四、面向未來的新的封裝技術(shù)

　　BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。

　　Tessera公司在BGA基礎(chǔ)上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術(shù)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。

　　1994年9月***三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP（Chip Size Package或Chip Scale Package）。CSP封裝具有以下特點：

　　1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要;

　　2.解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題;

　　3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。

　　曾有人想，當單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片（用LSI或IC）和專用集成電路芯片（ASIC）在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)（SMT）組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM（Multi Chip Model）。它將對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點有：

　　1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)組件高速化;

　　2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;

　　3.可靠性大大提高。

　　隨著LSI設(shè)計技術(shù)和工藝的進步及深亞微米技術(shù)和微細化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進一步又產(chǎn)生另一種想法：把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級（wafer level）封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC（System On Chip）和電腦級芯片PCOC（PC On Chip）。

　　隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。