線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。沉金工藝具有非常明顯的特點，那么我們先從沉金的定義和做法來分析下沉金這種表面處理的特點。

1.沉金的定義。

簡單來說，沉金就是采用化學沉積的方法，通過化學氧化還原反應在線路板表面產生一層金屬鍍層。

2.沉金工藝的特點。

電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能，那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學反應在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。

3.沉金表面處理的優勢。

沉金工藝的好處是在印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好，使用壽命長。

4.沉金板的特點：

1)、沉金板顏色鮮艷，色澤好，賣相好看。

2)、沉金所形成的晶體結構比其他表面處理更易焊接，能擁有較好的性能，保證品質。

3)、因沉金板只在焊盤上有鎳金，不會對信號有影響，因為趨膚效應中信號的傳輸是在銅層。

4)、金的金屬屬性比較穩定，晶體結構更致密，不易發生氧化反應。

5)、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固，也不容易造成微短路。

6)、工程在作補償時不會對間距產生影響。

7)、沉金板的應力更易控制。

5.沉金和金手指的關系

什么是金手指(connecting finger)呢?我們說得直白些，就是黃銅觸點，也可以說是導體。詳細說就是因為金的抗氧化性極強，而且傳導性也很強，所以在內存條上與內存插槽相連接的部件鍍上金，那么所有信號都通過金手指來傳送的。因為金手指由眾多的黃色導電觸片組成，其表面鍍金而且導電觸片排列像手指狀，因而得名。通俗講金手指是內存條上與內存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進行傳送的。金手指由眾多金黃色的導電觸片組成，金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金。

所以，簡單區分就是沉金是線路板的一種表面處理工藝，而金手指是線路板上擁有信號連接和導通的部件。在市場實際中，金手指未必真正表面為金。因為金昂貴的價格，目前較多的內存都采用鍍錫來代替，從上個世紀90年代開始錫材料就開始普及，目前主板、內存和顯卡等設備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務器/工作站的配件接觸點才會繼續采用鍍金的做法，價格自然不菲的。

關于PCB板上沉金有什么特點?沉金工藝及沉金板的特點的知識點，想要了解更多的，可關注領卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關技術知識，歡迎留言獲取!

審核編輯：湯梓紅