線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。制作中，沉金板的成本比較高，一般情況下不會用到沉金工藝。那我們該如何去區分哪種PCB板需要沉金？哪種線路板不需要沉金？可以根據以下幾種情況進行分析判斷。

沉金線路板主要用途分析

1.板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數設計者為了節約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經常插剝就會出現連接不良情況。

2.板子的線寬、焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產難度大，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現這種情況。

3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩定。缺點是沉金比常規噴錫要費成本，如果金厚超出PCB廠常規通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。

了解了以上3種情況，就知道在哪些情況下需要做成沉金線路板了。

沉金工藝的是在印制線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，沉金工藝與其它工藝有什么區別呢？

PCB沉金工藝與其它工藝的區別

1、散熱性比較

金的導熱性是好的，其做的焊盤因良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低，芯片工作就越穩定，沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般。

2、焊接強度比較

沉金板經過三次高溫后焊點飽滿，光亮OSP板經過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色，經過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

3、可電測性比較

沉金板在生產和出貨前后可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩定性一般，對外界環境要求苛刻。

4、工藝難度和成本比較

沉金工藝板卡工藝難度復雜，對設備要求較高，環保要求嚴格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高；化銀板卡工藝難度稍低，對水質及環境要求相當嚴格，成本較沉金板稍低；OSP板卡工藝難度最簡單，因此成本也最低。