新驍龍 855 移動(dòng)處理平臺(tái)，集成了高通全新第四代多核人工智能引擎（AI Engine）技術(shù)，在 CPU、GPU、ISP 等方面，都帶來(lái)了全新的 AI 運(yùn)算能力，主要包括 Hexagon 690 處理器，Adreno 640 GPU 和 Kryo 485 CPU 等。

CPU 和 GPU 的升級(jí)，這很好理解，畢竟是新的移動(dòng)平臺(tái)的主要性能來(lái)源。而在計(jì)算能力上，驍龍 855 會(huì)變得更“智能”。全新 Adreno 640 GPU 的性能比其前身 Adreno 630 的性能提高了 20％，進(jìn)一步加速更高精度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)行；全新 Kryo 485 也加入了可以更進(jìn)一步加速 AI 性能的全新指令。

另外，本次高通驍龍 855 在 AI 算法上的升級(jí)加速，其實(shí)是 Hexagon 690 處理器的重要改變，不止性能升級(jí)，內(nèi)核也變多了。這包含一個(gè)全新設(shè)計(jì)的 Hexagon 張量加速器（HTA）和四個(gè) Hexagon 向量擴(kuò)展內(nèi)核（HVX），綜合實(shí)現(xiàn)了專(zhuān)有的、可編程的 AI 加速。

就目前來(lái)看，驍龍 855 是至今最強(qiáng)大的移動(dòng)平臺(tái)，這個(gè)說(shuō)法毫不為過(guò)。

在今年發(fā)布的高通驍龍 730 移動(dòng)平臺(tái)上，將 8 系終端支持的 AI Engine 技術(shù)全面下放到 7 系當(dāng)中，由此可見(jiàn)，對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，過(guò)去僅在驍龍 8 系終端體驗(yàn)到的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，驍龍 730 同樣可以實(shí)現(xiàn)體驗(yàn)升級(jí)。

終端側(cè) AI 芯片產(chǎn)品，其實(shí)是高通驍龍的核心項(xiàng)目，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，AI 芯片到手指之間的距離，就是一塊主板加上設(shè)備外殼，在這個(gè)層面上，高通 5G+AI 戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)可以在終端設(shè)備中充分發(fā)揮出來(lái)。

對(duì)于移動(dòng)設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，消費(fèi)者需求的技術(shù)，就是其產(chǎn)品的核心配置。在剛剛結(jié)束的三星 A 系列手機(jī)發(fā)布會(huì)上，Galaxy A80 手機(jī)搭載驍龍 730G 移動(dòng)平臺(tái)，成為其產(chǎn)品的重要賣(mài)點(diǎn)，這正是高通驍龍系列可以家喻戶曉的重要原因。

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、安防、醫(yī)療保健等領(lǐng)域，AI 變革著傳統(tǒng)行業(yè)，高通正通過(guò)終端側(cè) AI 芯片的落地，將產(chǎn)品呈現(xiàn)給消費(fèi)者與設(shè)備終端廠商。

根據(jù)相關(guān)信息顯示，到 2021 年，人工智能衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá) 3.3 萬(wàn)億美元，而高通，正在把握著這一機(jī)會(huì)。

所以，即使像蘋(píng)果這樣的科技公司，也不得不選擇與高通一起合作。畢竟，這是少數(shù)掌握 5G+AI 雙重技術(shù)的公司，在下一個(gè)機(jī)遇面前，處理好關(guān)系，或是蘋(píng)果必須要做的。

高通的核心力與創(chuàng)造力

在高通 AI Day 開(kāi)場(chǎng)演講中， Qualcomm 高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸一直提到兩個(gè)關(guān)鍵詞，一個(gè)是萬(wàn)物互聯(lián)，另一個(gè)就是賦能未來(lái)。

這兩點(diǎn)非常重要，也非常好理解，就目前來(lái)看，在 5G 技術(shù)下，越來(lái)越多的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備需要連接，不管是電腦手機(jī)這種常用設(shè)備，還是翱翔天空的無(wú)人機(jī)、多功能的智能門(mén)鎖，這些都是目前需要萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能的加持。未來(lái)，高效實(shí)時(shí)和安全的收集、傳輸、分析、分享和運(yùn)用這些信息，或許是高通所面臨的挑戰(zhàn)。

與此同時(shí)，我們也可以將萬(wàn)物互聯(lián)、賦能未來(lái)看作是高通的核心力。將領(lǐng)先的 5G 連接與其 AI 研發(fā)相結(jié)合，通過(guò)研究、制造、芯片落地、創(chuàng)投等多維度創(chuàng)新，正在變革著眾多傳統(tǒng)行業(yè)，開(kāi)拓更多應(yīng)用場(chǎng)景，這正是高通所需要做到的。

誰(shuí)能占有消費(fèi)者更多的時(shí)間，誰(shuí)就能創(chuàng)造更多的價(jià)值。而高通，正通過(guò)從云端到終端側(cè)的全方位 AI 解決方案，慢慢抓住消費(fèi)者的使用時(shí)長(zhǎng)，給予正向反饋，助力 AI 技術(shù)不斷迭代與升級(jí)。

(來(lái)源：Pxhere)

不過(guò)，AI 在 5G 網(wǎng)絡(luò)下不是截止，也不是終點(diǎn)；人工智能仍然有更多的發(fā)展機(jī)遇。遙想在未來(lái)，6G 或?qū)⑷〈?5G，AI 技術(shù)也會(huì)繼續(xù)升級(jí)。而高通，以及其他像這家企業(yè)一樣的巨頭，依然會(huì)繼續(xù)深耕在這個(gè)領(lǐng)域。

正如標(biāo)題所言，在人工智能技術(shù)的浪潮中，高通和其他巨頭，一直在扮演著核心與創(chuàng)新角色。我們要認(rèn)識(shí)到，人工智能必將成為推動(dòng)未來(lái)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的決定性力量。