據國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。

這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠（芯片制造工廠的簡稱）的成本飆升逾100億美元以上。該行業在繼續推進摩爾定律（Moore’s Law），也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著挑戰。

SEMI今天發布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業連續第四年支出增長，也是該行業歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設投資也接近創紀錄水平，預計將連續第四年實現增長，明年的資本支出將接近170億美元。

該報告顯示，隨著大量新晶圓廠的出現顯著增加了設備需求，對晶圓廠技術、產品升級以及額外產能的投資將會增加。

世界晶圓廠預測報告目前追蹤了78個新工廠和生產線，這些新工廠和生產線已經開始或計劃在2017年至2020年之間開工建設，最終將需要價值約2200億美元的晶圓廠設備。而在此期間，這些晶圓廠和生產線的基礎設施建設支出預計將達到530億美元。

其中韓國將以630億美元的投資領于其它地區，僅比排名第二的中國多10億美元。日本和美洲在晶圓廠方面的投資分別為220億美元和150億美元。而歐洲和東南亞投資總額均為80億美元。其中大約60%的晶圓廠將服務于存儲領域（占比最大的將是3D NAND閃存，用于智能手機和數據中心的存儲產品），而三分之一的晶圓廠將用于代工芯片制造。

在2017年至2020年開始建設的78個晶圓廠建設項目中，59個是在前兩年（2017年和2018年）開始建設的，19個預計在跟蹤期內的最后兩年（2019年和2020年）開始建設。

SEMI指出，開設一個新的晶圓廠通常需要一到一年半的時間，不過有些晶圓廠需要兩年，有些則需要更長時間，這取決于公司實力、晶圓廠規模、產品類型和地區等各種因素。在總計約2200億美元投資中，有一半將在2017年到2020年期間完成，其中2017年和2018年的投資不到10%，2019年和2020年的投資接近40%，2020年后的投資接近40%。

盡管這2200億美元的預算是基于目前已經開工建設和公司公布的晶圓廠計劃，但由于許多公司繼續宣布新的晶圓廠計劃，總支出可能超過這個水平。自上季度報告發布以來，已有18項新的晶圓廠計劃被納入預測。