一、PCB板表面處理

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。

要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46 層）高精密度 PCB 樣板，已被國內多家大型通訊、計算機、醫療設備及航空航天企業和研究單位采用。

金手指（connecting finger）是內存條上與內存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。

金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，因其表面鍍金而且導電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，金手指板都需要鍍金或沉金。

金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內存都采用鍍錫來代替，從上個世紀 90 年代開始錫材料就開始普及。

目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務器 / 工作站的配件接觸點才會繼續采用鍍金的做法，價格自然不菲的。

二、鍍金和沉金工藝的區別

沉金采用的是化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。

鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。

在實際產品應用中，90%的金板是沉金板，因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點，也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因！

沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI 水洗，烘干）。沉金厚度在 0.025-0.1um 間。

金應用于電路板表面處理，因為金的導電性強，抗氧化性好，壽命長，一般應用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會稍微發白（鎳的顏色）。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨（沉金板的缺點）。

3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經到了 0.1mm 以下。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產成金絲短路。

6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。

7、對于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

三、為什么要用鍍金板

隨著 IC 的集成度越來越高，IC 腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給 SMT 的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。

而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對于表面貼裝工藝，尤其對于 0603 及 0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意采用 。 再說鍍金 PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了 3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題： 隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯。

趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。 根據計算，趨膚深度與頻率有關。

四、為什么要用沉金板

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的 PCB 主要有以下特點：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客 戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

五、沉金板 VS 鍍金板其實鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金

對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的這里只針對 PCB 問題說，有以下幾種原因：

1、在 PCB 印刷時，PAN 位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。

2、PAN 位的潤位上否符合設計要求，也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用。

3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結果；
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