在進行多層PCB的設計時，PCB的層疊是其中一個非常重要的環節，層疊的好壞對于產品的性能有直接的影響，下面我們將為大家梳理一下多層板層疊的一些基本原則。

首先，我們需要滿足信號層與地層相鄰疊放，在有相鄰地層的作用下可以有效的減小信號之間的串擾和電磁輻射，地層可用于提供電流回路和屏蔽信號層的電磁輻射，特別是在高頻高速的PCB設計中，在有相鄰地層的情況下也能避免信號跨分割的問題，所以在PCB設計時我們的重要信號也應該放置在靠近地層的信號層中。

第二點，在疊層時應該要保持層疊的對稱性，層疊是否對稱關系到后期PCB板成品的彎曲度，如果層疊不對稱會導致板子成品出現翹曲的情況，從而進一步影響板子的貼片，可能會出現焊接不牢固，虛焊等情況。

第三點，與元器件相鄰的層要設置為地平面，可以為器件提供屏蔽的作用，以及避免表底層信號出現跨分割情況（跨分割指的是一個信號的相鄰參考層經過了多個平面）

第四點，電源層應該盡可能的與地平面相鄰，構成平面電容，從而降低電源平面阻抗

第五點，盡量不要出現相鄰的平行布線層，相鄰平行布線層間串擾會非常大，從而影響信號質量，影響板子性能，如果在出現相鄰布線層的情況盡量一層走橫的，一層走豎的，或者增加這兩個層之間的厚度，把間距拉開也能有效解決串擾問題，比如我們常說的“假八層”設計。