在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中，進行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和鍍金（Hard Gold）的目的是為了提供良好的電氣連接和保護電路。

沉金是一種在電路板表面形成金屬層的化學過程。

它通常用于接觸電阻低、信號傳輸要求高的電路，如高速信號線、接口和插座連接等。沉金可以提供良好的電氣連接和可靠的焊接表面，同時具有良好的耐腐蝕性和可靠性。此外，沉金還可以提供光亮平滑的表面，方便組裝和焊接。

鍍金是一種通過電化學過程在電路板表面形成金屬層的方法。

與沉金相比，鍍金的金屬層更加厚實，因此在需要耐磨損和耐腐蝕性能的區域使用更為合適。鍍金通常用于電路板的邊緣連接器和插槽，這些區域需要經常插拔和接觸，因此需要更強的耐磨損能力。

沉金和鍍金的組合應用可以在PCB上提供多種優勢。

沉金提供良好的電氣連接和平滑的表面，使得焊接和組裝更加可靠和方便。

而鍍金則提供更高的耐磨損和耐腐蝕性能，適用于需要經常插拔和接觸的區域。

因此，在PCB制造中，沉金和鍍金通常被用于不同的區域，以滿足電路板的不同需求和功能。

審核編輯：湯梓紅