PCB設計工作完成后，需要進行投板生產，而在投板之前，PCB設計者必須進行自檢，并將自檢出的問題進行正確處理，在處理過程中有不能單獨確定的問題時應與相關人員溝通解決。

自檢：PCB設計后期處理

PCB布局布線完成之后，設計者需要做的后期處理工作包括以下幾個方面：

（1）DRC檢查：即設計規則檢查，通過Checklist和Report等檢查手段，重點規避開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循PCB設計質量控制流程與方法；

（2）DFM檢查：PCB設計完成后，無論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關檢查工具軟件或Checklist，對加工相關的設計進行檢查；

（3）ICT設計：部分PCB板會在批量加工生產中進行ICT測試，因此此類PCB板需要在設計階段添加ICT測試點；

（4）絲印調整：清晰準確的絲印設計，可以提升電路板的后續測試、組裝加工的便捷度與準確度；

（5）Drill層標注：Drill層標注的信息是提供給PCB加工工廠PE的加工要求圖紙，需要遵循行業規范、保證 Drill加工信息的準確性與完備度；

（6）PCB設計文件輸出：PCB設計的最終文件，需要按照規范輸出為不同類型的打包文件，供后續測試、加工、組裝環節使用；

（7）CAM350檢查：PCB設計輸出給PCB加工工廠的CAM文件（也叫Gerber文件），需要使用CAM350軟件進行投板前的設計審查工作。

投板前需處理的其他事項

一、組內QA審查

組內QA在收到投板流程后，首先確認設計者已進行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設計者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結果、處理意見等。審查不通過時將流程返回設計者。

組內QA審查意見同時要填入單板設計評審記錄數據庫中。

二、短路斷路問題檢查

1、有單點接地；平面層挖空；修改焊盤花焊盤熱焊盤的處理時，要謹慎，并把處理結果寫到設計檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負分割時，必須仔細檢查。用P軟件電地層負片的檢查方法如下：將被分配到同一層的PLANE NET設置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無網絡跨分割區的情況（不同顏色在同一分割區），如果無則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發生則需要編輯跨區的焊盤和過孔的PLANE THERMAL屬性，使其在該區域不產生花盤，然后再通過布線保證其連通性。

3、有開窗或開槽地方一定要加走線禁布區，防止將走線到挖斷，造成斷路。結構要素

圖中定義的禁布區同樣要滿足要求。

4、必須設置正確DRC，并打開所有DRC檢查。

三、按要求完成流程數據的填寫和文件提交，包括板名、版本號、數量、層數、最小線寬/線間距等。

編輯：hfy