在進(jìn)行多層PCB的設(shè)計(jì)時(shí)，PCB的層疊是其中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，層疊的好壞對(duì)于產(chǎn)品的性能有直接的影響，下面我們將為大家梳理一下多層板層疊的一些基本原則。

首先，我們需要滿(mǎn)足信號(hào)層與地層相鄰疊放，在有相鄰地層的作用下可以有效的減小信號(hào)之間的串?dāng)_和電磁輻射，地層可用于提供電流回路和屏蔽信號(hào)層的電磁輻射，特別是在高頻高速的PCB設(shè)計(jì)中，在有相鄰地層的情況下也能避免信號(hào)跨分割的問(wèn)題，所以在PCB設(shè)計(jì)時(shí)我們的重要信號(hào)也應(yīng)該放置在靠近地層的信號(hào)層中。

第二點(diǎn)，在疊層時(shí)應(yīng)該要保持層疊的對(duì)稱(chēng)性，層疊是否對(duì)稱(chēng)關(guān)系到后期PCB板成品的彎曲度，如果層疊不對(duì)稱(chēng)會(huì)導(dǎo)致板子成品出現(xiàn)翹曲的情況，從而進(jìn)一步影響板子的貼片，可能會(huì)出現(xiàn)焊接不牢固，虛焊等情況。

第三點(diǎn)，與元器件相鄰的層要設(shè)置為地平面，可以為器件提供屏蔽的作用，以及避免表底層信號(hào)出現(xiàn)跨分割情況（跨分割指的是一個(gè)信號(hào)的相鄰參考層經(jīng)過(guò)了多個(gè)平面）

第四點(diǎn)，電源層應(yīng)該盡可能的與地平面相鄰，構(gòu)成平面電容，從而降低電源平面阻抗

第五點(diǎn)，盡量不要出現(xiàn)相鄰的平行布線(xiàn)層，相鄰平行布線(xiàn)層間串?dāng)_會(huì)非常大，從而影響信號(hào)質(zhì)量，影響板子性能，如果在出現(xiàn)相鄰布線(xiàn)層的情況盡量一層走橫的，一層走豎的，或者增加這兩個(gè)層之間的厚度，把間距拉開(kāi)也能有效解決串?dāng)_問(wèn)題，比如我們常說(shuō)的“假八層”設(shè)計(jì)。