PCB制造過程中最常見的錯誤之一是層次順序不合適，這可能導致整個過程失敗。 PCB裝配過程可以從電氣的連續性角度起作用，甚至可以通過電氣檢查。在設計中，平面與信號層的順序以及相鄰層之間的距離是很重要的。

為了保證生產所需的信息以正確執行層處理的視覺檢查，PCB設計人員需要將正確的銅特征設計到制造數據中，即可以實現適當的層疊次序。而這些銅特征會提供檢查最終組件的機制，一旦進行內部Q＆A檢查就會被清理到制造所。

層識別？

添加到每個層上的銅的第一個功能就相對于所有其他層標識層順序。每個層接收一個層號，直接蝕刻到銅中，這表示其在層疊中的位置，層編號必須包含在成品板的區域內。層數應位于板的邊緣附近，以免干擾電路的電氣特性。它可以在每個層上采用單個數字的形式。但是，這些數字可能并不堆疊在一起。當所有檢查圖堆疊，從上往下查看檢查圖時必須清楚可見。

為了更容易識別，層數通常放置在矩形框內。從層數周圍的區域中取出焊接面罩和絲網功能，以便于通過完整的PCB通過放置在組件后面的檢查光源觀察層數。層數不能連接到任何層上的銅功能，如電源層或多邊形。

每一層的銅幾何體上蝕刻的層數

顯示目視檢查用焊料掩模去除的層數

PCB堆疊和測試軌線？

堆疊的條紋和測試跡線的邊緣視圖

PCB堆疊是在PCB邊緣的銅特征，以便于層次順序的視覺檢查。當PCB從面板布線時，幾何形狀必須延伸到板邊緣外部，以露出銅。通過觀察成品板邊緣的堆疊的條紋，可以看到適當的疊層幾何形狀。

測試軌線的目的是驗證疊層中每個層上的后蝕刻銅厚度和寬度。測試跡線的長度為50mil，厚度為5mil，并且必須在板邊緣外延伸，以便當PCB從面板布線時露出銅。測試痕跡的邊緣視圖可以用檢查顯微鏡來測量。該功能在具有阻抗驅動幾何形狀的設計中是至關重要的。

在薄膜層上繪制條紋尺寸和測試跡線

注意：堆疊的條紋和測試軌線不能連接到任何平面上的電源平面或多邊形等銅特征。