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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>2019年至2023年光模塊IC芯片組將進(jìn)入高增長(zhǎng)期

2019年至2023年光模塊IC芯片組將進(jìn)入高增長(zhǎng)期

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2019英特爾芯片組路線圖無甚變化,DDR5、PCIe 4.0還要等等

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2018-11-05 10:26:483740

預(yù)計(jì)2017~2021全球汽車電子復(fù)合增長(zhǎng)率為6.4%

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2018-11-20 10:44:452714

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2023中國AR/VR市場(chǎng)支出規(guī)模達(dá)652.1億元

IDC預(yù)測(cè),2023,中國AR/VR市場(chǎng)支出規(guī)模達(dá)到652.1億美元,較2019的預(yù)測(cè)(65.3億美元)有顯著增長(zhǎng)
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中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2019增長(zhǎng)迅猛 預(yù)測(cè)在全球占比超過10%

11月21日,在ICCAD 2019會(huì)上,公布了一串中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)最新發(fā)展進(jìn)程圖,2019IC設(shè)計(jì)全行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為3084.9億元,第一次跨過3000億人民幣關(guān)口,比2018的2577億元增長(zhǎng)了19.7%,深圳、上海和北京繼續(xù)把持設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模前三位。
2019-11-21 10:14:378608

換裝潮來襲,全球LED戶外照明進(jìn)入高增長(zhǎng)期

推動(dòng)下,2013全球戶外照明產(chǎn)值達(dá)24.78億美金,年增長(zhǎng)達(dá)46%以上。其它新興市場(chǎng)國家,例如泰國、俄羅斯、拉美和非洲地區(qū)也會(huì)在2014迎來大規(guī)模的路燈換裝潮。直到2015,LED路燈滲透
2013-03-12 09:17:082203

2019全球以太網(wǎng)收發(fā)器銷量持平 隨后5飆升

CWDM4 100GbE收發(fā)器的需求將在2019下半年飆升,并持續(xù)到2020及以后,而行業(yè)對(duì)更高速設(shè)備需求的增長(zhǎng)推動(dòng)以太網(wǎng)模塊銷售的健康增長(zhǎng)
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全球太陽能伏市場(chǎng)在2019恢復(fù)兩位數(shù)的增長(zhǎng)

預(yù)計(jì)2019,中國以外國家的伏設(shè)施增長(zhǎng)43% 根據(jù)全球商業(yè)信息提供商的數(shù)據(jù), 全球太陽能伏(Pv)市場(chǎng)將從2018的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)反彈2019的25%,太陽能裝置達(dá)到1290億瓦。 這一
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投影機(jī)智能化趨勢(shì)明顯,家用娛樂將是未來增長(zhǎng)潛力最大市場(chǎng)

經(jīng)過多年的快速增長(zhǎng)期,中國投影機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入了緩慢、穩(wěn)定的增長(zhǎng)期。IDC預(yù)計(jì),2018中國投影機(jī)出貨量達(dá)到382萬臺(tái),2022,中國投影機(jī)市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率將會(huì)回升至17%。
2019-05-27 11:13:472297

預(yù)估2019上半年中國IC銷售收入仍將有6%的增長(zhǎng)

2019上半年中國集成電路銷售收入預(yù)估達(dá)到2890億元,同比增長(zhǎng)6%。其中:IC設(shè)計(jì)業(yè)1111.1億元,同比增長(zhǎng)9%;IC晶圓業(yè)820億元,同比增長(zhǎng)11.2%;IC封測(cè)業(yè)958.9億元,同比下降1%。
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中國醫(yī)療云IT總支出2023年年復(fù)合增長(zhǎng)率為27.3%

2018中國醫(yī)療云IT總支出達(dá)到50.5億元人民幣,預(yù)計(jì)2023達(dá)到168.8億元人民幣,20182023復(fù)合增長(zhǎng)率為27.3%。
2019-07-19 09:43:522433

邊緣AI芯片市場(chǎng)2024達(dá)76億美元 競(jìng)爭(zhēng)激烈

邊緣AI芯片組市場(chǎng)將從2019的26億美元增長(zhǎng)到2024的76億美元,沒有一家廠商占據(jù)40%以上的市場(chǎng)份額。
2019-10-17 14:04:152133

201112月太陽能IC創(chuàng)新與應(yīng)用研討會(huì)

與國內(nèi)代表解決方案商和行業(yè)專家參與技術(shù)演講,會(huì)議圍繞智能控制芯片、電源IC和關(guān)健元器件技術(shù)等眾多太陽能伏產(chǎn)品工程師探討最多的話題進(jìn)行技術(shù)探討與交流。按照EPIA統(tǒng)計(jì),2009年光伏市場(chǎng)新增裝機(jī)容量為
2011-10-28 09:25:27

2011年年終太陽能IC創(chuàng)新與應(yīng)用研討會(huì)

37.80%.據(jù)EPIA預(yù)測(cè),2014年光伏市場(chǎng)新增裝機(jī)容量將為2009的4.15倍,2010-2014的年度復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到32.95%。在我國,雖然目前太陽能伏發(fā)電的應(yīng)用仍較小,但隨著行業(yè)
2011-11-15 11:36:41

2025,全球集成電路(IC掩模市場(chǎng)總銷售有望達(dá)到1508.54百萬美元

1508.54百萬美元,2019到2025的復(fù)合增長(zhǎng)率為4.38%。日本是全球集成電路(IC掩模市場(chǎng)產(chǎn)量份額最大的區(qū)域,2018市場(chǎng)份額達(dá)到了35.07%。在消費(fèi)市場(chǎng),全球消費(fèi)增長(zhǎng)率穩(wěn)定。由于電子信息
2019-12-10 17:18:10

2019模塊產(chǎn)業(yè)分析

不同的參數(shù),依據(jù)這些參數(shù)可以模塊進(jìn)行如下分類:  模塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈:  模塊成本拆分:  光通信模塊產(chǎn)品所需原材料主要包括器件、電路芯片、PCB以及結(jié)構(gòu)件等,模塊產(chǎn)品生產(chǎn)的能源消耗主要為電力
2019-11-05 15:39:19

2023全球智能家居設(shè)備銷售量達(dá)到19.4億臺(tái)

復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到10%。”同時(shí),“2018設(shè)備開支達(dá)到530億美元,占總數(shù)的55%;2023達(dá)到780億美元,占總開支的51%,復(fù)合增長(zhǎng)率為8%。”   《2018全球智能家居設(shè)備預(yù)測(cè)
2018-06-12 09:25:21

伏逆變器淺析及選型參考

,使得我國光伏逆變器出貨量快速增長(zhǎng)。2022我國光伏逆變器出貨量較上年同期增長(zhǎng)84.97%131.7GW。未來,全球伏逆變器出貨量繼續(xù)高速增長(zhǎng),S&PGlobal預(yù)測(cè),2023
2023-11-21 16:07:04

芯片行業(yè),何時(shí)走出暗時(shí)刻?

”。 進(jìn)入2023芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù),行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè),2023芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%,降至5565億美元,時(shí)隔4出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
2023-05-06 18:31:29

芯片組為何如此重要

芯片組芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中
2021-07-29 06:45:29

芯片組在主板中有何作用

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2021-09-22 06:13:26

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2021-07-26 06:31:44

OHDC2023回顧01 | 芯片開發(fā)板工作2022度總結(jié)和 2023度規(guī)劃

芯片&開發(fā)板工作2022度總結(jié)和2023度規(guī)劃PPT資料,詳情請(qǐng)下載查看
2023-04-20 14:33:08

OpenHarmony社區(qū)運(yùn)營(yíng)報(bào)告(20232月)

代碼共建單位拍攝宣傳片,將在首屆《OpenHarmony開發(fā)者大會(huì)》上展播。2023,隨著生態(tài)發(fā)展,進(jìn)行《百人代碼貢獻(xiàn)單位》的資格標(biāo)準(zhǔn)刷新:以共建完成的代碼和技術(shù)為基準(zhǔn)。4、2023,代碼共建協(xié)同
2023-03-28 10:44:51

Semtech關(guān)于2019物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的預(yù)測(cè)

2019進(jìn)入借助采用特定物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的垂直集成解決方案來簡(jiǎn)化開發(fā)和大規(guī)模部署的一。隨著眾多行業(yè)依靠物聯(lián)網(wǎng)解決方案來解決其日常挑戰(zhàn),我們開始看到多個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。在看過多個(gè)試點(diǎn)和概念驗(yàn)證
2020-08-12 07:28:52

Semtech對(duì)2019物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)

Semtech物聯(lián)網(wǎng)總監(jiān)Vivek Mohan2019進(jìn)入借助采用特定物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的垂直集成解決方案來簡(jiǎn)化開發(fā)和大規(guī)模部署的一。隨著眾多行業(yè)依靠物聯(lián)網(wǎng)解決方案來解決其日常挑戰(zhàn),我們
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預(yù)計(jì)明年全球IoT企業(yè)無人機(jī)出貨52.6萬臺(tái),相比2019增長(zhǎng)50%

據(jù)全球領(lǐng)先的信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner的預(yù)測(cè),2020全球物聯(lián)網(wǎng)(IoT)企業(yè)無人機(jī)(定義為無人飛行器)的總出貨量達(dá)到52.6萬臺(tái),相比2019增長(zhǎng)50%。到2023,全球物聯(lián)網(wǎng)
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2009世界太陽能伏產(chǎn)業(yè)受全球金融危機(jī)沖擊,進(jìn)入了一輪階段性低迷期,而2010隨著全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn),全球伏產(chǎn)業(yè)又邁入了一輪新的增長(zhǎng)期。2010上半年全球
2011-01-07 09:19:371571

2011年光MEMS市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)近15%

據(jù)IHS公司的最新MEMS市場(chǎng)研究報(bào)告,由于市場(chǎng)對(duì)寬帶互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的需求持續(xù)激增,預(yù)計(jì)2011以及隨后幾年光MEMS銷售額強(qiáng)勁增長(zhǎng)MEMS是超高速光纖網(wǎng)絡(luò)中的關(guān)鍵部件。
2011-09-15 09:01:54520

英特爾退役X58芯片組 集中發(fā)展X79芯片組

X58芯片組自200811月發(fā)布以來,曾經(jīng)是英特爾公司性能最高的芯片組。但該公司最近宣布這款產(chǎn)品很快從產(chǎn)品序列中退出,為的是給LGA2011處理器所使用的X79芯片組讓位。英特爾公司是
2011-10-09 08:56:492268

2012年光伏市場(chǎng),熱點(diǎn)在亞洲

中國和英國太陽能發(fā)電的意外增長(zhǎng)導(dǎo)致2011全球伏市場(chǎng)規(guī)模提升到236億瓦,較去年上升了22%。然而,與此同時(shí),由于產(chǎn)量過高、庫存較高和價(jià)格下滑等因素,2011年光伏行業(yè)出現(xiàn)較大虧
2012-02-01 09:15:30849

2019新晶圓廠建設(shè)投資接近創(chuàng)紀(jì)錄水平

據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì),2018全球芯片制造商設(shè)備支出增長(zhǎng)14%628億美元,而2019增長(zhǎng)7.5%675億美元。
2018-09-18 11:40:003566

2017半導(dǎo)體罩創(chuàng)歷史新高達(dá)37.5億美元 2019超過40億美元

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)4月9日公布,經(jīng)過數(shù)年的持續(xù)增長(zhǎng),全球半導(dǎo)體罩(photomask)市場(chǎng)在2017飆升13%,創(chuàng)歷史新高達(dá)37.5億美元,預(yù)計(jì)2019超過40億美元。根據(jù)
2018-04-11 05:10:002536

芯片組是什么_芯片組驅(qū)動(dòng)是什么

本文首先介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205

芯片組驅(qū)動(dòng)不裝有什么影響_如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序

本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動(dòng),首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的作用,其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動(dòng)的影響,最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序的步驟教程,具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:35:5166068

世界醫(yī)學(xué)影像領(lǐng)域迎來了高增長(zhǎng)期,到2023達(dá)到每年20億美元

Signify Research的一個(gè)新報(bào)告顯示,世界醫(yī)學(xué)影像領(lǐng)域在近期迎來了高增長(zhǎng)期,并將在2023達(dá)到每年20億美元的數(shù)字。
2018-08-09 15:41:392115

人工智能發(fā)展進(jìn)入爆發(fā)增長(zhǎng)期,機(jī)器人成為新一輪投資熱點(diǎn)

日前,在由中國科學(xué)技術(shù)信息研究所、中國財(cái)富傳媒集團(tuán)公司、中國國際工程咨詢公司戰(zhàn)略研究院聯(lián)合主辦的“人工智能的應(yīng)用與未來發(fā)展趨勢(shì)”研討會(huì)上,記者獲悉,我國人工智能發(fā)展已進(jìn)入爆發(fā)增長(zhǎng)期,其中機(jī)器人成為新一輪投資熱點(diǎn),市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到萬億級(jí)別。
2018-08-24 09:55:001154

防水連接器市場(chǎng)迎來增長(zhǎng)期,帶動(dòng)消費(fèi)性連接器也持續(xù)增長(zhǎng)

根據(jù) Global Industry 預(yù)測(cè),受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經(jīng)濟(jì)推動(dòng),防水連接器市場(chǎng)迎接下一個(gè) 5 的巨大增長(zhǎng)期,2012 全球連接器的需求達(dá)600 億美元。據(jù)
2018-09-04 16:51:241066

楊元慶:聯(lián)想正進(jìn)入恢復(fù)高速增長(zhǎng)期

在美國紐約舉行的聯(lián)想Transform 2.0大會(huì)間隙,聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官楊元慶接受了媒體采訪,他表示:“聯(lián)想最困難的時(shí)期,打基礎(chǔ)的階段已經(jīng)過去了,正在進(jìn)入高速恢復(fù)高速增長(zhǎng)期。”
2018-09-17 17:08:433660

2019智能音箱市場(chǎng)進(jìn)入增長(zhǎng)期推動(dòng)發(fā)展

、Facebook、百度、騰訊等巨頭紛紛進(jìn)入市場(chǎng)。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師田智弘表示,中國智能音箱市場(chǎng)在明年正式迎來增長(zhǎng)期之前,先經(jīng)歷大廠低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的小品牌淘汰潮。
2018-11-11 11:14:001208

芯片組的作用

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率,內(nèi)存類型、容量和性能,顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量(如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214926

DRAM市場(chǎng)疲軟延續(xù)2019 三星,SK海力士與美支出下滑

IC Insights預(yù)測(cè)今年半導(dǎo)體業(yè)的資本支出總額增長(zhǎng)15%1071億美元,為首度突破1000億美元新高,但預(yù)計(jì)2019半導(dǎo)體資本支出下降12%。
2018-12-05 14:40:524127

LightCounting正式發(fā)布2018年光模塊銷售報(bào)告總結(jié)

旺盛的重要指引。另外,用于無線前傳的25G模塊和新型DWDM收發(fā)器的銷售在2018度大幅增長(zhǎng),這一趨勢(shì)今年仍將繼續(xù)。
2019-03-23 09:54:274731

2019-2023全球儲(chǔ)能系統(tǒng)的電池市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)1477.40兆瓦

根據(jù)國際市場(chǎng)機(jī)構(gòu)Technavio最新發(fā)布的研究報(bào)告透露,2019-2023期間,全球儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)的電池市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)1477.40兆瓦。
2019-04-17 17:15:422119

中國電信正式啟動(dòng)了2019年光模塊集采項(xiàng)目

一、20181月1日至今(截至本資格預(yù)審公告發(fā)布前1日,以發(fā)票開具日期或報(bào)關(guān)日期為準(zhǔn))用于模塊生產(chǎn)所采購的核心器件(至少包含“激光二極管、PD、IC、BOSA、TOSA、ROSA、TO-CAN
2019-06-23 10:12:212451

2019-2023全球太陽能電纜系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)19.4億美元

國際市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Technavio日前發(fā)布研究報(bào)告稱,2019-2023全球太陽能電纜系統(tǒng)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)19.4億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率接近13%。
2019-07-08 15:21:59704

2019年下半年光伏產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)

受“531政策”、新能源補(bǔ)貼拖欠等多重因素影響,伏發(fā)展曾一度陷入低谷。進(jìn)入2019,受相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策遲遲未能下發(fā)影響,上半年光伏新增裝機(jī)出現(xiàn)大幅下滑。繼2019伏新政等重要政策出臺(tái)后,多位業(yè)內(nèi)人士表示,由于政策的逐漸明晰,伏產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃谙掳肽瓿尸F(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)
2019-08-17 09:37:004030

20202022全球工業(yè)機(jī)器人的出貨量實(shí)現(xiàn)平均每年12%的增長(zhǎng)

IFR預(yù)測(cè),2019的工業(yè)機(jī)器人出貨量將從2018的創(chuàng)紀(jì)錄水平回落,但預(yù)計(jì)隨著持續(xù)的自動(dòng)化和技術(shù)改進(jìn),20202022實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)——平均每年增長(zhǎng)12%,預(yù)計(jì)2022達(dá)到58.4萬臺(tái)。
2019-09-22 09:21:032762

LightCounting預(yù)計(jì)2019以太網(wǎng)模塊市場(chǎng)下滑18%

從2004到2018,以太網(wǎng)模塊的全球銷售額以16%的復(fù)合年增長(zhǎng)增長(zhǎng),其中包括2012-2017的復(fù)合年增長(zhǎng)率連續(xù)5增長(zhǎng)了27%。這種加速增長(zhǎng)是由大型數(shù)據(jù)中心的光學(xué)產(chǎn)品部署推動(dòng)的。谷歌在2007-2008部署了10GbE模塊,并在2012-2017開始規(guī)模采用40GbE和100GbE模塊
2019-10-09 09:31:181662

全球智能家居市場(chǎng)突破1000億美元,2023增長(zhǎng)1570億美元

StrategyAnalytics預(yù)計(jì),2019消費(fèi)者在智能家居相關(guān)硬件、服務(wù)和安裝費(fèi)方面的支出達(dá)到1030億美元,到2023將以11%的復(fù)合年增長(zhǎng)增長(zhǎng)1570億美元。
2019-10-13 10:03:001196

20235G模塊的數(shù)量超過4G模塊

Strategy Analytics預(yù)測(cè),隨著5G模塊2019開始緩慢發(fā)展,4G物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量將在三內(nèi)達(dá)到頂峰;而2023將是關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn),這是因?yàn)?G模塊的數(shù)量超過4G模塊
2019-11-10 09:36:281668

20192024智能集裝箱市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到16.9%

智能集裝箱市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2019的26億美元增長(zhǎng)2024的57億美元;預(yù)計(jì)20192024復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到16.9%。
2019-12-11 11:50:244399

2019-2023中國IaaS年均復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)46%,2023達(dá)2087億元人民幣

。據(jù)IDC上次發(fā)布半年報(bào)預(yù)測(cè)顯示, 2019-2023中國公有云IaaS年均復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)46%,預(yù)計(jì)到2023中國IaaS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2087億元人民幣。
2020-03-16 22:29:284557

2020年光伏發(fā)電上網(wǎng)電價(jià)政策靴子落地 推動(dòng)行業(yè)整體發(fā)展

4月2日,業(yè)內(nèi)翹首期盼的2020年光伏發(fā)電上網(wǎng)電價(jià)政策靴子落地。專家認(rèn)為,今年光伏發(fā)電上網(wǎng)電價(jià)政策符合行業(yè)訴求和預(yù)期,釋放了繼續(xù)向前的積極信號(hào),對(duì)行業(yè)整體發(fā)展起到較大推動(dòng)作用。
2020-04-08 11:31:421389

預(yù)計(jì)到2026AI芯片組市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)達(dá)到35%

4月26日消息,全球市場(chǎng)洞察公司(Global Market Insights,GMI)的最新報(bào)告顯示,2019AI芯片組市場(chǎng)規(guī)模超過80億美元,預(yù)計(jì)到2026增長(zhǎng)700億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)
2020-04-26 14:16:193372

20195G芯片占整體市場(chǎng)份額的2%,高通具有41%的市場(chǎng)份額

由于不可抗力因素的影響,智能手機(jī)市場(chǎng)最近出現(xiàn)了小幅停滯。這也同樣適用于移動(dòng)芯片行業(yè),全球蜂窩基帶處理器在2019還將下降3%(與2018相比,同比)。但是,在總體下降期間,支持5G的芯片組市場(chǎng)增長(zhǎng)到2%。
2020-04-28 16:39:294428

20192025年光模塊需求實(shí)現(xiàn)約20%的復(fù)合增長(zhǎng)

模塊的市場(chǎng)規(guī)模在2019達(dá)到約77億美元,預(yù)計(jì)到2025增長(zhǎng)一倍有余約177億美元,2019-2025的復(fù)合年增長(zhǎng)率為15%。” YoleDéveloppement(Yole)分析師
2020-06-13 10:31:541696

人工智能的復(fù)合年增長(zhǎng)率從2019的428億美元增長(zhǎng)2023的1529億美元

 人工智能的全球市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以29.0%的復(fù)合年增長(zhǎng)率從2019的428億美元增長(zhǎng)2023的1529億美元。
2020-06-16 11:31:502208

2020中國智能家居市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)達(dá)1705億元

此外,有分析人士指出,國內(nèi)的智能家居起源于2000,其發(fā)展已經(jīng)四個(gè)發(fā)展階段:萌芽期/智能小區(qū)期、開創(chuàng)期、徘徊期和融合演變期,從2020開始進(jìn)入一個(gè)高增長(zhǎng)期。在2020,智能家居產(chǎn)業(yè)鏈更加完善,各種資源力量的合作格局已基本形成。
2020-07-20 10:07:595488

聯(lián)發(fā)科Dimensity 2000芯片組將于2021第二季度上市

 該報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科將在明年第二季度的某個(gè)時(shí)候,即20214月20216月宣布Dimensity2000。它將取代在iQOO Z1上發(fā)現(xiàn)的Dimensity 1000+芯片組,該芯片組基于5nm工藝節(jié)點(diǎn)。
2020-07-28 14:40:333707

智能家居市場(chǎng)進(jìn)入一個(gè)高增長(zhǎng)階段

國內(nèi)的智能家居起源于2000,其發(fā)展已經(jīng)四個(gè)發(fā)展階段:萌芽期/智能小區(qū)期、開創(chuàng)期、徘徊期、融合演變期,從2020開始進(jìn)入一個(gè)高增長(zhǎng)期。盤點(diǎn)2011后的最近10,一些新技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新一直在
2020-08-17 09:18:232417

短視頻直播行業(yè)迅猛發(fā)展,聲卡行業(yè)進(jìn)入快速增長(zhǎng)期

10月15日,第三方數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)艾媒咨詢發(fā)布《2020—2021中國短視頻/直播聲卡設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用發(fā)展白皮書》(以下簡(jiǎn)稱《白皮書》),《白皮書》顯示,在短視頻直播行業(yè)迅猛發(fā)展的大背景下,短視頻/直播聲卡行業(yè)一躍成為新賽道并進(jìn)入快速增長(zhǎng)期
2020-10-22 15:08:442834

進(jìn)入2020以來,伏企業(yè)紛紛進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)

并網(wǎng)容量雖然每年增長(zhǎng),但是依舊趕不上光伏累計(jì)裝機(jī)量的增長(zhǎng)。20182019年光伏并網(wǎng)容量增速分別為23.11%和14.4%,累計(jì)裝機(jī)量與并網(wǎng)容量的差距在不斷擴(kuò)大,已經(jīng)從20171.23倍增加到2019的1.44倍。
2020-10-22 15:12:192940

闡述芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)功能和發(fā)展

是什么 芯片組 (Chipset)是主板的核心組成部分,如果說中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。在電腦界稱設(shè)計(jì)芯片組的廠家為 Core Logic,Core 的中文意義是核心或中心,從字面的意義就足以看出其重要性
2020-10-30 19:48:162257

芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)功能的介紹和發(fā)展說明

眾所周知,很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,大家一起來了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016

疫情對(duì)5G芯片組市場(chǎng)的影響微乎其微

根據(jù)Valuates?Reports最新報(bào)告,2020,全球5G芯片組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到21.20億美元,到2026達(dá)到229.29億美元,2020-2026復(fù)合年增長(zhǎng)率為48.7%。
2020-12-01 15:27:412094

ADAS或迎來快速增長(zhǎng)期

能有效避免交通事故發(fā)生的ADAS或迎來快速增長(zhǎng)期。據(jù)相關(guān)研究報(bào)告預(yù)計(jì),2025國內(nèi)ADAS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2250億元。
2020-12-07 16:01:252592

預(yù)計(jì)在2023后5G行業(yè)應(yīng)用規(guī)模開始增長(zhǎng)

今日,中國信息通信研究院(信通院)發(fā)布了《中國5G發(fā)展和經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書(2020)》。報(bào)告指出,行業(yè)應(yīng)用仍將處于導(dǎo)入期,5G行業(yè)應(yīng)用規(guī)模增長(zhǎng)期預(yù)計(jì)將在2023后出現(xiàn)。
2020-12-18 16:11:092210

未來五全球伏逆變器市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)

2021全球進(jìn)入平價(jià)發(fā)展的高速增長(zhǎng)期,中國光伏協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)十四五期間全球伏年均增長(zhǎng)有望達(dá)到287GW(CAGR16%),國內(nèi)年均裝機(jī)有望達(dá)到90GW(CAGR22%),實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
2020-12-22 17:15:111402

Intel 915/925芯片組詳細(xì)介紹

的CPU插座到DDR2全新內(nèi)存技術(shù),還有革命性PCI Express顯卡接口,而PCI Express規(guī)格更是取代使用超過10的PCI規(guī)格等等,計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)入了一個(gè)新的紀(jì)元。由于Intel對(duì)這兩款芯片組也一直顯得遮遮掩掩,使得這兩款芯片組非常的神秘,人們只能從一些主板產(chǎn)品之中得到關(guān)于這款芯片組
2021-04-09 09:30:1919

全球CIS營(yíng)收恢復(fù)強(qiáng)勁的高增長(zhǎng)勢(shì)頭

的發(fā)展勢(shì)頭,甚至有過之。 本周,IC Insights發(fā)布統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,2021,全球CIS營(yíng)收恢復(fù)強(qiáng)勁的高增長(zhǎng)勢(shì)頭,漲幅達(dá)到19%,228億美元,這將是自2010以來全球銷售額連續(xù)第十次創(chuàng)歷史新高。 2020第二季度,疫情肆虐全球,以CIS龍頭索尼為代表的相關(guān)廠商業(yè)務(wù)出現(xiàn)
2021-05-29 16:56:002577

主板芯片組 主板芯片組有哪些功能

甚至整個(gè)電腦系統(tǒng)性能。主板芯片組性能的優(yōu)劣決定著主板性能的好壞與級(jí)別的高低,如果主板芯片組無法和CPU良好協(xié)同工作,嚴(yán)重影響計(jì)算機(jī)的整體性能,甚至無法正常工作。
2021-07-13 10:22:2611733

AMD主板芯片組資料

  縱觀AMD芯片組這些的發(fā)展可以看出AMD在收購ATI之前對(duì)芯片組市場(chǎng)并不熱情,在K7時(shí)代曾經(jīng)推出過AMD 750芯片組,不過對(duì)市場(chǎng)的指導(dǎo)意義多于銷售的實(shí)質(zhì)意義。隨后又推出支持DDR內(nèi)存的AMD
2022-04-06 15:16:048

2023年光模塊行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及未來前景

通信(ETU-LINK)的步伐一起來了解了解。 1. 高速模塊市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大 2023,隨著5G時(shí)代的到來和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn),高速模塊市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大。未來,高速率模塊將成為模塊市場(chǎng)的一個(gè)重要增長(zhǎng)點(diǎn)。例如,100G、200G、400
2023-02-16 11:38:563141

是德科技助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動(dòng)完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試

基于軟件的解決方案,助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動(dòng)完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試 為汽車網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備模塊制造商和遠(yuǎn)程信息處理控制單元制造商提供現(xiàn)成、省時(shí)的解決方案 20236月19日,是德
2023-06-19 15:32:471351

郭明錤:預(yù)計(jì)2024年光模塊出貨增長(zhǎng)一倍;松下擬向馬自達(dá)供應(yīng)4680鋰電池,擺脫對(duì)特斯拉依賴

熱點(diǎn)新聞 1、郭明錤:預(yù)計(jì)2024年光模塊出貨增長(zhǎng)一倍 天風(fēng)證券分析師郭明錤近日在推特表示,近期由于AI服務(wù)器需求顯著提升,帶動(dòng)模塊的需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2024用于AI服務(wù)器的模塊出貨量增幅
2023-06-26 16:35:011063

MLCC經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將在2024放緩

報(bào)告稱,從2023到2024,全球?qū)LCCs的需求經(jīng)歷一段緩慢增長(zhǎng)期。由于行業(yè)增長(zhǎng)機(jī)會(huì)有限,預(yù)計(jì)2023對(duì)MLCCs的需求約為4.193萬億臺(tái),年增長(zhǎng)率約為3%。
2023-11-23 09:55:211670

臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì):電子與PCB行業(yè)今年進(jìn)入增長(zhǎng)期

然而值得關(guān)注的是,伴隨著電子產(chǎn)品庫存回補(bǔ)力度增強(qiáng),手機(jī)、電腦、半導(dǎo)體等核心市場(chǎng)需求逐步恢復(fù),新能源車、人工智能(AI)服務(wù)器和衛(wèi)星通信等領(lǐng)域需求大增,預(yù)示著今年電子與PCB業(yè)邁入新的增長(zhǎng)期
2024-03-22 15:42:341280

2023年光伏行業(yè)發(fā)展回顧報(bào)告

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《2023年光伏行業(yè)發(fā)展回顧報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-04-30 11:32:1970

深度學(xué)習(xí)芯片組行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告

據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研,按收入計(jì),2023全球深度學(xué)習(xí)芯片組收入大約3322.4百萬美元,預(yù)計(jì)2030達(dá)到27870百萬美元,20242030期間,復(fù)合
2024-06-18 10:27:21871

10 - MHz66 - MHz,10:1 LVDS串行器/解串器芯片組的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

和SN65LV1224B解串器組成的10位串行器/解串器芯片組,為10 MHz66 MHz時(shí)鐘速度下的數(shù)據(jù)傳輸提供了高效的解決方案。下面我們深入探討這一芯片組的特點(diǎn)、功能、應(yīng)用以及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。 文件下載
2025-12-29 15:50:0667

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